戰力升級:全新惠普戰66二代AMD版橫評對比榮耀MagicBook和聯想小新潮7000-14(銳龍版)
自從被廣大玩家戲稱農企的AMD在釋出第一代銳龍CPU後,經廣大玩家試用後好評如潮,有著撼動英特爾霸主地位的趨勢。農企AMD也是再度發力搶佔筆記本領域,釋出旗下APU 2500U以及2700U全新的ZEN架構處理器和不以往AMD的筆記本不同,它們集成了Vega核顯技術,從而有底氣和英特爾一較長短。
全新的ZEN架構有著出色的15W功耗以及不俗的效能,廠商也正是看中這點,針對性地推出了各家的產品。惠普,榮耀,以及聯想都分別推出了惠普戰66二代、榮耀MgicBook和聯想小新7000-14,當然這三款都是2500U的處理器。

對於辦公族和職場新人來說一款生產力工具必不可少,但是受限於資金和預算問題,這類使用者有陷入兩難,作為參考我也是拿出這三款價格和功能都還不錯的輕薄本出來進行對比。
外觀



整體的外觀三臺筆記本都採用銀色的設計,頗有商務風格,在A面三臺筆記本都採用航空鋁材質金屬,整體的設計風格都還是比較簡約,當然仔細一看惠普戰66二代這邊碩大的LOGO直接映入眼簾,顯得大氣很多。相比於聯想,惠普和榮耀的LOGO都是重新鑲嵌,聯想直接給鍍上去、而且還在邊角不在正面。

來到B面這邊三臺筆記本都採用14寸IPS顯示屏的設計,不過值得一提的是在螢幕邊框方面聯想小新潮7000-14採用上和左右三窄邊設計,榮耀MagicBook整體的機身偏小採用左右對稱,上下不對稱的設計,惠普戰66二代邊框上部比較寬也是為了放置天線和為了通過skype音訊測試而放置的麥克風,榮耀和惠普的LOGO都在螢幕正下方,聯想則在左下角。老實說,螢幕邊框這種上下對稱,左右對稱的設計可能會給強迫症患者有更多的選擇。



下面來對比C面。三臺機器都是14寸的機器,鍵盤佈局還是一如既往的熟悉。整個C面大家都是使用的航空鋁,不同的是榮耀MagicBook有著白色的背光燈,而惠普戰66二代有指紋識別,榮耀MagicBook則是將電源鍵和指紋識別整合到一起,聯想小新潮7000-14就啥也沒有,鍵盤顏色方面惠普和榮耀都是黑色,聯想這邊就是塑料灰的顏色。鍵盤的鍵程手感方面雖然榮耀是親膚質的鍵帽(因為要背光)但是在這三臺機器裡面榮耀MagicBook手感最差,鍵程非常的短,惠普和聯想鍵盤手感都比較不錯按下去反饋非常可以。
不過值得注意的是惠普戰66二代的上方的橫條是音響出口,雖然榮耀MgicBook你看著左右兩邊像是音響出口,實際是裝飾條,音響出聲口是在下方。聯想就直接在下方,這樣把音響放在下方的設計,整個聲音聽起來沒有正面發聲來的舒服。觸控板方面惠普戰66二代有一圈倒角的高亮切割,實際看起來也比其餘兩款筆記本視覺上要高階很多。



來到D面惠普戰66則是兩排孔徑比較大的進風口,聯想則是一排進風口,然後就是左右兩邊朝下的喇叭出口,榮耀左右兩邊看著像是進風口,實際是喇叭,你沒猜錯榮耀MagicBook雖然整個D面也是金屬,它的進風口和喇叭口居然是在一起的。
三臺筆記本簡單的列出了一個表格,首先還是說一下擴充套件介面方面,依次從上到下是惠普戰66二代銳龍版,聯想小新潮7000-14,榮耀MgicBook


