高通蘋果恩怨暫停 5G玩家重新站位
北京時間4月17日凌晨，高通與蘋果通過官網宣佈和解，蘋果將向高通直接支付專利許可費。雙方兩年多來在全球拉開的訴訟拉鋸大戰落幕。
此前蘋果與高通博弈的關鍵要素英特爾也不陪蘋果玩了，宣佈從5G智慧手機基帶晶片業務抽身，專注於網路基礎設施及其他以資料為中心的5G。
同日，中國聯通宣佈，用於5G友好體驗的首批合作12個品牌15款5G手機等終端全部到位，將於4月23日在其全球產業鏈合作伙伴大會上悉數亮相，標誌著5G終端開始真正步入市場。
安卓陣營在5G上的表現咄咄逼人，蘋果若再和高通纏鬥下去，將有更多的使用者和生態鏈夥伴在5G時代投向安卓懷抱。
高通獲得事實上的勝利 專利賦予產業的價值再次被強化
高通投資者關係網站披露了雙方“和解”的關鍵資訊。
蘋果將直接向高通支付專利授權費，兩家公司達成的六年期許可協議自2019年4月1日起生效，包括延長兩年期的選擇權。這或許意味著高通獲得的將是一份“6+2”年的直接授權許可協議。
隨著蘋果與高通在2007年簽署的專利許可協議到期，2016年一季度，蘋果拒絕向高通支付授權許可費，2017年，蘋果帶領四大合約製造商（代工廠）聯合抵制高通專利使用費。
高通曾表示，這筆款項總計達數十億美元。此次雙方和解的內容還包括蘋果將一次性支付高通一筆具體金額未知的費用，預計數額不菲。
圍繞“反壟斷及專利侵權”，過去兩年間，高通和蘋果在全球6個國家、16個司法管轄區進行了總計超過50項的司法訴訟，高通幾乎保持全勝。
在這場訴訟拉鋸戰中，蘋果強調高通利用“壟斷能力”強迫客戶支付“不公平價格”；高通則稱蘋果是“矽谷最大的霸凌者”，強迫晶片製造商接受更少的專利使用費，而忽略了後者對智慧手機和智慧財產權創新的貢獻。
電子創新網創始人、半導體知名專家張國斌說：“自研5G基帶沒有突破、英特爾5G基帶"掉鏈子"，蘋果若仍不能找到理想的5G解決方案，恐將錯失第一波5G商機。”
此次和解終結了雙方（包括蘋果合約製造商）在全球的所有訴訟，蘋果未能有效撼動高通獨特的商業模式，高質量專利對產業的價值再次被強化。
英特爾斬斷沉沒成本 5G基帶晶片格局初定
兩家公司此次和解更重要的內容是，達成了“多年的晶片組供應協議”，預示著蘋果未來的iPhone手機將再度啟用高通基帶晶片（modem chip），5G手機的研發程序亦將加快。
基帶晶片由CPU處理器、通道編碼器、數字訊號處理器、調變解調器和介面模組組成，是手機晶片最重要的一環。
蘋果一直不希望被唯一的供應商把持元器件供應鏈。2016年iPhone7釋出前，高通是蘋果唯一的基帶晶片供應商，2017年，蘋果開始在部分iPhone上使用英特爾的基帶晶片，但這塊業務對英特爾來說始終是很微小的存在。
隨著通訊技術的發展，基帶晶片的複雜度與日俱增，研發費用呈指數級增加，需要大量使用者攤薄費用。英特爾在5G基帶晶片研發上落後於華為、高通、紫光展銳，及時斬斷沉沒成本對英特爾來說不失為理智的選擇。
英特爾公司執行長司睿博（Bob Swan）說：“我們對5G和網路"雲化"的機遇感到興奮，但智慧手機調變解調器業務（基帶晶片業務）顯然已沒有明確的盈利和獲取回報的路徑。5G依然是英特爾的戰略重點，我們的團隊已經開發了一系列有價值的無線產品套件並具有智慧財產權。”
英特爾強調，退出5G智慧手機基帶晶片業務，不意味著放棄包括PC、物聯網及其他以資料為中心的裝置的業務機會。