本篇報告經過深度產業鏈調研，將以投資地圖的形式，在 A 股市場上首次以產業基金投資角度深度梳理了中國積體電路產業投資方向和標的，以供按圖索驥。 

一、 積體電路產業投資基金迎來密集投資期

規模近 1400億的國家積體電路產業基金已經進行了數筆投資，各積體電路產業聚集的省市亦紛紛成立地方積體電路基金，整個中國的積體電路產業正迎來規模空前的密集投資期，而這僅僅是資本驅動產業升級的開始，亦成為今年半導體股票投資的主線。

國家大基金已經投資了 IC 設計、製造、封測、裝置四大領域四大龍頭紫光集團、中芯國際、長電科技、中微半導體以及艾派克和格科微兩大具備特色的公司。我們認為半導體設計、製造、封測、裝置/材料四大領域第二梯隊核心公司和細分晶片龍頭有望迎來大基金下一輪投資。我們歸納這些潛在投資標的如下：

積體電路設計：

1)  同方國芯-軍工和智慧卡晶片雙輪驅動，開啟長線成長空間。

2)  大唐電信-基帶技術領先，汽車半導體晶片國內獨家。

3)  CEC-整合旗下積體電路資產，資本運作值得關注，上海貝嶺等存資產注入預期。

4)  瑞芯微-國內最好的AP設計公司，與Intel深度合作。

5)  南瑞智芯-電力系統晶片龍頭，專注工業級晶片市場。

積體電路製造：

1)  三安光電-佈局化合物半導體制造，資源稀缺，地位領先，衝擊全球龍頭。

2)  武漢新芯-國內唯一一家儲存晶片製造商，CIS/MCU/NAND 值得關注。

3)  華虹巨集力-8寸特色工藝助力IoT半導體啟航，期待華力28nm 12 寸產線爆發。

4)  南車時代電氣-中國IGBT晶片和器件的領頭羊。

5)  士蘭微-中國IDM龍頭，專注分立器件、功率器件、MEMS、IGBT 等產品。

6)  華微電子-國內主要的半導體功率器件IDM。

積體電路封測：

1)  華天科技-中國營收規模第二、盈利能力最強的半導體封裝測試公司，公司甘肅、西安、崑山三地佈局傳統封裝到先進封裝全線產品。

2)  通富微電-IDM/Fabless 巨頭重要封測夥伴，面向智慧手機、汽車等高增長市場。

3)  晶方科技-WLCSP 領導者，期待汽車電子突破，併購進入傳統封裝業務。

積體電路裝置和材料：

1)北方微電子有望成為中國北方積體電路裝置公司的整合平臺。

2)七星電子公司12 英寸氧化爐，65-28nm 清洗裝置，45-32nm LPCVD 等是看點。

3)盛美半導體是積體電路晶圓清洗裝置、無應力拋光裝置、鍍銅裝置的主要供應商。

4)興森科技/上海新陽-12寸大矽片專案為中國積體電路提供最核心材料，興森科技IC載板亦是積體電路封裝最核心原料。 

二、 積體電路產業基金投資方向解析

1、國家戰略與市場機制集合，實現積體電路產業彎道超車

2014 年4 月 25 日，國務院下達《關於國家積體電路產業投資基金設立方案的批覆》，大基金的成立準備工作隨即展開，9 月 26 日國家積體電路產業投資基金股份有限公司註冊。《國家積體電路產業發展推進綱要》的釋出和國家積體電路產業投資基金的成立，使得積體電路產業已經形成國內各行業中最為完備的政策支援體系。

國家積體電路產業投資基金 9月成立之初共有國開金融、中國菸草、中國移動、亦莊國投、上海國盛、中國電科、紫光通訊、華芯投資等8 家發起股東，此後 12 月又有武漢經發投、中國電信、中國聯通、中國電子、大唐電信、武嶽峰資本、賽伯樂投資等 7家機構參與增資擴股。基金共募得普通股 987.2億元，此外基金於 1Q15 發行優先股400億元，基金總規模達到1387.2億元，相比於計劃安排規模 1200億元，超募15.6%。