第一張圖中很明顯的看出惠普戰66二代的擴充套件介面完勝其餘兩臺,第二章圖中,惠普戰66二代在側面是散熱出風口,散熱無遮擋而其餘兩臺的出風口都是在轉軸處,有轉軸遮擋散熱。
惠普戰66二代:左側一個USB 2.0支援外接光碟機,然後就是多合一讀卡器介面,右側擁有耳機麥克風二合一介面,兩個USB3.1,一個HDMI1.4b,一個RJ45網口,一個全功能Type-C 支援DP視訊傳輸和PD充電,還可以拓展兩個4K顯示屏。
聯想小新潮7000-14:左側是一個HDMI,USB3.0以及Type-c介面(僅僅支援資料傳輸)耳機和麥克風為多合一介面。然後右側是多功能讀卡器和USB3.0介面。
榮耀MagicBook:左側一個USB-C介面,一個USB3.0一個HDM,然後右側一個USB2.0.一個耳麥一體介面。
從以上對比來看,惠普戰66二代在介面方面完全是完勝以上兩款機器。
效能對比
由於三款機器採用相同的2500U,並且我們都知道銳龍對記憶體通道數和記憶體頻率非常依賴,但是三款筆記本都採用了雙通道2400記憶體,聯想則是2666記憶體,這個就沒什麼可擔心的了。
首先是喜聞樂見的魯大師
惠普戰66二代

聯想小新潮7000-14

榮耀MagicBook

通過魯大師資訊我們可以清楚看到三臺筆記本的資訊,其中聯想給出了記憶體頻率,其餘兩款沒有顯示出來,螢幕大家都是14寸的,惠普和聯想都是LG大廠的螢幕,榮耀是奇美的。硬碟方面,惠普和聯想都是配備的西數,榮耀這邊配備的建興。
魯大師跑分
惠普戰66二代 魯大師

聯想小新潮7000-14 魯大師

榮耀MagicBook 魯大師

娛樂魯大師跑分中,惠普這邊得分182385分,聯想得分168263分,榮耀得分151219分,以上細節點可以看出惠普BIOS更新後CPU和顯示卡效能增加尤為明顯,磁碟效能相對聯想弱了一點,記憶體效能在三臺機器中屬於最高梯隊。
Cinebench R20測試
惠普戰66二代 Cinebench R20

惠普戰66二代 Cinebench R15

聯想小新潮7000-14 Cinebench R20

聯想小新潮7000-14 Cinebench R15

榮耀MgaicBook Cinebench R20

榮耀MgaicBook Cinebench R15

由最新版R20測試,全部機器都是默頻跑分,惠普戰66二代和聯想都屬於正常分數,但是惠普戰66二代在效能上還是更勝一籌,榮耀MagicBook不知道為什麼,跑了幾次都是在1100多分徘徊,不知道是不是官方限制了執行頻率。而在老版的R15這邊惠普戰66二代OpenGL渲染得分為49.24fps,CPU得分為639分,榮耀MagicBook OpenGL渲染47.13fps,CPU得分624,聯想則在R15中墊底OpenGL渲染則只有30.32fps
CPU得分528分。
固態硬碟SSD測試
惠普戰66二代SSD

聯想潮小新7000-14 SSD

榮耀MagicBook SSD

由於惠普戰66二代和聯想小新潮7000-14採用的NVME協議的固態,讀寫速度相對而言還是比較給力,榮耀這邊則是普通AHCI驅動跑分非常的低,聯想則是整個512G的固態,惠普則採用256 SSD+1T機械硬碟,不過惠普這邊256的固態效能也不弱,可以看出惠普和聯想都採用相同的西數NVME固態,只是容量上的不同。
3D MARK測試
惠普戰66二代 3D Mark

聯想小新潮7000-14 3D Mark

榮耀MagicBook 3D Mark

3D Mark我們採用steam商店裡面的正版的最新版。測試得分惠普戰66二代8272分,聯想小新潮7000-14為 7828分,榮耀MagicBook為7543分,三者的分數中惠普戰66二代由於底層BIOS的更新效能提升明顯,榮耀這邊相差就有些巨大了。
內部拆解
筆記本好不好,還是得看裡面做的怎麼樣,好看的皮囊大家都有,但內部做工才是最考究的地方。
拆解這部分還是比較重要,我們一臺一臺的說。
惠普戰66二代


