麒麟990首曝：還是7nm工藝 首次整合5G基帶
摘要：
雖然麒麟980才釋出沒多久，網上已經出現了下一代麒麟990的訊息！
據國內媒體援引產業鏈的說法稱，麒麟990的準備工作早就開始了，目前華為正在聯合臺積電進行相關測試，預計明年第一季度流片，按慣例則是明年秋天正式釋出。
麒麟980是全球首個公開宣佈採用臺積電7nm工藝的...
雖然麒麟980才釋出沒多久，網上已經出現了下一代麒麟990的訊息！
據國內媒體援引產業鏈的說法稱，麒麟990的準備工作早就開始了，目前華為正在聯合臺積電進行相關測試，預計明年第一季度流片，按慣例則是明年秋天正式釋出。
麒麟980是全球首個公開宣佈採用臺積電7nm工藝的移動晶片，麒麟990則會繼續使用臺積電7nm，據說還是臺積電的第二代7nm。
不過ofollow,noindex">根據臺積電之前透露的時間表 ，第二代7nm將首次應用EUV極紫外光刻技術，現已完成首次流片，但計劃2020年才會投入大規模量產，看起來臺積電要加速了。
訊息稱，僅僅是測試工作，麒麟990每一次都要花費大約2億元，絕對的天價 ——先進的半導體工藝真是越來越玩不起了，但也暗示麒麟990會使用新的7nm EVU，而不是現在已經很成熟的第一代7nm。
按照臺積電給出的資料，EUV技術可以讓7nm工藝將電晶體密度提升20％，同等頻率下功耗則可降低6-12％。
另外，麒麟980並不原生支援5G，需要外掛獨立基帶巴龍5000，麒麟990則會首次整合5G基帶 ，這和華為此前披露的明年底釋出其首款5G手機的進度相符合。
華為曾披露，麒麟980研發工作歷時三年，耗資超過3億美元。照此推算麒麟990的研發工作也應當進行了至少兩年了，而且設計上應該已經基本定型。
