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1、一塊SSD由主控、DRAM快取和NAND快閃記憶體三種晶片所組成，主控是SSD的大腦，SSD所做的東西全部都是它所控制的；DRAM快取則是高速緩衝區，具體作用要看主控的演算法而定，有些是用來放LBA表的，有些則是拿來做資料快取的，更有些方案是沒有外接DRAM快取，只在主控內建了小量快取，這樣做的目的有些是為了資料的安全性（如SandForce），有些則是為了降低成本（大多數入門級主控）；NAND快閃記憶體則是資料儲存的地方，你的資料全部都存放在裡面。

NAND快閃記憶體的型別有SLC、MLC和TLC這三種，SLC不論效能還是可靠性都是都是最好的，但成本也是最高的；MLC快閃記憶體效能、可靠性次之，它的效能、可靠性與成本上是相當均衡的，是目前的絕對主力；TLC則是在2012年之後三星才把它帶入SSD市場的，之前主要是用在U盤以及儲存卡上面，在三星先行了兩年之後今年其他廠商終於跟上了，大量的TLC SSD開始推向市場。

2、SLC、MLC與TLC的簡單區別

---- SLC = Single-Level Cell，即1 bit per cell，只存在0和1兩個充電值，結構簡單但是執行效率高。SLC快閃記憶體的優點是傳輸速度更快，功率消耗更低和儲存單元的壽命更長。然而，由於每個儲存單元包含的資訊較少，其每百萬位元組需花費較高的成本來生產，由於成本過高你基本上只會在高階的企業級SSD上見到它，流入到消費級平臺上的基本都是非原封的。

---- MLC = Multi-Level Cell，即2 bit per cell，有00,01,10,11四個充電值，因此需要比SLC更多的訪問時間，不過每個單元可以存放比SLC多一倍的資料。MLC快閃記憶體可降低生產成本，但與SLC相比其傳輸速度較慢，現在大多數消費級SSD都是使用MLC做的。

---- TLC = Trinary-Level Cell，即3 bit per cell，每個單元可以存放比MLC多1/2的資料，共八個充電值，所需訪問時間更長，因此傳輸速度更慢。TLC優勢價格便宜，每百萬位元組生產成本是最低的，但是壽命短，通常用在U盤或者儲存卡這類移動儲存裝置上。

TLC快閃記憶體的優劣勢

TLC快閃記憶體的優勢是容量更大，成本更低，舉例來說，同樣的電晶體電路做成64Gb的SLC快閃記憶體，那麼變成MLC、TLC快閃記憶體則可以得到128Gb、192Gb的容量，這對廠商來說大大降低了成本。從結果上來看，各種快閃記憶體的物理結構是相同的，但是控制上一個比一個複雜，SLC每個Cell能儲存1個數據，有兩種電位變化，MLC每個Cell能儲存2個數據，有四種電位變化，TLC每個Cell可以儲存3個數據，有8種電位變化，MLC和TLC每個Cell單元中有多個訊號，是通過控制不同的電壓來實現的，施加不同的電壓就會有更多的電位變化，NAND快閃記憶體單元就可以容納不同的訊號組合。

TLC快閃記憶體在P/E壽命、讀寫速度上要比MLC、SLC差很多

但是，TLC快閃記憶體也不是隻有光鮮的一面，它帶來的考驗也更大。容納的電位多了可以提升容量，但也使得整個過程更復雜，需要更精確的電壓控制，Program過程所需時間更多，因此寫入效能也會大幅下降，所以現在的TLC SSD都啟用了SLC Cache模式提升寫入速度，否則那個寫入速度是很難讓人接受的；讀取，特別是隨機讀取效能也會受影響，因為需要花更多的時間從八種電訊號狀態中區分所需資料。最關鍵的是快閃記憶體壽命直線下降，MLC的P/E次數至少還有3000-5000次，而TLC公認的P/E指標是1000次，好點的可能做到1500次，依然比MLC差很多。

