大多數工程師把PCB檔案，或者gerber檔案發給廠家之後，就可以等著回板了。但是往往硬體研發崗位工作很多年都沒有機會去PCB生產廠去看看整個生產的過程。

今天帶你走一遭。看一看完整的過程。（來源於：硬體十萬個為什麼）

第一步，開料

PCB板廠的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm規格的多，如果單板或拼板的尺寸不合適，PCB生產過程中，就會產生很多的原料廢邊，PCB板廠會把之些廢邊的價格都加到你的板子上，這樣你的PCB板單位價格就貴一些；如果板子大小設計得好，單板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那麼原材料的利用率就最高，PCB板廠也好開料，以一樣的原材料尺寸，做出最多的板子，單板價格也就是最便宜的了。

我們把買來的覆銅板，切割成我們需要的大小，叫做開料。

開料裝置：（把大板子切成小板子）

最早的覆銅板是，是一個介質層，兩面覆上銅。

上圖為覆銅板的剖面圖。

第二步，排版

第三步：菲林

把客戶提供的圖形檔案通過軟體進行匯入和修改，並最終把圖形輸出在菲林上。就是把你給廠家的gerber檔案變成膠片。

菲林就是膠片就是銀鹽感光膠片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料製作而成。現在一般是指膠捲,也可以指印刷製版中的底片。菲林都是黑色的

第四步、曝光

在覆銅板表面會塗一層感光液體，經過80度的溫試烤乾，再用菲林貼在PCB板上，再經過紫外線曝光機曝光，撕下菲林。

下圖為曝光機：

第五步、蝕刻

單獨一個蝕刻過程可以拆解為下面幾步

PCB的蝕刻機

板子在滾輪下方流動

為什麼PCB內外層蝕刻方法不一樣

內層：顯影→蝕刻→剝離

外層：顯影→二銅鍍錫→剝離→蝕刻→剝錫

為什麼這麼做？外層這樣蝕刻不是工序更多嗎？

內層一般線寬線距較大，故Ring環是夠的；外層一般線路較密，空間不夠，所以這個時候就需要想辦法在不夠的空間內達到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達到1~2mil的ring即可，但是酸蝕則需要5mil左右，所以就必須使用錫將需要的線路先保護起來。在能不做堿蝕的地方儘量不做，因為堿蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個工廠的製成能力，是無法通過工序來提高的。酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。

第六步、鑽孔

機器按照檔案中過孔的尺寸和座標，在PCB上面鑽孔。

如過做成非金屬孔，線路板廠必須用幹膜或者做二鑽或者塞膠粒，無論怎麼做都會增加板廠成本。所以如果你不要求的話，板廠一般都會做金屬化孔給你。

第七步、沉銅

沉銅是在本來不導電的基材(孔壁)以及銅面上沉上一層化學薄銅

第八步 綠油、字元

PCB低溫UV機，用途：紫外線（UV）披覆塗層固化

刷字元：

字元網版

最後一步、綜檢

樣品加工的時候，工廠一般不做夾具進行測試，手工測試；如果小批量的時候，工廠需要製作測試夾具，測試所有走線的阻抗，連通性。