用了釺焊的9900k還不如用液金？

摘要： 作為9代處理器最大的“創新"和“賣點”，很多人都認為這次用了釺焊之後會9900K將一勞永逸，但實際並非如此。 相比8代CPU 8700K，9代的9900k的die面積更大，同時，PCB的厚度也加厚了很多。能幫助CPU承載更多散熱器的壓力，防止損壞。但很明顯的是，...

作為9代處理器最大的“創新"和“賣點”，很多人都認為這次用了釺焊之後會9900K將一勞永逸，但實際並非如此。

相比8代CPU 8700K，9代的9900k的die面積更大，同時，PCB的厚度也加厚了很多。能幫助CPU承載更多散熱器的壓力，防止損壞。但很明顯的是，使用新的釺焊技術後，9900K相比8700K的die厚度要高至少一倍，8700K為0.42mm，9900k為0.87mm。

首先要明確的是，9900k使用的是軟釺焊技術，相比硬釺焊，這種材料非常軟，無需簡單的操作就能開蓋，但相比原來的硬釺焊和玩家經常使用的液金來說，導熱能力仍然有差距。放棄硬釺焊的最主要原因是主要是工藝和die的大小，隨著工藝的進步和die核心的變小，使用硬釺焊使用時，極高的溫差和長時間的高溫容易導致熱脹冷縮，從而將die扯壞。對於9900k來說，不開蓋情況下最多也只能穩定在5Ghz，如果還想追求更高的主頻，單純開蓋液金可能用處並不大，玩家需要手動颳去原有的軟釺焊。