author/瓦爾特電器

Intel新微架構Sunny Cove解析:效能最高提升75%

近年來Intel在CPU市場可謂飽受爭議,其六、七、八和九代酷睿在處理器架構上基本毫無變化,只是不斷的提升頻率(還有價格),增加核心,以至於不少消費者轉投了銳龍的懷抱。 這種尷尬的局面讓我們意識到,Inte

Intel打造Foveros 3D封裝:不同工藝、晶片共存

越來越艱難的工藝製程,越來越複雜的晶片設計,未來何去何從?作為行業龍頭,Intel在設計 全新CPU、GPU架構和產品 的同時,也提出了一種新的、更靈活的思路。 架構日活動上,Intel展示了一種

英特爾發表製造 3D 晶片的突破性方法

能在一片晶片上擺放電晶體的空間變得愈來愈有限,意味著我們正面臨摩爾定律的尾聲,所以下一步就只可以往上發展。隨著 Intel 最新的發表,我們正式步進 3D 結構的晶片年代--英特爾開發了一個可以把多個邏輯晶片

Intel九代酷睿X系列正式開賣:18核心17499元

釋出整整兩個月之後, Intel第九代酷睿X系列桌面發燒處理器 終於在國內上架開賣了,從8核心到18核心全部7款型號同時登場。 九代酷睿X仍然是14nm工藝、Skylake-X架構,和八代完全相同,不過

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