通訊2019年度策略：中美摩擦依舊在，5G雲端朝陽紅
作者：天風通訊唐海清團隊
投資要點
回首2018，5G貫穿全年主線，低估值、業績好和不受貿易戰影響的個股表現強勁。2018年4G、5G青黃不接，中美貿易戰又首當其衝，通訊板塊全年跌33.38%，跑輸上證指數和創業板。但隨著中興事件和解，行業基本面復甦以及頻譜發放等5G事件催化，下半年通訊板塊相對收益顯著，其中只有極少數的業績好、低估值、不受外貿戰影響的個股有絕對正收益。
展望2019，5G啟航、雲端物聯，聚焦成長
在諸多不確定背景下尋找確定性，首先5G是新一輪科技浪潮的開始&新經濟浪潮的引擎，網路將進入新一輪建設週期，運營商資本開支有望反轉並持續快速增長；其次，資料流量持續高增長，雲端計算高景氣驅動資料中心基礎設施建設持續快速增長；再次，物聯網的網路覆蓋、模組成本和連線數量等條件日趨成熟，產業鏈有望迎來機會。因此，展望通訊行業2019年投資機會，我們看好5G、雲和端（IDC/CDN和SIP終端）、物聯網的投資機會。
1、5G：水大魚大，激盪未來十年科技浪潮
5G是新一輪科技浪潮的開始&新經濟浪潮的引擎，是國家意志和市場經濟高度結合的產業，網路+終端——>>（驅動）——>>內容+應用。基本面，2019年國內運營商資本開支有望企穩回升，2020年啟動5G規模建設，capex有望持續快速增長；政策面看，中央經濟工作會議明確指出加快5G商用步伐，地方政府有望持續出臺5G具體建設規劃，預計19Q1運營商啟動一期集採，19年中商用牌照有望發放，2020年實現5G全面商用。5G產業鏈中具備核心競爭力以及高彈性子領域的公司在未來三年有望走出持續行情。
（1）主裝置商：壁壘最高，競爭格局穩定，規模最大，受益最直接、確定程度高。重點推薦：中興通訊、烽火通訊；
（2）天饋射頻：作為基站上游，量（5G覆蓋基站數量增加）+價（高頻和多通道等技術提升價值）共同驅動，彈性大，關注—PCB（滬電股份、深南電路），天線（通宇通訊、京信通訊、東山精密、鴻博股份），濾波器（世嘉科技、武漢凡谷、大富科技）；
（3）光器件/光模組：作為光通訊上游，流量持續高增+5G彈性驅動行業持續景氣，重點關注—中際旭創、天孚通訊、光迅科技、新易盛、博創科技；
（4）小基站：小基站高頻覆蓋，從0到1大的跨越，關注—三維通訊、華體科技（智慧燈杆）、京信通訊、日海智慧、創意資訊、邦訊技術；
（5）基礎設施配套：5G時代鐵塔及相關配套基礎設施受益5G資源共享、業務方式多元化和5G基站機房的相關配套裝置需求增多，關注——中國鐵塔、三維通訊、佳力圖、華體科技、英維克、中恆電氣、動力源等；
2、雲+端持續高景氣、趨勢強
終端的計算、儲存上雲+企業上雲+直播、超清視訊、大資料、物聯網、AR/VR等新應用的廣泛普及，雲端資料流量呈指數級增長。雲端計算持續高景氣驅動資料中心基礎設施建設持續快速增長，看好IDC與CDN，重點推薦：光環新網、網宿科技；
另外，受益IP電話滲透率和SIP在IP話機的佔有率雙提升，預計SIP終端行業未來三年持續快速增長。億聯網路作為行業龍頭，憑藉成本、渠道、品牌優勢，公司有望繼續提高市佔率，同時品類擴張視訊會議系統（ VCS）面臨高速發展，持續看好。
3、物聯網從網路覆蓋到連線數、成本等條件日趨成熟，產業鏈有望迎機會
目前國內物聯網基本完成從局域到廣域網的覆蓋，模組和終端成本持續大幅下降，隨著接入數量放量以及平臺、應用的完善，物聯網有望開啟萬億市場空間，產業鏈有望迎來投資機會。關注：移為通訊、日海智慧、拓邦股份、高新興、廣和通、金卡智慧。
4、其他潛在機會：海能達（專網龍頭）；資訊保安（流量+政策驅動）——通鼎互聯；軍工通訊（軍改復甦、國防資訊化）——海格通訊；國企改革（混改重組）——中國聯通。
風險提示
5G產業推進低於預期，中美貿易戰風險，股權質押等風險
報告目錄
1. 2018年行業回顧總結，2019年趨勢展望
1.1. 行情表現：上半年貿易戰首當其衝，下半年表現強勁
回顧 2018年，年初至12月31日，通訊（中信）板塊下跌33.38%，跌幅榜排名第8，跑輸上證指數（-24.59%）和創業板（-28.65%），主要是4G建設高峰已過，5G還未開始，同時通訊也是中美貿易戰中首當其衝的行業。
