晶圓代工廠未來版圖預測 | 半導體行業觀察
來源：內容由 微信公眾號 半導體行業觀察 （ID：icbank） 轉載自「非凡創芯力」，作者 Caren Chen，謝謝。
摩爾定律的創造者戈登•摩爾本人曾說過: 他相信， 在摩爾定律遇到技術障礙之前，我們會先遇到經濟障礙 。幾十年來，半導體行業一直遵循著摩爾的技術微縮定律與建立經濟門檻的節奏，一步一步地往前進步。
在 20 世紀 50 年代和 60 年代晶片工廠出現的初期，幾乎每個矽谷晶片製造商都在工廠裡設計與生產自己的晶片 (IDM)。 IDM 晶片廠商雖然都能藉由更大的產量來創造更多的收入，但是為建設新工廠而積累的資本，與新產品銷售的風險卻變得巨大起來。
會費百億美元的晶片廠俱樂部變得越來越小
Globalfoundries (格芯) 這家全球第二大的晶片代工廠，於 2018 年 8 月底宣佈，將不再投資於 7 奈米 (nm) 製造工廠。格芯的退出，成為繼聯電去年 7月初宣佈，不參與先進技術競賽的另ㄧ家代工大廠。半導體的技術競賽代價極為昂貴，現在建造一個最先進且全新的的晶片製造廠，需要花費 100 億 美元甚至 150 億美元，將來這樣的晶片廠造價會更高達 200 - 250 億美元，而 世界上只有極少數的國家與幾家公司能夠積累這樣的專業人才、知識、資金和產業鏈 。
格芯稱這一決定是出於經濟方面的考慮，而非 7LP 面臨的任何技術障礙。放棄先進技術爭奪戰的邏輯非常簡單: 停止把大量預算投入可能永遠無法獲得回報的研發和裝置，轉而投資客戶可能仍會使用多年的現有技術 。今年年底之後，格芯也將停止與位於紐約奧爾巴尼的 IBM 晶片研究部門 (SUNY Polytechnic Institute) 的合作，並將與 IBM 和 AMD 重新商談供應協議。
這一決定，也讓 擁有 10nm 以下的先進晶片技術工廠降到只剩三家 。早在一年以前，聯電退出芯技競賽時的宣告猶言在耳: 聯電會選擇自己的戰場，要在特定技術做到最領先、最極致，做出競爭力及提高獲利率。短短的一年後，格芯也做出了類似的決定。
據研究公司 IC Insight 的資料，2017 年臺積電在晶片代工的市佔率 55.9%，格芯位居第二，市佔率 9.4%，聯電位居第三，三星排名第四。然而以今年上半年的資料來看，臺積電的市佔率仍高達 56.1%，格芯雖仍位居第二，但市佔率卻降到 9%，與排名第三的聯電市佔率 8.9% 幾乎沒有差別。
臺積電統治 7nm，三星 7nm 只接了自己的單，而英特爾的晶片代工業務已經陷入兩難的境地
臺積電和三星這幾年在技術上是你追我趕，至少在半導體工藝的數字上已經逐漸甩開英特爾。 臺積電在 7nm 代工幾乎拿下了所有國際大客戶的訂單 ，比如蘋果 iPhone A12 處理器，華為、高通、博通、Xilinx、AMD、NVIDIA 等。使得代工廠排名第二和第三的格芯與聯電因接不到高階訂單，只好相繼暫停先進工藝開發的窘境。在 7nm 節點上，臺積電已經佔據了優勢地位。
更進一步的，臺積電還投資了 250 億美元，開發下一代 5nm 工藝，往後還有 3nm 工藝，計劃在 2022 年底量產。
從儲存器賺到盆滿缽滿的三星，更是全力以赴衝刺 EUV量產 7nm 工藝與 InFO封裝技術，意圖在 2019 年奪回蘋果的訂單。
目前，三星 7nm 工藝的訂單有很大部分是靠著三星自家產品，這其中包括手機、家電及消費性電子產品等需求所堆砌出來的。此外還有高通的驍龍 5G 晶片，畢竟三星也是高通高階方案的最大客戶。高通願意在三星的代工廠下單，有部分也是害怕三星手機產品全面採用自有的 Exynos 方案，如果不配合，掉單也是很有可能的事情。
除了技術方面的競爭外，三星也因良率偏低的問題，其收費方式不以單片晶片計價，而是以良品晶片作為計價標準，讓客戶比較不用擔心因良率低而需付出額外的成本。但即便如此，韓國以外的晶片設計客戶多半還是半信半疑，不敢輕易下單。
三星抓不到國際大客戶的最大原因是難以取得客戶的信任 。三星過去的經營風格，一直以來都是為取得關鍵技術而不擇手段而聞名，與其合作的廠商幾乎都面臨 產品或技術被 “參考” 的的命運，即便是蘋果也難以倖免。
英特爾曾在芯技競賽中居於領先地位，10nm 工藝一拖再拖，除了自家的處理器業務外，代工客戶數量一直沒有增加，甚至將面臨無客戶的尷尬局面。至於英特爾的代工業務是否分家，已經陷入了兩難的境地。這對一向自傲於全球半導體霸主，且技術至少領先競爭對手 3 年的英特爾而言，顯然是極不尋常的瓶頸關卡。
英特爾的製造策略長久以來一直是以快速地採用最新的工藝技術，大量的資本投入，堆高競爭門檻。最終逼得對手 AMD 分家，成立格芯晶片代工製造廠。分析英特爾的營收大部分，也來自於先進製程節點的貢獻。至於舊有的生產設施，要不進行更新，要不就是關廠收攤。
