無孔設計如何顛覆潮流 未來手機APEX 2019上手
APEX 2019並不是一部手機產品，而是科技對於未知的探索，未來手機什麼樣？我們都會有自己的答案。而將未來拉到現在，這正是目前vivo正在努力的方向。
無開孔，沒有按鍵，刪繁就簡，vivo將這種設計定位為“Super Unibody”超級一體。 作為概念機，APEX 2019並不會市場化，與其說是對機器的評測，倒不如說我正在體驗一場vivo技術的饕餮盛宴。
下面是我認為vivo APEX 2019上的看點：
◆全螢幕指紋 ——全螢幕自由位置都可以解鎖
◆雙感應隱藏按鍵——電容和壓力雙感應按鍵，避免開孔
◆零孔揚聲器——除了螢幕發聲，背部也可以發聲
◆自鎖定磁吸介面——充電介面更換為磁吸介面
◆液冷均熱技術——內部PCB採用了液冷均熱技術
◆高通驍龍855——2019旗艦必備
◆5G——網速快快快快快
沒有了按鍵怎麼開機？充電介面怎麼隱藏？揚聲器和聽筒放在哪裡？現在就讓我們來一起揭祕APEX 2019的“Super Unibody”超級一體設計究竟什麼來頭。
話不多說，再上一波美圖：
此次為了順應“水滴”通透的理念，APEX 2019在配色上顯得更加素雅，主要以黑色、灰調為主。機身正面保持了一貫真·全面屏風格，高屏佔比驚人。
機身背面採用豎列雙攝方案， 主攝為1200萬雙核畫素，f/1.8；副攝為1300萬畫素，f/2.4，下部為閃光燈 。中間為“Designed By APEX”字樣。
雙感應按鍵——無孔美觀更精準
在取消掉機械按鍵之後，vivo引入了雙感應隱藏按鍵，分別為電容觸控按鍵和壓力觸控按鍵。在以前，一般廠商只採用了單一的方案，容易造成一些問題。
按鍵特寫
例如電容觸控靈敏但容易造成誤觸，而壓力觸控按鍵在重壓之下，按鍵功能精準度會有所下降。
根據vivo的介紹，APEX 2019內部加入了三個電容按鍵和兩個壓力按鍵，電容按鍵用來保證合適的識別區域，而壓力按鍵則是判斷按壓動作。 相當於為按鍵加了兩個限定條件 ，避免手指輕放造成誤觸。
從實際反饋來看，APEX 2019還加入了線性馬達，反饋震感強烈，可以增強日常的互動性。
按鍵非常靈敏
自鎖定磁吸介面
在底部的充電磁吸介面取代了Type C，承擔充電和傳輸資料的功能。在實際使用中，磁吸式介面會更加方便，隨意盲插都能輕鬆吸附。
在外觀上，APEX 2019採用的為平面對平面的方式，機身表面並沒有凸痕凹印，所以並不會影響大家握持的手感。
盲插不再成問題
總體而言，磁吸式充電對於介面線材磨損肯定要小許多，而充電功率與資料傳輸穩定性要實測了才能知道。
零孔揚聲器——不止正面，背部也可以發聲
此外，APEX 2019除了用螢幕發聲代替聽筒，這次還採用了零孔揚聲器。實現的手段是將聲音傳導單元貼合在後蓋上，通過震動發聲，以此避免開孔。
這項功能也對APEX 2019的聲音傳導單元位置、後蓋形狀、阻尼材料等條件提出了更高的要求，不過避免了揚聲器進灰的問題，同時也塑造了APEX 2019一體化的美感。
同時這些介面的取消也為APEX 2019帶來更強的防護能力，雖然沒三防那麼誇張，但也算是固若金湯了。
兩種配色
左側為vivo NEX，右側為vivo APEX 2019
白色意外的好看
大致上手了一下APEX 2019，由於四周圓角的打磨，握持在手裡還是十分溫潤，背部玻璃後蓋與手掌的貼合度也很高，你可以想象摸了一塊玉的手感，盤它就對了！
而水滴般通透的外觀，你可以想象成手機背部被包裹上了琥珀外衣，剔透不含雜質。不過這也造成了機身過厚，比一般手機要顯得厚實，不像是vivo一貫的時尚輕盈風，可能這就是科技的厚度……
在螢幕區域，vivo APEX 2019就擁有兩道“大餐”：
全螢幕指紋——刁鑽位置都能解鎖
