PCB經過迴流焊四個溫區的焊接變化過程
PCB經過迴流焊四個溫區的焊接變化過程，迴流焊焊接流程是，當印刷好錫膏貼片好元件的線路板進入迴流焊爐膛內，線路板由迴流焊導軌運輸鏈條帶動依次經過迴流焊的預熱區、保溫區、焊接區、冷卻區，在經過迴流焊這四個溫區的溫度變化後完成了線路板的迴流焊焊接流程。
一、當PCB進入預熱區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤溼焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。該區域的目標是把室溫的PCB儘快加熱，但升溫速率要控制在適當範圍以內，如果過快，會產生熱衝擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。由於加熱速度較快，在溫區的後段迴流焊爐膛內的溫差較大。為防止熱衝擊對元件的損傷，般規定大升溫速度為4℃/S，通常上升速率設定為1~3℃/S。
二、PCB進入保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。保溫階段的主要目的是使迴流焊爐膛內各元件的溫度趨於穩定，儘量減少溫差。在這個區域裡給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個電路板的溫度也達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這段結束時應具有相同的溫度，否則進入到迴流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。
三、當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤溼、擴散、漫流或迴流混合形成焊錫接點。當PCB進入迴流區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃，鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點是217℃。在這區域里加熱器的溫度設定得高，使元件的溫度快速上升峰值溫度。
再流焊曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在迴流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，般鉛高溫度在230～250℃，有鉛在210～230℃。峰值溫度過低易產生冷接點及潤溼不夠；過高則環氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發生，而且過量的共晶金屬化合物將形成，並導致脆的焊接點，影響焊接強度。
在迴流焊接區要特別注意再流時間不要過長，以防對迴流焊爐膛有損傷也可能會對電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響。
