包括：SDK API手冊、Flash燒錄工具、SDK和SDK Demo

ESP8266
01

12F
貼片封裝，增強版，新增6個IO介面，SPI口引出

SDK

bin：編譯生成的BIN檔案，可直接下載到Flash中
documents：SDK相關的文件和連結
driver_lib：外設驅動的庫檔案
examples：可供使用者二次開發的示例程式碼，如IoT_Demo
include：SDK自帶標頭檔案，使用者無需修改
ld：連結時所需的指令碼檔案，使用者無需修改
lib：SDK提供的庫檔案
tools：編譯BIN檔案所需的工具，使用者無需修改

編譯方法
準備:

# cd ESP8266_NONOS_SDK-2.1.0
# cp examples/IoT_Demo/ . -a    //拷貝一個例子到主目錄

法一:

# ./gen_misc.sh

Please follow below steps(1-5) to generate specific bin(s):
STEP 1: choose boot version(0=boot_v1.1, 1=boot_v1.2+, 2=none)
enter(0/1/2, default 2):
1
boot mode: new

STEP 2: choose bin generate(0=eagle.flash.bin+eagle.irom0text.bin, 1
 
=user1.bin, 2=user2.bin)
enter (0/1/2, default 0):
1
generate bin: user1.bin

STEP 3: choose spi speed(0=20MHz, 1=26.7MHz, 2=40MHz, 3=80MHz)
enter (0/1/2/3, default 2):
2
spi speed: 40 MHz

STEP 4: choose spi mode(0=QIO, 1=QOUT, 2=DIO, 3=DOUT)
enter (0/1/2/3, default 0):
0
spi mode: QIO

STEP 5: choose spi size and map
    0
 
= 512KB( 256KB+ 256KB)
    2=1024KB( 512KB+ 512KB)
    3=2048KB( 512KB+ 512KB)
    4=4096KB( 512KB+ 512KB)
    5=2048KB(1024KB+1024KB)
    6=4096KB(1024KB+1024KB)
    7=4096KB(2048KB+2048KB) not support ,just for compatible with nodeMCU board
    8=8192KB(1024KB+1024KB)
    9=16384KB(1024KB+1024KB)
enter (0/2/3/4/5/6/7/8/9, default 0):
2

法二:

# make COMPILE=gcc BOOT=new APP=1 SPI_SPEED=40 SPI_MODE=QIO SPI_SIZE_MAP=2

入口函式

//射頻初始化函式，保留
void user_rf_pre_init(void){} 

//入口函式
void user_init(void)
{

    return;
}