7奈米雙雄同日“火拼”！臺積電公開百款流片，三星以EUV晶片踢館
臺積電 2018 年 10 月 18 日召開季度分析師會議上，7 奈米技術無疑是最大亮點，而就在同一天，臺積電勁敵三星電子（Samsung Electronics）宣佈使用極紫外光刻技術（EUV）的 7 奈米 LPP 工藝開始生產，踢館較勁的意味十足。對於三星的動作，臺積電高調反擊表示，手上已有 100 個 7 奈米的流片（tape-out）客戶，應用在 AI 領域的高速運算晶片佔多數，更重要的是，2019 年第二代採用 EUV 技術的 7 奈米將貢獻 10 億美元營收，完美地用客戶數量、營收數字反擊三星的挑釁！
（來源：DT君）
以三大高階技術和終端應用兩大方向來看，臺積電在 7 奈米、 12 / 16 奈米、 28 奈米三大塊技術的現況分別是： 7 奈米訂單持續滿手、 12 / 16 奈米訂單則仍有不錯表現，但過去總是扮演獲利金母雞的 28 奈米則是持續供給過剩，到 2019 年底都可能不見起色，這樣的產品和技術組合，更凸顯未來 7 奈米對於臺積電在提升獲利率上的重要性。
因為，以往受惠 28 奈米產能滿載，臺積電的毛利率一直維持高檔，但近期 28 奈米需求持續疲弱，加上新技術 7 奈米在提升產能之際，略微拉低公司整體毛利率，因此，臺積電 2018 年第三季的毛利率較上季微幅下滑，預計要等 7 奈米量產到經濟規模後，才能抵銷 28 奈米稼動率偏低所造成的毛利率減損影響。
7 奈米戰爭究竟誰領先？面子各有優勢，裡子要比客戶數和營收貢獻
18 日舉行的臺積電分析師會議可說是瀰漫著濃濃的 7 奈米競爭煙硝味，因為，三星故意選在這一天宣佈採用 EUV 技術的 7 奈米 LPP 工藝，已在韓國華城 S3 Fab 進入生產，這將是全球首款採用 EUV 生產的晶片，而業界推測是三星用於自家智慧手機的處理器 AP 晶片。
（來源：麻省理工科技評論）
若要比 7 奈米工藝誰拔得頭籌？臺積電與三星各有優勢。若論全球第一家量產 7 奈米晶片的頭銜，非臺積電莫屬，但若比全球第一家以眾所注目的 EUV 技術生產 7 奈米晶片的桂冠，卻是由三星摘下，足見彼此的競爭火藥味之濃厚。
誰技術領先是各說各話，大家爭的是面子問題，但真正關係到“裡子”的是實質的客戶數量。如果技術最早推出，但沒有客戶採用，或是客戶僅“小貓兩三隻”，這樣的“贏法”也沒有實質意義。
因此，臺積電每每被問到與三星之間的 7 奈米之戰，都會端出實際的客戶數量，來佐證自己“贏得很徹底”！臺積電總裁魏哲家表示，到 2019 底，手上會有 100 個 7 奈米的流片（tape-out）客戶，以產品種類來看，AI 相關的高速運算晶片遠高於手機。
臺積電的 7 奈米吞下多少訂單？涵蓋客戶數量十分驚人
以目前訂單來，臺積電的 7 奈米將拿下蘋果的手機處理器包括 2019 年的 A13 晶片，甚至 2020 年的 A14 晶片，以及傳言許久蘋果的 Mac 計算機將放棄英特爾的處理器，改用 Arm 架構處理器，屆時該款代工晶片也是臺積電的囊中物。
（來源：DT君）
此外還有海思、高通、AMD、NVIDIA 、賽靈思、嘉南耘智、位元大陸等晶片，幾乎市面上所有 7 奈米的設計開案，臺積電全部包下，這歸功於 7 奈米搶先量產，且多數競爭對手包括 GlobalFoundries 、聯電也都放棄高階工藝的推進，除了三星，臺積電幾乎沒有對手，也讓臺積電的客戶很難再有二心。
臺積電進一步指出，以四大應用平臺：手機、高速運算、汽車電子、物聯網來看，2018 年的手機市場是負成長，但 2019 年會轉為正成長兩位數，而另外三大平臺在未來幾年的年複合成長率都是兩位數成長。值得注意的是，在高效能運算上，即使有加密貨幣需求十分疲弱地在扯後腿，但臺積電在該應用領域上未來仍可享受兩位數的成長幅度，顯示公司已經重新調整了客戶組合。
（來源：DT君）
