繼傳臺積電將收購DRAM工廠，富士康也好似在暗中發力儲存器
摘要：繼傳臺積電將收購DRAM工廠，富士康也好似在暗中發力儲存器，臺積電和富士康究竟是何戰術，會為產業帶來哪些鉅變?業內人士認為，臺積電做儲存器肯定不會做通用型，與三星、美光等競爭，因為通用型毛利低，競爭激烈，而嵌入式儲存器是有需求的，5G和物聯網起來之後，很多是側重在嵌入式的使用，還有諸多新型儲存器的未來戰場很可能是在嵌入式領域，通用型還難以看到。而如果富士康做新型儲存關鍵是要把生態鏈做起來，持續的投錢，不怕虧損。
繼傳臺積電將收購以揮軍儲存器產業以來，富士康也宣佈鎖定這一市場，一時間，儲存器市場風雲再起，將為產業帶來哪些鉅變?
出路
儲存器的重要性無須多言，Gartner統計顯示，2017年其市場規模就高達1300億美元。而在經過幾十年的洗禮之後，強週期因子的儲存器業版圖也已劃定，DRAM玩家從80年代的40~50家，已鉅變成為三星、SK海力士和美光三強。而在另一大主力快閃記憶體中的NAND快閃記憶體陣列中，也已是三星、西部資料、美光和SK海力士的天下。
然而走到今天，現有的儲存技術暴露出一些“硬傷”，如SRAM、DRAM的問題在於其易失性，而FLASH、EEPROM的寫入速度慢，且寫入演算法比較複雜，無法滿足實時處理系統中高速、高可靠性寫入的要求，且功耗較高。因而，尋求替代性的解決方案成為業界重要議題，各種眼花繚亂的3D XPoint、鐵電儲存器(FRAM)、相變儲存器(PRAM)、磁儲存器(MRAM)、阻變儲存器(RRAM) 等層出不窮，而且各有擁躉。
而儲存器的三大衡量標準包括成本、效能、可微縮性與密度等，雖然下一代技術各自擁有一些令人印象深刻的“特長”，但它們要麼被推遲，要麼未能實現承諾，投入大規模生產也一直是一大難題。因而要開闢出目前儲存器無法滿足的利基，甚至搶佔DRAM和快閃記憶體的部分市場，局勢仍不明朗。
如果不找到某些特定應用，或者是嵌入式儲存器的設計，那麼這些下一代儲存器很可能是明日黃花。但隨著雲端計算、AI、物聯網、汽車電子等的發展，面向特定應用的通用型市場需求開始呈現，而能夠匹配高速運算、同時滿足低功耗與耐用性需求的嵌入式儲存器需求也扶搖直上，成為解救下一代新型儲存器的新藥方。
進展
經過多年的沉浮，下一代儲存器進展也各有千秋。
在MRAM方面，英特爾、美光和東芝與SK海力士都在投入，同時如Everspin、Avalanche、Crocus、STT都正在開發。此外，在嵌入式MRAM即eMRAN領域，全球主要代工廠都在全力以赴，可望改變下一代儲存技術的遊戲規則。
至於RRAM，則被業界認為最有機會成為下一代主流儲存器的技術，也是目前投入研發廠商最多的，包含Adesto、Crossbar、三星、美光、SK海力士和英特爾等。在中國臺灣，工研院也成功研發出RRAM的生產技術，並已在8英寸晶圓試產，未來將會與臺灣的儲存器業者合作，匯入12英寸晶圓的製程尋求量產的機會。
而去年臺積電技術論壇也首次揭露臺積電研發多年的eMRAM和eRRAM分別將進行風險性試產，主要採用22納米制程。
3D XPoint技術的主要廠商為英特爾與美光，採用多層線路構成的三維結構，並採用柵狀電線電阻來表示0和1，原理類似RRAM。FRAM方面主要有富士通和賽普拉斯，主要面向汽車電子應用。
而從市場來看，與DRAM和NAND相比，新型儲存器仍顯得很“蒼白”。MKW預計，3D XPoint的銷售額到2018年將達到7.5億美元，2020年預計將達到15億美元。相比之下，根據Coughlin Associates和Objective Analysis的報告，MRAM在2017年的營業額為3600萬美元。
在大量押注之後，到底哪些新型儲存器能重寫DRAM和NAND的輝煌呢?重要的是參與者的角力。
算盤
而最近臺積電有意併購、進軍儲存器產業的傳聞甚囂塵上，臺積電董事長劉德音也發言透露對儲存器的關注。其實臺積電佈局儲存器由來已久，在2017年已宣佈具備eMRAM和eRRAM嵌入式技術，其研發目標就是要達成更高效能、更低電耗與更小體積，以滿足未來需求。
可以說，臺積電是有備而來，即意在加速IC與儲存器整合的嵌入式方案，以達成最佳傳輸效能的同時縮小晶片體積，打造真正的3D IC，應對市場需求對功耗、體積和速度的不斷挑戰。
而併購會改變臺積電的策略嗎?雖然其早在2017年東芝業務併購案中，就曾考慮參與競購，從而進入NAND領域，但後來因多方考量而放棄。“臺積電做儲存器肯定不會做通用型，與三星、美光競爭，因為通用型毛利低，競爭激烈，而嵌入式儲存器是有需求的，5G和物聯網起來之後，很多是側重在嵌入式的使用，還有諸多新型儲存器的未來戰場很可能是在嵌入式領域，通用型還難以看到。”某業內人士表示。
業內知名專家莫大康也表示，臺積電做通用儲存器的風險大，還不如代工，前後道是它的強項。值得注意的是，新成立的珠海興芯儲存科技有限公司就由臺積電離職員工創辦。
而與此相呼應的是另一巨頭富士康也殺入其中。此前曾有訊息稱，富士康曾向出售儲存業務的東芝開出了3萬億日元(約合270億美元)的報價，在競購者的出價中排名第一。但富士康在這樁競購中卻被日本方面不認可，但由此可見富士康的野心。
眾所周知，富士康是全球最大的手機代工廠，但近年來富士康也正在努力擺脫“代工廠”這個標籤。為了實現戰略轉型，富士康大力佈局工業網際網路，以其旗下子公司為主體登陸A股。此外，富士康近年來還一直在佈局半導體領域。富士康投資了數家半導體相關企業，並已正式成立半導體事業集團，涵蓋製造、設計、軟體及儲存器等，並正在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。
據悉，富士康認為儲存器持續往3D堆疊發展並有新技術崛起，可能會進入到新一代儲存，如類似MRAM等，以應對因AI等領域不斷髮展而出現增長的資料中心需求。並且，富士康還在與SK集團、臺灣的儲存大廠旺巨集在技術層面合作。業內人士認為，做新型儲存關鍵是要把生態鏈做起來，持續的投錢，不怕虧損，把各類供應商都培養起來，系統商都習慣用了，就好辦了。
而國內三大廠商在市場的內外夾擊之下，在價格的振盪起伏之下，在新型技術山雨欲來之際，仍需加快修煉。