國家積體電路產業投資基金的所有權為國家積體電路產業投資基金股份有限公司，唯一管理人為華芯投資管理有限責任公司，託管行為國家開發銀行。基金的投資方式包括：私募股權、基金投資、夾層投資等一級市場投資和二級市場投資，不做風險投資和天使投資；退出則以回購、兼併收購、公開上市等形式。

基金投資總期限計劃為 15 年，分為投資期（2014-2019） 、回收期（2019-2024） 、展期（2024-2029） 。在未來 5 年的投資期中，2015-2017 年每年投資規模遞增，三年投資額分別為 200、240、360 億元，佔 1200億元總規模的2/3。我們認為未來三年是中國半導體投資的黃金三年。

我們認為本輪積體電路產業扶持政策最大的特色是以股權投資的市場化機制，來體現國家戰略，這與以往的補貼模式有著本質的不同。

2、全產業鏈投資，側重支援龍頭

我們認為，國家積體電路產業投資基金將從積體電路全產業鏈進行投資，支援積體電路設計、製造、封裝測試、裝置材料、應用等每一個細分領域的 2-3家龍頭。同時國家大基金將會支援併購重組，並與地方、企業基金合作，營建積體電路產業投資生態鏈。

積體電路設計：積體電路設計投資規模約佔大基金總規模的 10%左右，主要投資高階通用晶片、移動智慧終端晶片、數字電視晶片、網路通訊晶片、智慧穿戴裝置晶片、軍用晶片、積體電路設計軟體等方向。

積體電路製造：積體電路製造投資規模約佔大基金投資總規模的 45-50%左右，主要投資方向包括 40nm 產能擴充、28nm量產、14nm FinFet等先進製程，特色工藝製造線技術升級和產能擴充，GaAS、GaN、SiC等化合物半導體，軍民融合專案。

積體電路封裝測試：積體電路封裝測試投資規模約佔大基金投資總規模的 3%左右，主要投資方向包括 3D 封裝、CSP、SiP、WLP、TSV 等先進封裝測試專案。

積體電路裝置材料：積體電路裝置材料規模約佔大基金投資總規模的 3%左右，主要投資方向包括光刻機、刻蝕機、離子注入機、化學氣相沉積系統、光刻膠、大矽片等專案。

積體電路應用：積體電路應用規模約佔大基金投資總規模的3%左右，主要投資方向包括支援國內整機企業，推動晶片國產化，鼓勵基礎電信、網際網路、電力企業採購安全可靠的整機和系統，同時關注移動網際網路、雲端計算、物聯網、大資料等新興應用領域。

併購重組：併購重組基金規模約佔大基金投資總規模的20-30%左右，主要投資方向包括：

1）收購境外優質資產；

2）併購先進技術；

3）產業鏈上下游併購。

生態建設：生態建設基金規模約佔大基金投資總規模的 10-20%，主要用於投資地方、企業、產業積體電路產業基金，設立裝置租賃公司，境外併購 SPV 等。

3、地方與企業積體電路投資基金與呼應共贏

除了國家積體電路產業投資基金之外，多個省市和企業亦成立或準備成立積體電路產業投資基金。國家大基金雖然規模空前，但是對於重資本的積體電路產業來講，1400 億元仍然不夠。目前全球每年半導體資本開支接近 600 億美元，而英特爾、臺積電、三星等巨頭每年的資本開支均在 100 億美元左右，大基金的規模僅相當於上述公司中一家 2年的資本開支；12英寸28nm 工藝生產線造價高達1億美元/千片/月。因此以國家積體電路產業投資基金為槓桿，引領、吸引和撬動更大規模的資本投資中國半導體產業將能有效解決產業的投資瓶頸。積體電路的投資特點屬於“大投入，大收益；中投入，沒收益，小投入，大虧損”，只有大規模集中投資才有可能實現彎道超車。通過大基金、地方基金、社會資金以及相關的銀行貸款等債券融資，未來10 年，中國半導體產業新增投資規模有望達到 10000億元水平。

北京、上海、武漢、深圳、甘肅、安徽、江蘇、山東、天津等半導體重鎮均在國家積體電路產業投資基金前後確立以投資基金的形式支援本地積體電路產業的發展。 我們認為地方基金將與國家大基金一起構築 IC 產業發展的資金助推劑。