3D NAND快閃記憶體——TLC未來的出路

說了這麼多傳統的2D TLC快閃記憶體問題確實非常的多，有些問題是可以解決的，比如寫入效能差就可以通過SLC Cache的運用，只要製造一個大容量的緩衝區使用者很多時候就不會感覺得到寫入速度慢，而且SLC Cache玩得好還有延長壽命的作用。但是有些東西是解決不了的，傳統的2D快閃記憶體在達到一定密度之後每個電源儲存的電荷量會下降，另外相鄰的儲存單元也會產生電荷干擾，20nm工藝之後，Cell單元之間的干擾現象更加嚴重，如果資料長時間不重新整理的話就會出現像之前三星840 Evo那樣的讀取舊檔案會掉速的現象，三星後來推出了新韌體改善演算法才解決問題，估計新的韌體會定時覆寫舊的資料，這樣肯定會對快閃記憶體的壽命有影響。而3D NAND是不再追求縮小Cell單元，而是通過3D堆疊技術封裝更多Cell單元，這樣也可以達到容量增多的目的。由於已經向垂直方向擴充套件NAND密度，那就沒有繼續縮小電晶體的壓力了，所以三星、Intel和美光可以使用相對更舊的工藝來生產3D NAND快閃記憶體，使用舊工藝的好處就是P/E擦寫次數大幅提升，而且電荷干擾的情況也因為使用舊工藝而大幅減少。還有就是未來的3D NAND可能都會做成可以MLC與TLC工作模式相互切換那種，現在三星已經就這樣做了，850 Pro與850 Evo上的快閃記憶體本質上都是一樣的，只不過前者是以MLC模式執行後者以TLC模式執行，未來Intel與鎂光的3D NAND也會這樣。2D的TLC快閃記憶體由於各種問題是不會成為主流的，基本上只會有低價入門級的SSD會使用，現在的TLC SSD很多都是試驗性產品，但是等到3D TLC大批量產後，它將會成為未來的主力，現在三星又一次成了探路先鋒，850 Evo就是第一款採用3D TLC的SSD，目前來說還沒有什麼大的問題出現，如果穩定性沒問題的話它將成為未來的TLC SSD的標杆。

固態硬碟市場趨勢：2.5 寸、SATA 機種 TLC 顆粒取代 MLC 成主流

環顧今年新推出的 2.5 寸、SATA 6Gb/s 機種，一時間還真有點令人難以回想起，究竟有幾款產品仍然採用 MLC 顆粒，看來看去幾乎清一色是 TLC。如同市場調查研究機構前些年的報告，指出 TLC 將會取代 MLC 成為中低價位產品應用主流，這點如實成為不可逆的事實，甚至是連 PCIe NVMe 產品有 Intel 當領頭羊匯入 TLC 顆粒應用。2.5 寸、SATA 6Gb/s 機種的轉變就現實結果來說，國際一線大廠都已經棄守 MLC 顆粒，現行少數銷售中的產品停產之後，以後普遍能見到的只有臺灣控制器搭 TLC 顆粒組合。即便少數廠商仍然願意推出採用 MLC 的產品，其設定也必然為高階機種，只恐怕每 GB 儲存成本會令人卻步，這是大家橫豎都得接受的一個現實問題。

TLC 的種種是個有趣議題，過去可以拿它與 MLC 機種之間價差那麼少來說嘴，我們也不否認這點。畢竟先前 TLC 量產規模不大，報價自然無法和 MLC 相比，但近來隨著晶圓廠將產能轉投 TLC，MLC 價格已上漲並逐漸拉開差距。另外別忘了前面才剛提到，固態硬碟廠商已經不再推行 MLC 機種，這個比較基準點會隨著時間拉長，漸漸地消失不復存在。

至於要談 TLC 有多麼不勘、不耐用，我們認為可以更理性點來看待，廠商為產品所提供保固服務期，便是對於設計耐用度的信心。MLC 機種保固以 3 年居多，少數廠商提供較長的 5 年，然而 TLC 產品保固條件幾乎都相同，並未因故刪減變短。售後服務可是個成本無底洞，廠商得經過推算、實測驗證、評估後才制定，若自知不可能那麼耐用，理應當不會挖坑給自己跳。