相較而言，純代工廠所追求的是另一套截然不同的優化策略。儘管臺積電也年年支出高額資本在開發先進工藝技術上，但從臺積電的技術工藝營收佔比來分析，就可以知道臺積電最先進的 10nm，或 7nm 工藝在所有的營收進帳中，只有部分的佔比。
芯技爭霸 預見中芯國際的成長與限制
以往的迷思，稍具規模的 IC 設計公司除了主要的晶片代工廠外，一定會尋找第二供應商，以降低區域或壟斷的風險。但是以現今的實際狀況來看，7nm 晶片幾乎就是高階 CPU、GPU 與 FPGA 等，才玩得起的技術。而擁有這些晶片設計能力的大廠，即使非不得已，也不願意選擇 IDM 分家的代工廠來生產他們的產品。畢竟產品或技術被 "參考" 的結果，將造成這些 IC 設計大廠長期的競爭風險。臺積電經曾歷過 無預警斷電或跳電、地震與機臺病毒等，不可控因素或人為疏失所造成的重大損失 。然而，IC 設計大廠們對臺積電的黏著度還是非常的高。主要是所有設計大廠的競爭產品都在臺積電， 發生風險的機率相同，再加上價格的透明性，並不會造成壟斷抬價或上市時程上的差異所帶來的競爭劣勢 。
想想看，全球現在僅存的高階晶片供應商就只臺積電一家，但卻也沒聽說 IC 設計大廠排隊要去三星投片，建立第二供應商的急迫性與傳聞。由此可以大膽猜測，除非三星的工藝技術超前臺積電一代，否則短期內其市佔率很難有大幅攀升的機會。臺積電也因為已囊括所有設計大廠最先進的產品，最進 AMD 7nm 的轉單，將再度推升臺積電的市佔，而對格芯來說卻是失去了營收的助力。
要窺看未來晶片代工市場的變化，就要先掌握近年來 IC 設計產業的成長動態。 全球前十大 IC 設計公司集中在美國、臺灣、新加坡和中國 。歐洲 IC 設計公司方面，2017 年只佔了全球市場市佔率的 2%，而在日本或南韓等地，IC 設計企業並不流行。
中國的 IC 設計廠商家數成長快速，而且敢於採用最先進的晶片製造工藝生產自家的產品，在全球 IC 設計市場中扮演重要的角色 。自 2010 年以來，IC 設計市場成長比例，大部分都是來自中國廠商的貢獻。中國的 IC 設計從 2010 年市場佔有率為 5%，到了 2017 年已經成長到了 11%。
近期中興通訊事件以及中美貿易戰的爆發，中國為積極擺脫半導體晶片需仰賴進口，進一步改由國產晶片取代的情況下，急需先進的技術來解決長期的 "缺芯" 問題。
值此風口浪尖之際，中芯國際的 14nm 技術開發在梁孟鬆帶領下傳出了好訊息。
不同於格芯與聯電退出 14nm 以下的芯技競賽，中芯國際的 14nm FinFET 工藝技術已接近研發完成，進入客戶匯入階段。而且更加大舉投資在下一代 7nm 的研發， 自荷商艾司摩爾 (ASML) 買來中國首臺極紫外線光刻機 的訊息曝光之後，過去阻礙中國半導體發展的關鍵的裝置取得的枷鎖，似乎正逐漸地被開啟。與此同時，聯同兩大政府產業基金共同投資 102.4 億美元，以加快 14nm 及以下先進製程的研發與量產計畫，擴建天津廠使最終達到每月量產 3.5 萬片的目標。
中國這幾年積極佈局與投資在 5G 通訊、人工智慧與物聯網的硬體、韌件與軟體的應用產品開發與布建。期望藉由全球 5G 通訊大規模啟用後，能快速提升國產半導體晶片的產品多元性、技術性、高值性與進口替代。中芯國際也是是中國所依靠的牽頭企業，帶領國產半導體材料商、裝置商與設計公司，邁向全產業鏈自主生產目標。倘若 14nm FinFET 正式進入量產與加速擴大 28nm 產能，中國市場上交由海外代工的部分產品將會被引導而轉回由中芯國際代工，其市佔率的提升將不能小覷。
中芯未來能否 超 (三) 星追聯 (電) 趕格 (芯) ，取決於未來 貿易戰的規模與美國的國防授權法案的落實速度 。尤其值得注意的是，美國參眾兩院高票通過的國防授權法案，不只確立了中、美成為戰略對手的現實外，也表明了 美國國內政治菁英動員及集結的完成 。從中興案、嚴審外資對美國企業併購與投資、調漲國際郵資，與 ASML 被要求不得聘僱中國人等幾個端倪，可以看出美國已逐步出手干預自由市場的運作機制，與先進技術的輸出限制。由此推測， 美國 IC 設計企業對於高階晶片的代工選擇，將不只是價格與地緣的經濟因素考量，而會改以政治考量為優先 。
這是中芯未來成長可能的限制，也是中國其他代工廠潛在的成長限制。
在 2022 年 3nm 芯技爭霸到來前，臺積電的霸主地位應該是不會被動搖的 。三星、格芯與聯電則因角逐共同的 5G、AI 與 IOT 等新興應用市場需求外，反而有被中國廠商抽單的隱憂， 三家廠商的市佔率總和，約略是持平或微幅下滑的方向發展。中芯國際則具有坐五望四搶二三的勢頭 ，前提是美國的保護主義，與貿易壁壘的極限施壓，仍在可控的範圍內。且需要中國政府協助廠商，突圍關稅壁壘及擴大新興市場。
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