分析各地的半導體企業我們總結了各個地方積體電路產業發展的特點：

1）  北京、上海、武漢：以 IC 設計、製造、關鍵裝置/原料為主，與國際主流技術趨勢和應用接軌；

2）  江蘇：先進封裝產業聚集地；

3）  深圳：下游終端製造、分銷等產業鏈完備的電子工業基地；

4）  甘肅、安徽：積體電路產業轉移的承接地。

在社會資本引導方面，由於半導體行業投資高度專業、回報週期長、專案風險大、產品市場變化快，所以全球專注於半導體行業投資的 VC 和 PE 除了華登國際等公司之外並不多。 一級市場投資的缺失是初創型半導體公司無法像網際網路公司一樣快速長大的重要掣肘之一。 而國家積體電路產業投資基金和地方相應的投資基金為社會資本參與半導體投資提供了信心和保障。我們梳理了在中國投資半導體行業的VC和PE，以供參考。

華登國際是全球最重要的半導體VC投資者，公司 1987 年成立於美國矽谷，27年以來華登國際累計向12個國家的448家公司累計投資 21 億美元， 在 15 個資本市場實現了91個IPO退出。華登在半導體領域的投資最為出名，共投資包裹 26 家中國 IC 公司在內的 71 個 IC 公司。格科微、敏芯、兆易創新、聚辰、中芯國際、中微半導體、海爾積體電路、矽力傑、晶晨等著名的半導體公司均受華登國際投資。

Intel Capital 是 CPU 巨頭 Intel 下屬 VC 投資公司，其成立於 1991 年，主要投資方向是 TMT 行業。Intel Capital 已經累計向 1400 家公司投資 114 億美元。它投資過的中國IC 公司包瀾起、芯原等。

華平投資是全球領先的私募股權投資基金，主要投向為醫療健康和消費、高科技、媒體和電信（TMT） 、金融服務、能源、以及工業和服務等行業。華平曾投資中國最大的射頻 PA 設計公司銳迪科。

華芯投資是依據國務院關於設立國家積體電路產業投資基金有關批覆精神設立的投資管理公司，由國開金融公司牽頭組建並相對控股，是國家積體電路產業投資基金的唯一管理人，承擔基金投資業務管理職能。

華創投資是由國內資深半導體投資團隊牽頭，聯合清華控股和聚源資本共同組建，是北京市積體電路產業發展股權投資基金設計和封測子基金管理人市積體電路產業發展股權投資基金設計和封測子基金管理人。華創投資目前正在對美國 OminVision 公司邀約收購。

浦東科投成立於 1999 年，目前是一家直屬於浦東新區政府的國有投資公司，業務涵蓋VC/PE、併購、資本市場投資、基金投資、債權投資等領域。浦東科投是瀾起科技私有化的收購方，正在參與 OmniVison 的私有化要約收購，亦投資了晶晨、芯原等國內 IC公司。

華山資本由展訊通訊創始人陳大同建立，主要投資成長階段的高技術公司。公司投資的中國 IC 公司包括兆易創新、安集半導體、海爾積體電路、芯原等。

武嶽峰資本由展訊原 CEO 武平建立，上海武嶽峰積體電路資訊產業創業投資基金管理人，基金的主要發起人還包括上海市創業引導基金、上海嘉定創業投資有限公司、臺灣聯發科技股份有限公司、 中芯國際積體電路製造有限公司、 清控金融、 美國騎士資本等。

盛世巨集明是北京市積體電路產業發展股權投資基金製造和裝置子基金管理人。

深創投投資了國內眾多半導體公司，是北京亦莊 IC 產業併購基金管理人。

三、 積體電路產業投資基金投資地圖

1、產業基金已投設計、製造、封測、裝備四大龍頭和特色晶片

截至到目前，國家大基金已經投資了 紫光集團、中芯國際、長電科技、中微半導體，投資分別為 100 億人民幣（額度） 、31 億港元、3 億美元、4.8 億人民幣，總規模摺合人民幣約 150 億元。上述四家公司基本上代表了中國目前半導體設計、製造、封測、裝置領域的最強陣容。此外大基金亦以 5 億元參加 艾派克定增，支援其進行印表機SoC國產化研發，而國產 CIS 晶片設計龍頭 格科微據產業鏈資訊已獲大基金投資。