得留意，設計耐用度別過度糾結在部分點上，例如只看顆粒的平均理論抹寫次數（Program/Erase Cycle），而忽略廠商的使用條件設定。固態硬碟和硬碟一樣有工作負載限制，通常以 TBW（Total Byte Written，總寫入位組）當標的，連動參考值為DWPD（Device Write Per Day，裝置每日寫入量），工作負載和顆粒寫入損耗息息相關。

TBW 和 DWPD 如同在反應，超過設計規格的不當使用行為，只會加速顆粒寫入損耗而已，這超出什麼顆粒比較耐用的正規討論範疇。當然了，並非每家廠商都會標示 TBW 相關資訊，因此採購前不妨自己多做點功課，針對應用型態來挑選合宜的產品。像是當系統開機碟，挑 TBW 高一點的機種較為合適，至於當外接資料碟大可放寬要求，反向多權衡價位因素。

總而言之，廠商並非公益單位，推出產品銷售自然需要獲得一定利潤回報。然而市場競爭如此激烈，玩家所偏好 MLC設計方案成本，已經逼近壓到難以再壓的臨界點。這時間點恰好 TLC 成熟度已經提升不少，上場救援成為新寵兒，是時勢所趨的必然結果。如果你很執著就是要 MLC，建議要嘛趕快去搶末代 MLC產品，再不然就是等著轉進中高價位 PCIe NVMe 吧！

採用相同的NAND FLASH為什麼SSD速度比U盤快得多？

SSD高速的原因是它內部有多個快閃記憶體，在讀寫時，多個快閃記憶體同時讀取，就相當於把每個快閃記憶體的速度加起來，所以就快了，SSD能有4、8、16、個快閃記憶體顆粒，而普通U盤只有1到2個，所以速度是有很多倍的。另外還有介面的問題，如果是USB2.0的U盤，介面就只能達到50M/S的速度，自然快不了再另外還有晶片型別不一樣，SLC,MLC,TLC三種快閃記憶體型別，容量依次遞增，速度依次遞減，價格依次遞增，目前市面上的主流SSD大部分是用MLC快閃記憶體，而又很多低價U盤用的則是TLC快閃記憶體，價格低，速度慢。

SSD固態硬碟介面有哪些？

1、SATA固態硬碟普通介面，這種介面也就是和普通硬碟一樣的介面，常用的固態硬碟都是這種SATA固態硬碟介面。目前STAT固態硬碟介面主要分為SATA1.0--3.0。一般現在市場上主流的固態硬碟介面就是SATA3.0產品的介面。SATA介面已經不再是新技術了，從2001年推出SATA 1.0到目前的SATA2.0和SATA3.0，已經讓SATA成為目前機械硬碟的介面，當前也是主流固態硬碟的主要介面。就目前的使用率來 說，SATA2.0使用者仍然最多，這主要受到PC介面的影響，不過目前市場上的SATA3.0產品，大多都可以向下相容2.0。雖然現階段SATA介面的SSD以SATA 2.0為主流，SATA 3.0佔比較低，但其每秒高達600MB的傳輸速率，註定將成為SSD未來介面趨勢。

2、mSATA介面是迷你版本SATA介面，這種型別的固態硬碟尺寸小巧，單面厚度僅為4.85mm，不會佔用太多筆記本內部空間。mSATA介面的固態硬碟在速度上並不遜色，理論上mSATA將提供跟SATA介面一樣的速度和可靠度。由於體積小巧等優勢，已被越來越多的筆記本所使用。

3、NGFF介面是Intel為超極本量身定做的新一代固態硬碟介面標準，其常規尺寸僅為42mm×22mm， 單面佈置NAND Flash顆粒的厚度2.75mm，雙面顆粒的厚度是3.85mm，對mSATA來說體積進一步減小，非常適合輕薄的超極本產品。速度方面，採用 PCI-Express x2傳輸標準的NGFF介面的固態硬碟，最大讀取速度可達到700MB/s，寫入為550MB/s，4K隨機讀寫IOPS分別可達到100K及90K，相比mSATA來說，傳輸速度會更快。

與mSATA介面固態硬碟相比，NGFF標準的寬度、厚度都是相同的，只有長度不同，即可通過增加長度來增加容量，應用起來更加靈活。