12GB手機記憶體問世 功耗下降10% 不相容麒麟980

摘要： 11月8日，記憶體巨頭鎂光宣佈正式推出單片容量12GB的LPDDR4X低電壓記憶體晶片。作為一款主要應用在移動平臺的LPDDR4X標準低電壓記憶體晶片，這顆12GB晶片的問世，標誌著智慧手機最大記憶體（RAM）即將從8GB進軍到12GB。 據鎂光介紹，這顆12GB記憶體晶片採用10n...

11月8日，記憶體巨頭鎂光宣佈正式推出單片容量12GB的LPDDR4X低電壓記憶體晶片。作為一款主要應用在移動平臺的LPDDR4X標準低電壓記憶體晶片，這顆12GB晶片的問世，標誌著智慧手機最大記憶體（RAM）即將從8GB進軍到12GB。

據鎂光介紹，這顆12GB記憶體晶片採用10nm級工藝生產，速度為4266Mbps。相比第一代LPDDR4X-4266記憶體，12GB記憶體功耗下降了10%，與三星7月份釋出的16GB LPDDR4X-4266記憶體效能大致相當。

不過根據鎂光的宣傳，這顆晶片似乎是為高通陣營的智慧手機特意定製的。目前，華為最頂尖的Soc麒麟980，也僅僅只支援LPDDR4X-2133規格的記憶體晶片。麒麟980並不相容4266Mhz記憶體，聯發科Soc目前支援的記憶體規格更是最高只有1866Mhz，蘋果A12目前也僅支援2500Mhz左右。

以目前智慧手機的效能引數來看，對於12GB記憶體的需求並不是十分強烈。畢竟8GB記憶體的機型已經問世一年多了，但目前安卓旗艦機型大部分仍舊標配6GB記憶體。雖然價格是8GB記憶體未能普及的一個關鍵因素，可對於廠家而言現階段單純的提高記憶體容量，並不能直接提升使用者使用體驗。

手機效能的限制讓大容量記憶體現階段並不是那麼受歡迎，不過根據鎂光的策略。這顆12GB的記憶體主要是針對明年即將到來的5G時代，隨著5G網路普及之後，手機資料的吞吐量將會大幅度提升，屆時大容量高效能的記憶體晶片才會成為手機廠商的剛需。