紫光集團是通過收購展訊和 RDA 成為以出貨量計中國最大全球第三的智慧終端基帶晶片設計龍頭。2014 年展訊和 RDA 收入分別為 12 億（2013 年 10 億）和 2.4 億美金，出貨量分別為 4.5 億和 1 億顆，其中展訊智慧機晶片出貨 2 億顆。2015 年中國智慧機市場將迎來 4G 換機高潮，預計全年出貨量達到 3.5 億套以上，而展訊的 4G LTE 智慧手機 SoC 亦有望從 2015 年年中開始大批量進入市場， 成為 4G 主晶片市場中高通和聯發科技之後的又一隻生力軍。此外，物聯網亦是展訊和 RDA 的佈局方向，車聯網處理器、可穿戴解決方案等產品均已蓄勢待發。

中芯國際是中國第一大半導體晶片製造公司， 是僅次於 TSMC、 三星、 GlobalFoundries、UMC 的全球第四大半導體制造商， 全球市佔率大約 5-6%。 中芯國際目前量產的主要產品製程覆蓋了從 0.35um 到 40nm， 前三大製程 0.18um、 65nm、 40nm 營收佔比 80%。

中國 IC 設計公司崛起、中國本土終端品牌的進步、中芯國際在中國 Foundry 市場的絕對領先地位是公司獨特的競爭優勢。 2014 年中國地區營收佔比由 2012/13 年的 34/40%迅速成長到 43%。在先進製程投資方面，中芯國際採取相對謹慎的策略，穩步追趕國際領先巨頭，不直接在先進製程上比拼，而是選擇自己擅長、在中國市場需求好、投資規模可控的市場深耕。直接和巨頭在最先進的製程上競爭，競爭風險大、資本投入大，不利於公司形成競爭力。以目前主流的數字邏輯電路所採用的 28nm 為例，臺積電在4Q11 開始量產，而中芯國際則計劃在 1H15 量產。2015 年臺積電、三星等巨頭將會把精力投入到 16/14nm， 28nm 產能持續緊缺為中芯國際在 28nm 上快速起量提供了良好的市場環境。中芯國際亦積極應對產業變化，向下遊擴充套件，與長電科技合資成立 12 英寸 Bumping 生產線。

長電科技是國內收入規模最大的半導體封測公司， 公司產品線佈局完整， 國內技術領先。自 2013-14 年，長電營收加速成長，利潤率顯著改善。2014 年 12 月長電聯合國家積體電路產業投資基金和中芯國際收購虧損中的半導體封測巨頭星科金朋。以 2014 年銷售額估算，星科金朋的規模是長電的 1.6 倍左右，以小博大的併購將使新長電成為僅次於日月光、安靠，規模逼近矽品的全球第四大積體電路封測供應商。長電和星科金朋如何整合，如何能讓雙方均能持續獲利成為未來 2 年新長電的主要看點。

中微半導體是國內半導體工藝核心裝置刻蝕機的領先供應商。 中微主要產品包括晶片介質刻蝕裝置、矽通孔刻蝕裝置和 MOVCD。中微的 16nm 晶片介質刻蝕裝置已經在客戶處實現量產，已經在進行 10nm 裝置的開發；TSV 刻蝕裝置已經實現 8 寸和 12 寸產品量產；MOVCD 亦已經實現小批量供貨。中微的產品與國際競爭對手相比成本更低，但效能接近，裝置效率更高，因此綜合競爭力較強。

