首款AMD Zen 2處理器樣品已送達RTG：8C/16T：加速頻率4.5GHz

八月份時候一則很重要的新聞就是Globalfoundries宣佈將無限期停止7nm節點工藝的研發，而很自然的，將使用7nm工藝的AMD Zen 2架構處理器訂單都將交給臺積電，這意味著CPU、GPU都是有臺積電代工。更換代工客戶對產品的重要性不言而喻，但是AMD表示產品路線圖不會受到影響。在這因因果果當中，我們傾向於相信是AMD主動選擇將訂單都交給臺積電，這對於AMD來說未嘗不是好事，同一款產品使用來自不同的代工工藝是件麻煩事。在上季度的財報會議上，蘇博士確認7nm EPYC處理器就是由臺積電代工的，他們很滿意。目前華為麒麟980、蘋果A12都已經使用臺積電的7nm工藝，而EPYC、Ryzen 2使用的是更高階的7nm HPC工藝，這值得我們樂觀。

按照計劃，AMD將會在明年推出使用7nm HPC工藝的Zen 2處理器。而根據 ofollow,noindex">HardOCP 論壇網友”-mockingbird“的爆料，目前RTG（Radeon Technology Group）已經收到首款Zen 2架構處理器的樣品，這雖然是九月中旬的訊息，但是之前一直沒注意。雖然不知道這顆樣品具體的規格，但這是顆八核、十六執行緒的處理器，所以或許是Ryzen 7 3700X這樣定位的旗艦產品，因為它的基礎/加速頻率是4.0/4.5GHz，要比目前Ryzen 7 2700X（3.7/4.1GHz）明顯要高，因為考慮到目前還是最早期的樣品，未來上市的頻率相當值得樂觀，因為未來打磨、繼續提高的空間是肯定有的。整套測試的平臺還包括DDR4-3600MHz CAS-15的記憶體、Radeon RX Vega的顯示卡。如果我沒有理解錯的話，原文當中的“Already Nibbing at the Core i7-8700K“指的應該是效能已經咬住後者的身位，但這裡會指的是什麼效能呢？要知道後者是六核、十二執行緒的處理器，要說基準的整數、浮點效能，Ryzen 7 1800X/2700X都已經要比i7-8700K要更強，根本不值得單獨拿出來說，那麼是說記憶體延遲的效能？這就是天大的好訊息，但是也未免太樂觀吧？目前12nm Zen+工藝下差距還是蠻大的。亦或者是IPC效能？也許吧，但是也不清楚。另外記憶體支援到3600MHz其實並不值得太矚目，我自己的Ryzen 5 2600都可以在3400MHz很穩。但是原文還提及到系統崩潰相當頻繁，以至於有些測試需要重啟多次才能完成，這倒是非常“樣品”。

雖然沒有準確的時間表，但可以預估的是，目前已經送樣的7nm EPYC處理器將會首先推出，然後才是消費級的Ryzen 3000系列，可能要到明年下半年發售，這不僅是因為AMD，還因為臺積電的產能要等蘋果、海思的高峰過去，預估要到明年年初以後才能為AMD、NVIDIA留出量產7nm的產能。