作為螢幕指紋的“吃螃蟹先行者”，vivo的螢幕指紋技術已經越發成熟。從X21螢幕指紋大規模使用到NEX雙屏版加強解鎖體驗，這次vivo APEX 2019帶來了全屏螢幕指紋。
它能夠讓你在任意位置進行指紋解鎖，擺脫了以往螢幕指紋解鎖的區域限制。
為了保證指紋解鎖擁有充足的亮度，APEX 2019擁有螢幕自動點亮的機制，當你指尖靠近螢幕，周圍畫素會自動點亮，增強指紋影象清晰度。
vivo NEX螢幕指紋解鎖
任意位置指紋錄入
刁鑽角度解鎖
從識別的過程來看，全屏螢幕指紋解鎖可以應付刁鑽的角度位置，對於我這個半夜修仙黨，全屏螢幕指紋技術真正地讓螢幕指紋做到了“觸手可及”，“一觸即發”，各位夜貓子有福咯。
解鎖直接進入應用
這個功能非常快速，APEX 2019的鎖屏介面為透明狀，所以你可以直接看見桌面應用。點選應用位置可以在解鎖的同時，開啟相應應用，整個過程不需要任何設定，很是便捷。
螢幕發聲——新手機老面孔
2018年大家為了實現全面屏大所數採用了微縫式聽筒，而APEX 2019延續了去年的螢幕發聲技術，騰出了不少額頭空間。這次雖然沒有初見般驚豔， 但我認為螢幕發聲技術已經有了更深的技術積累，大家倒是可以可以期待一下今年的大規模應用。
除了擁有5G更快的通訊速度，能夠為使用者帶來豐富的5G體驗，vivo還提供了5G相關的解決方案，包括5G模組體積問題、內部射頻元件的架構、5G模組的散熱等問題。
之前可能有朋友要問了，SIM卡槽在哪裡？當然在手機裡啦，APEX 2019這次採用了e-SIM卡槽，所以並不需要實體卡。
當然，目前運營商並沒有完全開放支援e-SIM卡槽，所以說是概念機嘛？
左右為臨時小基站
vivo在現場搭建了兩個小基站，可以為中間的APEX 2019提供5G訊號。
注意左上角的5G訊號
APEX 2019利用5G進行了現場直播，直播畫面十分流暢，5G傳輸還是很穩定。
均熱板工作依靠毛細作用
不過APEX 2019的散熱體系不僅僅是針對855和層疊結構，還有5G模組的考慮。對於5G，我們普通使用者都是被更快的速度所折服，但廠商更要考慮它的功耗。
據臺灣媒體報道，5G的功耗要比4G增加2倍以上，需要更強的散熱模組來進行控制。日前就有媒體報道雙鴻 (3324.TW)、超眾(6230.TW)、健策(3653.TW) 等散熱模組大廠的股價紛紛上漲，而這次APEX 2019作為先行者，加強散熱設計也算是為後續5G機型鋪路了。
由於是工程機，相機功能還未除錯好，這裡我們簡單拍攝一張。
由於目前APEX 2019只是工程機，相應功能還未適配完全，只優先了主打技術功能，所以我更希望從技術角度而非成品角度來評價APEX 2019。
這次APEX 2019給我帶來的主要有兩點感受。 一是雄厚的技術 ，特別是全屏螢幕指紋，革新了螢幕指紋解鎖體驗，是我最希望儘快投入商用的技術。
而e-SIM技術也算是老生常談，但在這股無孔化設計潮流中，頗有些技術倒逼市場的態勢。結合近日運營商測試e-SIM的訊息，我們也可以期待一下這項技術的未來應用場景。
第二點則是“ Super Unibody”超級一體 ，不同於全面屏的“面”上文章，無孔化設計是在“體”上進行變化，因此要面臨更多的困難。但無孔設計一體機身在手機防護、手機美感上確實要更為突出，設計更為簡約。
未來是否流行還需要市場的檢驗，但從中也可以看出vivo對上游廠商具有更強的整合和定製能力。
概念機最大的目的是展示技術，不過大家在看完APEX 2019介紹以後，倒是可以猜猜如果發售的話應該賣多少錢合適，我覺得起碼得七千向上走。
最後的話
未來手機長什麼樣，說實話我也不清楚。但藉助每年的APEX，我們可以窺見未來手機的一角，極簡不繁瑣。
之前vivo在街頭進行了黑箱盲摸手機的採訪活動，大家摸到了像鵝卵石的APEX 2019，但下一次vivo又將給我們帶來什麼驚喜呢?
更小的石頭？抑或是會動的小東西？不知道，可能這就是科技的魅力吧。