艾派克 5 月 8 日釋出發行股份購買資產並募集配套資金報告書和重大資產購買預案。 公司大股東擬將其旗下耗材業務注入艾派克，從而形成耗材晶片+耗材產品縱向整合；公司同時向國家積體電路產業投資基金等機構和個人定增配套資金， 用於印表機晶片 SoC開發等專案；公司亦擬收購其海外最大競爭對手美國 Static Controll Components(SCC)，從而實現橫向擴張。大基金支援的核高基 CPU 在資訊科技領域的創新應用之SoC 專案，基於國家核高基 32 位 CPU 平臺， 利用公司國內唯一自主智慧財產權的PCRAM 技術，開發併產業化噴墨印表機及鐳射印表機耗材新型 SoC 晶片、鐳射印表機系列控制 SoC 晶片、 大容量 NFC 晶片， 專案建成後公司將形成新增年產晶片 10,000萬顆的生產能力，主要用於噴墨印表機及鐳射印表機耗材、鐳射印表機等。預計年收入50870 萬元，淨利潤 12950 萬元。

格科微是國內最大的 CIS 設計公司，同時亦供應液晶顯示驅動晶片，其投資的思立微亦在研發按壓式指紋識別晶片。格科微在中國攝像頭晶片市場擁有接近 50%的市場佔有率， 遠高於 Omnivision、 思比克、 索尼、 三星等競爭對手。 2013 年在全球 CIS 市場，格科微市場份額超過 20%，以銷售額計算，格科微 3 億美金營收排名全球第 8 名。格科微供應鏈高度中國化，如其晶圓製造合作伙伴是中芯國際，後段封裝測試則由主要由華天科技和晶方科技等公司負責。 格科微從低端功能手機攝像頭做起， 逐步向高階轉移，目前公司已有 500m/800m 畫素產品量產，可裝備中低端智慧手機的前後攝像頭。2014年公司主要產品是200萬畫素和VGA及以下， 500萬畫素出貨量較少。 2015年500/800萬畫素和 LCD 驅動晶片是公司的主要成長動能，將會驅動公司重新實現高速成長。

2、積體電路產業投資基金潛在投資專案猜想

我們梳理了紫光集團、中芯國際、長電科技、中微半導體、艾派克、格科微等被大基金投資之外的國內主要半導體公司， 並按照前文中積體電路產業基金子行業投資方向進行篩選，我們認為下一步國家/地方產業投資基金的主要投資方向是 半導體設計、製造、封測、裝置/ 材料四大產業鏈第二梯隊核心公司和各個細分領域龍頭。

積體電路設計：  市場容量巨大的智慧終端 4G LTE  晶片是未來積體電路產業投資基金投資的重點，在這一領域除了海思、展訊等在設計水平和市場佔有率已經具備挑戰高通、聯發科的公司之外，大唐電信是緊隨其後的設計公司，其 LTE SoC L1860C 已經用於紅米 2A 手機中，全年出貨有望突破千萬大關。此外 汽車半導體、物聯網晶片、可穿戴裝置晶片、FPGA 等代表未來晶片設計方向的領域亦有望獲得投資，如同方國芯、CEC集團旗下華大半導體等。我們認為同方國芯、大唐電信、CEC、瑞芯微、南瑞智芯等是產業基金潛在投資物件。

1)  同方國芯- 軍工和智慧卡晶片雙輪驅動，開啟長線成長空間 。同方國芯受益於軍工晶片國產化滲透率的提升和軍用儲存器的橫向拓展。中國軍工晶片市場容量 60 億元，國產化率 10%，未來國產替代空間巨大。公司亦佈局進入下游模組產業，擊破長期成長天花板。軍工模組市場容量是晶片的 10 倍，高達 600 億元，且利潤水平很高。 中長期看， FPGA 國產替代空間巨大。 中國每年進口 FPGA/PLD 晶片 100億元， 僅中興、 華為等通訊巨頭的需求就在 50 億元， 然國產化率僅 2%； 此外 FPGA替代 ASIC/ASSP 的速度在物聯網的崛起下有望加速，ASIC/ASSP 市場容量高達1100 億美元。同方國芯的智慧卡/智慧終端亦在 2015 年迎來高速成長，國產銀行卡、健康卡晶片等有望在 2015 年開始爆發，終端類晶片開始佈局。