首先是惠普戰66二代,左上角的網絡卡設計合理,避免了發熱區,讓多數的熱量不會影響到網絡卡工作,兩個喇叭出聲區朝上,聲音更加立體飽滿,即使是2500U這樣15W功耗的CPU沒有配備核顯的情況下也配上了兩根散熱管,熱管都比較粗,並不是非常薄的那種,而且這雙熱管散熱是英特爾版的散熱規格,AMD版也能用上可以說用料十足。同時散熱管和風扇都有黑化處理,並且為側面出風和底部出風,不會因為轉軸而擋住出風口。並且在D這裡有金屬韌體加固風扇穩定性,防止風扇轉動對整個機身產生的共振。
與一般超極本不同,惠普戰66二代提供兩根記憶體插槽,客戶最大可以擴充套件到32G,下方則提供NVME協議固態以及一個SATA3機械硬碟位,內部整體整潔規範並幾乎沒有飛線,而且走線合理,為散熱打下良好基礎。要是使用者實在不想要機械硬碟,後期也能自己裝上SATA3的大容量固態,價格也比較划算,提供非常大的升級空間。
聯想小新潮7000-14

聯想小新潮7000-14首先這檯筆記本記憶體散熱同樣黑化,但是隻有一根熱管,右上角本來是一款遮蔽罩,然後遮蔽罩下方可以看到三個晶片的空焊位。這款筆記本只提供一個記憶體插槽,以及一個固態位置,一個機械硬碟位。左右兩邊則是喇叭,喇叭出聲口是朝下的,相對而言並沒有那麼立體。整個電腦內部可以看到喇叭飛線,電池飛線,走線位不是很明確。
榮耀MagicBook

榮耀MagicBook拆開一看傻眼了,記憶體為板載,不可擴充套件,這不是學蘋果嗎?銅管和風扇都是銅化處理,散熱器旁邊的飛線則是wifi飛線,飛線長易受干擾且貼著散熱器容易老化,不可擴充套件其餘的儲存,只能插固態,並且配備的這塊固態好像還不是nvme的,如果要擴充套件到512G或者1T的固態價格就可能非常昂貴。電池兩邊則是喇叭,依然向下發聲相對來說也並不立體。總得來說限制得死死的,毫無升級性。
拆解細節方面,惠普戰66二代整個筆記本採用藍色的PCB且黑化處理做得不錯,內部整潔,所有走線都有固定的卡口和位置,後期維護簡單省事,而聯想小新潮7000-14音響的飛線有種群魔亂舞的感覺,榮耀MagicBook的wifi天線還挨著散熱風扇經過,這樣或多或少會干擾到WiFi訊號,而且榮耀MagicBook的音響飛線也很長,這樣非常容易發生共振異響。
總結
總得來說是三款銳龍超極本作為辦公使用還是綽綽有餘,15W的出色功耗,AMD的崛起讓更多的廠商也加入進來,但是很多廠商不願意為AMD投入太多,多數的重心放在英特爾那邊,比如聯想留下的空焊位不得不想到可能會是英特爾版的主機板直接拿過來用,都懶得重新設計。這樣的做法就好比是同樣的東西直接換個包裝就拿過來當新品賣。榮耀則是直接不給你升級的空間,買便宜的配置差不划算,想要大記憶體,你就得加錢,都知道電腦這種東西多點記憶體和硬碟的差價都是幾百上千的。你又不是蘋果你這Windows啊,限制這麼死幹嘛呢?惠普這邊的做法就真的比較良心了,雖然是個超極本,但是完全是按照普通筆記本的規則來的,標準的2個記憶體位,一個固態位,一個機械硬碟位,內部合理的走線,良好的散熱,LG大廠的螢幕,也就比其餘兩款重了一丁點,換來的是良好的擴充套件效能,廠商用心的內部設計。
三款筆記本中惠普用心的設計,超強的內部擴充套件以及外部擴充套件,更好的螢幕。不惜成本的為AMD這邊投入。總的來說選擇銳龍版的筆記本惠普是一個非常不錯的選擇。