四組關鍵詞解讀:小米9為什麼沒有推出5G版本?
作者|李民民
2019年作為5G預商用程序推進的重要一年,全球範圍內與5G技術關聯緊密的裝置廠商、通訊商、運營商們都在摩拳擦掌而蓄勢待發。
作為消費者的我們在這一年將見證新一批的5G智慧終端裝置相繼亮相,這其中包括當下備受矚目的5G智慧手機。
2019年元宵節後,小米釋出了本年度第一款全新定位的高階智慧手機——小米9。
小米9硬體方面還是有料的。 索尼4800萬超廣角微距三攝;20W無線閃充,27W有線閃充;全新的支援碎片整理I/O效能優化的MI Turbo方案降低老化卡頓;被雷軍認為最成熟的第五代螢幕指紋識別方案;被雷軍喚做這個星球最強的驍龍855晶片組……
再加上相機鏡頭保護、VDE低藍光護眼認證、AI自動識別超廣角模式、廣角防畸變等使用者體驗層面的狠下功夫,這款2999元起售價的小米9還是經得起考驗的。
筆者對小米9這款手機的基本詳情和定位已經做過相關解析。對於該機型讀者中吐槽的比較多的主要有兩點:
1、小米9的電池容量不夠,這將直接導致續航能力表現欠佳;
2、小米9沒有推出5G版本。
關於小米9 3300mAh(typ)電池容量的問題很好解釋,小米9輕薄的設計與充足的電池模組二者不可兼得。小米9機身厚度7.61mm、最窄的邊框處做到了3.5mm,整機173g。在當下電池技術基礎之上做不到大容量電池設計,只能放棄大電池拓展方案。
小米9為什麼沒有推出5G版本? 這個問題需要用四組關鍵詞來解讀:
一、初代驍龍855
被雷軍喚做由高通(Qualcomm)提供的這個星球最強的驍龍855晶片組確實很強,一個晶片組中包含一個超級大核、三個大核、四個小核,可根據使用情況自由切換“檔位”從而更好的平衡效能和功耗。只不過,高通這款全新的SoC並沒有整合5G基帶模組。
此前高通在釋出會上表示,要在今年底才能量產(注意是量產)X55 5G基帶。而高通為5G智慧終端產業拿出的新解決方案——驍龍5G模組解決方案。該方案會將包括應用處理器、基帶調變解調器、記憶體、PMIC、射頻前端、天線和無源元件等在內的1000多個元件整合到幾個模組之中“1000多個元件”整合在幾個模組中。如此說來,高通要做的理想的SoC可能會整合5G模組。那麼,小米9所搭載的驍龍855則只是高通今年的初代產品。
二、產品定位
小米9是一款定位為小米手機啟用創新、注重使用者體驗新發展路線的開山之作,畢竟紅米Redmi獨立運營後從小米手中接棒了“專注價效比”路線,這個筆者(李民民,獨立撰稿人)昨天已經深入解讀過了。
所以,小米9承載的是什麼?更高定價範圍的瘋狂試探和承載逆襲衝擊銷量的坐立不安。在這種處境下,小米9要做的是行的穩,儘可能保留原有“專注價效比”屬性而做出小幅度改變。
步子邁得大一點,可以用尚未量產的高通X55 5G基帶,但怎麼保證衝擊銷量的勢能?如此一來,做5G版本的小米9就行的不穩了。
三、續航與5G功耗的矛盾
就目前已知的實驗引數來看,5G終端裝置在狀態下對於續航能力的要求極高,基本原因是目前的5G模組功耗極大。而如果小米9用掛載5G模組的方案這種功耗問題將被放大得更大,這也是高通最終或給出整合5G模組的Soc的原因之一。
四、5G應用場景
目前,國內而言僅有部分城市擁有5G網路訊號覆蓋的試驗區。即便當下小米9是一款趨近於完善狀態的5G手機,對於消費者而言,入手後專門找個5G試驗區來使用嗎?
總結:
小米9沒有推出5G版本不外呼上述內外部四個關鍵因素的影響。自身過渡轉型的產品定位,要能打、能走量;關鍵配件尚不成熟、不足以量產;外在5G組網、網路環境幾個問題。結尾做一個猜想: 小米9消費市場反應好,或將追加一個5G版本。