2)  大唐電信- 基帶技術領先，汽車半導體晶片國內獨家。公司旗下子公司聯芯科技是國內 TD-SCDMA 和 LTE 基帶/AP 晶片主要設計公司之一， 擁有數量眾多的通訊專利，且晶片授權給小米投資的公司，未來在 4G 晶片領域有望有一席之地。大唐電信 LTE SoC L1860C 已經用於紅米 2A 手機中，全年出貨有望突破千萬大關。作為大唐集團 IC 設計的主要資產和 4G 晶片的領先者之一，大唐電信有望獲得國家、地方基金的支援。此外，大唐電信是中芯國際最大的股東，縱向整合形成虛擬 IDM有望為公司在晶片與應用結合緊密的物聯網晶片市場構築全新優勢。

3)  CEC-整合旗下積體電路資產， 資本運作值得關注。 2014 年CEC整合了旗下華大、華虹等 IC 設計資產成立華大半導體，收入規模 32 億元，躋身全國前三名。此外CEC 亦參與收購了上海瀾起。CEC 集團後續對積體電路產業的整合值得關注， 上海貝嶺等公司存資產注入預期。

4)  瑞芯微- 國內最好的 AP 。 設計公司。 瑞芯微是中國平板電腦 AP 的最主要設計公司之一，2014 年其出貨規模僅次於聯發科技。瑞芯微在國內晶片廠商中一般比較早採用先進處理器構架和先進製程，產品組合較為豐富。瑞芯微去年開始和 Intel 合作推出基帶晶片產品，未來則有望推出 x86 構架的晶片產品。

5)  南瑞智芯- 電力系統晶片龍頭。 南瑞智芯由國家電網 100%控股的南京南瑞集團 100%控股，是國內智慧電網晶片份額的第一名。南瑞智芯的工業級電力晶片主要包括安全類、 控制類、 通訊類、 射頻識別類、 感測類五大產品線。 繼續深挖工業領域市場，成為專業的工業級晶片提供商是南瑞智芯的發展目標。

積體電路製造 ：我們認為積體電路產業基金未來會繼續加大對 先進製程的投資，這是中國積體電路產業趕超世界一流的關鍵所在。 此外基金投資的重點應在如下三個方面：

a）化合物半導體，如 GaAs 和 GaN 等在通訊、軍工等領域不可或缺的關鍵器件；

b）儲存器，這是中國積體電路產業與世界差距最大的領域，而未來隨著雲端計算需求的崛起，儲存器成長空間巨大；

c）特色工藝，隨著物聯網晶片需求的升溫，在裝置端低功耗、小尺寸的晶片將會取代高效能、大尺寸的晶片，因此 8 英寸晶圓的需求將會逆向回升。在

化合物半導體、儲存器、特色工藝三大環節上，三安光電、武漢新芯、華虹巨集力有望獲得投資。此外士蘭微、華微等國內主要的 IDM 亦是重要潛在投資標的。

1)  三安光電- 佈局 化合物 半導體制造，衝擊全球龍頭。未來三安光電將砷化鎵和氮化鎵等 III-V 族半導體為核心打造積體電路產業。GaAs 主要用於通訊領域，主要以 6寸 0.09-0.5 微米制程為主，目前全球市場容量約 60 億美元，全球 GaAs 晶圓產能約為 200 萬片/年，隨著 4G 智慧手機的普及，支援多頻多模的砷化鎵 PA 持續供不應求。GaN 大功率、高頻率效能較矽和 GaAs 更加出色，主要應用於軍事領域，目前市場容量大約2億美元， GaN需求將迅速在2020年左右衝擊10億美金大關。GaAs 和 GaN 目前在國內無 6 寸廠。三安擬增發不超過 2.35 億股募資不超過 39億元，除了投資 23 億於廈門 LED 外延片/晶片二期之外，更大的亮點在於年產 30萬片 GaAs 和年產 6 萬片 GaN 6 寸生產線。三安在 GaAs 產業鏈中的地位是晶片製造商，與臺灣的穩懋、巨集捷類似。目前穩懋是 GaAs 晶片代工製造市場的龍頭，三安產線滿產後規模比穩懋現有產線規模略大， 全球產能市佔率約在 15-20%之間。

