關鍵技術規格：

1.檢測範圍；

2.檢測精度；

3.檢測角度；

4.幀率。

5.模組大小

6.功耗

目前主流的深度攝像頭方案在檢測距離上、精度、檢測速度上相差不大，區別在於：

1、結構光方案優勢在於技術成熟，深度影象解析度可以做得比較高，但容易受光照影響，室外環境基本不能使用；

2、TOF方案抗干擾性能好，視角更寬，不足是深度影象解析度較低，做一些簡單避障和視覺導航可以用，不適合高精度場合。受環境影響小，感測器晶片並不成熟，成本很高，實現量產困難。

3、雙目方案，成本相對前面兩種方案最低，但是深度資訊依賴純軟體演算法得出，此演算法複雜度高，難度很大，處理晶片需要很高的計算效能，同時它也繼承了普通RGB攝像頭的缺點：在昏暗環境下以及特徵不明顯的情況下並不適用。

雙目RGB、結構光、TOF三種主流技術的詳細的比較：

總結：

1.雙目方案，最大的問題在於實現演算法需要很高的計算資源，導致實時性很差，而且基本跟解析度，檢測精度掛鉤。也就是說，解析度越高，要求精度越高，則計算越複雜，同時，純雙目方案受光照，物體紋理性質影響。

2.結構光方案，目的就是為了解決雙目中匹配演算法的複雜度和魯棒性問題而提出，該方案解決了大多數環境下雙目的上述問題。但是，在強光下，結構光核心技術鐳射散斑會被淹沒。因此，不合適室外。同時，在長時間監控方面，鐳射發射裝置容易壞，重新換裝置後，需要重新標定。

3.TOF方案，感測器技術不是很成熟，因此，解析度較低，成本高，但由於其原理與另外兩種完全不同，實時性高，不需要額外增加計算資源，幾乎無演算法開發工作量，是未來。