再者，針對三星不斷宣傳的 EUV 技術 7 奈米工藝，臺積電也首度指出，2019 年第二代的 7 奈米工藝將匯入 EUV 技術，而該工藝在 2019 年將貢獻將近 10 億美元的營收，這是臺積電首次對於 EUV 版本的 7 奈米技術提出具體的數字展望，也被視為是反擊三星頻頻挑釁的有力出招。
三星 7 奈米 LPP 工藝進入生產，在全球 EUV 晶片上拔得頭籌
根據三星公佈的 7 奈米 LPP 工藝，是使用光刻機大廠 ASML 的 EUV 機臺技術，優點是提升晶片內的電晶體密度且降低功耗。再者，因為採用 EUV 技術，光掩膜的層數減少，因此可縮短生產的時程，達到經濟規模後，更可降低生產成本。
針對此點，臺積電也指出，第二代 7 奈米匯入 EUV 技術後，在部分的關鍵製程上原本需要曝光 4 次，用 EUV 技術後只要曝光 1 次，因此可縮短生產時間，且讓關鍵層數的技術掌握度大幅提高。
三星也進一步表示，7 奈米 LPP (Low Power Plus) 工藝相較前一代 10 奈米工藝減少 40% 芯片面積，降低 50% 功耗，效能則是提高 20%。在生產成本方面，因為匯入 EUV 技術是採用 13.5nm 波長來曝光矽晶片，相較過去採用 193nm 波長來進行曝光的傳統 ArF 浸潤式技術需要 4 層光掩膜處理，EUV 技術只需要單層光掩膜就能完成單層矽晶片的曝光，因此縮短生產時程。
光刻機大廠 ASML 則指出，第三季已經完成 5 臺 EUV 光刻機的出貨，更再獲得 5 臺 EUV 光刻機的新訂單，到 2018 年底可完成 18 臺 EUV 光刻機出貨，預估 2019 年則會出貨 30 臺。根據其技術藍圖，下一代機型 NXE : 3400C 預計於 2019 年下半年開始出貨，達到每小時 155 片晶片的吞吐量。
臺積電全年營收成長率低於預期，等待明年四大平臺展威力
根據臺積電 18 日會法說會上公佈的第 3 季財務營運結果來看，其 2018 年第三季營收為 84.90 億美元，較前一季增加 8.1%，毛利率為 47.4%，營業利益率為 36.6%，稅後純益率則為 34.2%，稅後純益為28.77億美元，每股盈語換算成美國存託憑證每單位為 0.56 美元。
針對今年全球半導體市場的狀況，臺積電指出，2018 年（扣除儲存市場）全球半導體成長率為 5~7%，全球晶圓代工市場成長率為 6~7 %，臺積電的成長率則是 6 % 左右，該數字是低於預期的。
（來源：DT君）
在手機市場上，2018 年單價在 500 美元以上的高階手機持續成長，但中低端手機因為南美州、俄羅斯等新興市場受到匯率的影響，銷售狀況並不佳，而展望未來，估計在 5G 普及之前，中低階手機的狀況都不會太好，但高階手機則是持續不錯。
再者，臺積電針對南京 12 寸廠則是持續擴產，單月產能將由目前的 1 萬片擴增至 2 萬片。不過，其第三季中國市場的營收比重減少，很明顯是受到加密貨幣大客戶訂單縮水所致。
在封測技術上，2018 年臺積電兩大封裝技術 CoWoS 和 InFO 對於營收貢獻將達到 25 億美元，CoWoS 技術主要以繪圖卡晶片、通訊晶片為主，採用 InFO 技術的晶片是手機客戶，但未來在 7 奈米上，這些客戶族群會轉到高速運算，同時臺積電也提出全新的封裝技術 SoIC（System-on-Integrated-Chip）將會於 2020 年小量出貨，2021 年可望明顯出量。
總結來看，臺積電端出的菜色中，利空部分是全年成長率低於財測，且原本的獲利金母雞 28 奈米需求持續疲弱，導致 12 寸產能利用率不佳影響毛利率，再者是 8 寸廠的利用率也從過去 100 % 滿載往下修，以及加密貨幣客戶的疲弱，以上幾點都是短期隱憂。
利多部分則是 7 奈米通吃訂單，這點符合市場預期，另一個空多則是明年四大應用平臺都可有兩位數成長，將一甩今年營收成長率低於預期的陰霾。可預見地，2019 年 的臺積電將由 7 奈米挑大樑演出，臺積電的底牌都透明化地掀出來了，唯一的變數將是唯一勁敵三星會如何反擊！