而全球 GaN 第一代產品 2010 年才剛剛上市，目前軍事應用佔比約 7 成，未來電源、電動汽車、太陽能電池、通訊基站等市場前途無量。三安在國內率先進入 6 寸GaN 領域， 與國際巨頭同臺。 未來有望整合製造和設計， 成為化合物半導體龍頭。

2)  武漢新芯- 國內唯一一家儲存晶片製造商，其 NOR Flash 具備一定的市場競爭力，公司計劃建造 3D Nand 生產線，補齊中國積體電路產業與世界水平差距最大的環節。武漢新芯是武漢重點扶持的積體電路企業，其儲存晶片製造商的稀缺性亦有可能吸引大基金的興趣。

3)  華虹巨集力-8  寸特色工藝助力 IoT 。 半導體啟航。 是全球第二大 8 寸晶圓晶片製造商，雖然 8 寸晶圓不適於製造最尖端的 CPU、基帶等晶片，但是其晶片卻適用於智慧家居、汽車電子等物聯網終端應用，產能亦持續看緊。華虹巨集力符合國家大基金整合 8 英寸生產線資源，推動特色工藝生產線建設的投資方向， 且其旗下華力半導體的 12 寸晶圓較為先進。

4)  南車 時代電氣- 中國 IGBT 。 晶片和器件的領頭羊。 南車時代電氣 2008 年收購了英國Dynex 75%股權，從而具備了大功率高壓閘流體、IGCT 和 IGBT 等半導體產品的完整產品結構。2011 年公司投入 15 億元建設 8 英寸 IGBT 生產線，晶片年產能12 萬片，模組年產能 100 萬隻。2014 年 6 月份公司生產的 1700V IGBT 樣片已經成功下線。南車時代電氣的 IGBT 產品主要應用於城市軌道車輛、大功率交流傳動電力機車等。南車時代電氣將重點發展 IGBT“晶片-模組-功率單元-整機”的完整產業鏈，並將研究開發碳化矽功率器件和模組。

5)  士蘭微是中國 IDM 龍頭，公司主要產品包括分立器件、功率器件、LED驅動、 MEMS感測器、IGBT、安防監控晶片等。公司未來按照電源和功率驅動產品線、數字音視訊產品線、物聯網產品線、MCU 產品線、混合訊號與射頻產品線、分立器件產品線、LED 器件產品線等七大產品線發展。

6)  華微電子是國內主要的半導體功率器件 IDM， ， 主要產品包括 MOSFET、 IGBT、 BJT、二極體等，可用於汽車電子裝置中。

積體電路封測：中國在這一領域與世界差距最小，如果想更進一步承接更大規模的全球產業轉移，必須在國內形成多個巨頭並存的態勢，以產業的集體優勢與國際巨頭抗衡。

因此我們認為， 積體電路封測第二梯隊的核心公司華天科技、通富微電、晶方科技等有望獲得產業基金多種形式的投資。

1)  華天科技- 中國營收規模第二、盈利能力最強的半導體封裝測試公司，公司甘肅、西安、崑山三地佈局傳統封裝到先進封裝全線產品:1）以智慧手機基帶/AP 為代表的高 Pin 基板封裝市場需求；2）指紋識別微創新在 Android 智慧終端中滲透率攀升帶來的全新增量晶片需求；3）中國影象感測器設計公司的崛起和世界影象感測器巨頭後段封測的產業轉移。

2)  通富微電-IDM/Fabless  巨頭重要封測夥伴，公司國際大客戶營收佔比較高，海外銷售佔比超過 70%，客戶產品主要面向智慧手機、汽車等高增長市場。公司與是聯發科技在國內重要的合作封測夥伴，聯發科營收佔比持續提升。

3)  晶方科技-WLCSP ， 封裝絕對領導者， 晶方 2014 年成為全球第一家 12 英寸WLCSP封裝供應商，為 OmniVison，格科微等海內為 CIS 巨頭提供封測服務，同時公司亦是蘋果 Touch ID 封裝的主要供應商之一。公司發展的主要方向是汽車攝像頭、模組封裝、指紋識別和 MEMS 封裝。

積體電路裝置和材料：中國企業在積體電路裝置產業內比較分散，且產品多樣，發展不均衡，因此我們認為積體電路裝置領域的投資重點應是 促成國內公司的整合，形成產品組合覆蓋面廣的龍頭企業，北方微電子等有望受益。材料市場規模雖然較小，但是關鍵材料的缺失則會對整個產業的影響如同蝴蝶效應一般。 因此我們認為積體電路材料的投資應著眼於 封裝基板和矽片兩大封測和製造領域最核心的材料， 興森科技、 上海新陽有望受益。

1)  北方微電子是北京電控旗下主要的積體電路裝置公司， 其主要產品是積體電路刻蝕機、PVD、CVD 等裝置。公司是國內收入規模僅次於中微半導體的積體電路裝置公司，2014 年收入約為 3 億元。未來，北方微電子有望成為中國北方積體電路裝置公司的整合平臺。

2)  是七星電子是 A  股半導體裝置的龍頭公司，公司 2014 年 9.62 億收入中，半導體裝置達到 4.64 億元，佔比 48.2%。七星的半導體裝置主要用於積體電路、太陽能電池、TFT-LCD、電力電子等行業。在積體電路裝置方面，公司 12 英寸氧化爐，65-28nm 清洗裝置，45-32nm LPCVD 等是看點。

3)  盛美半導體是積體電路晶圓清洗裝置、無應力拋光裝置、鍍銅裝置的主要供應商，產品應用於晶圓製造和先進封裝領域。

4)  興森科技/ 上海 新陽-12 ， 寸大矽片專案為中國積體電路提供最核心材料， 興森科技與上海新陽聯合新傲科技和張汝京博士成立的大矽片公司上海新昇預計 4Q15 能出12 寸矽片樣品，1Q16 實現量產，目前矽片產能大部分已經被預定。新昇將彌補中國半導體產業最核心原料的缺失。國家大基金有意投資，且新昇已經確定入駐臨港產業園區積體電路基地， 有望受益上海 500 億規模的積體電路基金扶持。 此外興森科技的 IC 載板和上海新陽的積體電路電子化學品亦隨中國 IC 產業發展而崛起。

3. 產業併購整合方向猜想

2012 年以來，全球半導體產業進入併購週期，大型併購案例不斷出現。特別是 2013年以來中國產業和金融資本的加入使得併購市場更加熱絡。我們總結 2013 年以來的併購主要呈現以下兩個特徵：

1）大型半導體公司藉助購入的產品線拓展進新的終端市場，如安森美收購 Aptina、Intel 入股紫光、高通收購 CSR、NXP 與 Freescale 合併等；

2）中國資本廣泛深入的參與迅速提高中國半導體產業的競爭實力。

我們認為，按照整合的容易程度，中國資本收購半導體企業大約經歷四個階段：

1）國內企業之間的併購整合；

2）收購在中國運營海外上市的中國半導體公司，如收購展訊、RDA、瀾起；

3）收購在全球運營海外上市華人主導的半導體公司，如收購 OmniVision；

4）收購全球化公司，如長電收購星科金朋、華天收購 Flip Chip、武嶽峰收購 ISSI。

隨著國家積體電路產業基金的成立， 通過併購整合做大做強中國半導體產業已經成為業界共識，我們認為目前第 2） 、3）步已經基本完成， 後續國內公司之間併購整合形成規模效應和收購全球化積體電路公司將成為中國積體電路產業全球化的主要方向。

與併購相比，併購後的整合和資本運作亦值得關注。我們認為展訊/RDA、瀾起、OminiVision、星科金朋為代表的公司進入中國資本市場將會助力中國晶片產業的長期競爭力。我們總結了中國 IC 領域目前形成的清華控股、CEC、大唐三大體系的佈局情況以供參考。

以產業佈局來看， 清華控股旗下擁有智慧終端基帶、 應用處理器、 電視晶片、 連線晶片、軍工晶片、FPGA、智慧卡晶片等，主要以積體電路設計為主；CEC 集團已經完成旗下積體電路資產向華大半導體的整合，其積體電路產業鏈較為完整；大唐電信則擁有手機基帶、應用處理器、汽車電子等設計資源，且是中芯國際的最大股東，具備虛擬 IDM的特質。

（來源：招商證券  分析師：鄢凡、潘東煦)