個股表現看，剔除新股以外，漲幅為正的標的不超過10個：東方通訊（+60.5%）、億聯網路（+17.8%）、光庫科技（+10%）、天孚通訊（+9.9%）、三維通訊（+7.1%）、天源迪科（+0.8%），只有極少數的業績好、低估值、不受外貿戰影響的公司有絕對正收益。
但是，上半年和下半年分開看，2018上半年受中興BIS事件影響，通訊板塊指數下跌26.7%，跌幅榜第三。隨著中興事件和解，行業基本面復甦以及頻譜發放等5G事件催化，下半年通訊板塊下跌9.2%，表現較為強勢，跑贏上證指數（-12.4%）和創業板（-22.2%）。
1.2. 持倉和估值：估值和倉位較低，5G+雲端計算集中配置
從基金持倉通訊情況來看，基金持倉通訊佔比從2016Q1的3.85%一路下降到2018Q2的1.47%，為過去21季度以來最低通訊倉位。下半年，隨著中興BIS事件落地+頻譜發放催化，18Q3持倉開始回升到1.51%，18Q4持倉進一步提升到1.69%，但是跟歷史平均持倉（2015Q1~2018Q3倉位平均數為2.75%，中位數為2.47%）比較，仍是低配狀態。預計19年5G牌照發放，運營商啟動集採，全面進入5G建設週期，板塊配置機會顯現。
從基金前十通訊重倉股的共性來看，大多數都是細分領域的龍頭公司。通訊行業格局較為穩定，表現為強者恆強，市場集中度提升，龍頭公司在5G時代受益確定程度高。18年和17年比較，5G仍是重點配置板塊，其次雲端計算受基金青睞程度越來越高，再次是軍工北斗板塊。
從估值來看，通訊指數動態PE已經調整到2014年中牛市起點水平，18年11-12月估值水平40倍出頭（考慮到行業部分公司非正常鉅虧，會提高動態PE，實際情況預計行業動態PE更低），行業有望迎來較好配置時機。
1.3. 趨勢和展望：5G+雲端計算+物聯網
展望2019年投資機會，開宗明義5G開啟新週期（重中之重），雲端物聯新機遇。
1）5G：是新一輪科技浪潮的開始&新經濟浪潮的引擎，是國家意志和市場經濟高度結合的產業，網路+終端——>>（驅動）——>>內容+應用。基本面看，2019年國內運營商資本開支有望企穩回升，2020年啟動5G規模建設，capex有望持續快速增長；政策面看，中央經濟工作會議明確指出加快5G商用步伐，地方政府有望持續出臺5G具體建設規劃，預計19Q1運營商啟動一期集採，19年中商用牌照有望發放。5G產業鏈中具備核心競爭力以及高彈性子領域的公司在未來三年有望走出持續行情。
2）雲+端：首先，摩爾定理失效使得終端的CPU與儲存器效能提升放緩，導致終端的計算、儲存、傳輸上雲步伐加速；其次，從降低成本、提高效率、敏捷和擴充套件性的角度考慮，企業IT轉型雲服務的滲透率持續提升；再次，受益直播、超清視訊、大資料、物聯網、AR/VR等新應用的廣泛普及，雲端資料流量呈指數級增長。我們認為，雲端計算持續高景氣驅動資料中心基礎設施建設持續快速增長，IDC也是我們明年看好的板塊。
另外，SIP細分領域有門檻、格局較穩定，億聯網路作為行業龍頭，憑藉成本、渠道、品牌優勢，公司有望繼續提高市佔率，同時品類擴張視訊會議系統（ VCS）面臨高速發展，開啟新的成長空間，未來有望持續超行業增速增長，我們繼續看好億聯網路。
3）物聯網：運營商在“管道化”、提速降費、使用者數觸及“天花板”的壓力下急需破題，從人與人的連線到物與物的連線，物聯網有望開啟巨大市場空間。目前國內物聯網基本完成從局域到廣域網的覆蓋，模組和終端成本持續大幅下降，隨著接入數量放量以及平臺、應用的完善，物聯網產業鏈有望迎來投資機會。
4）其他存在潛在機會領域：資訊保安（流量+政策驅動）、軍工通訊（軍改復甦、國防資訊化）、國企改革（混改重組）、量子通訊（政策+產業催化）。
2. 水大魚大，5G激盪未來十年科技浪潮
我們反覆強調5G是新一代科技浪潮的開始，是新經濟基建和新經濟浪潮引擎，持續堅定看好5G投資機會。總體來看，5G頻譜發放後，預計2019年3月兩會有望出臺5G政策規劃，3-9月上下游訂單有望落地，中間預計發5G商用牌照，2020年實現5G全面商用。我們看好5G產業鏈的主裝置（中興通訊、烽火通訊），天饋射頻（滬電股份、通宇通訊、深南電路等），光通訊（中際旭創、光迅科技、新易盛、天孚通訊等），基礎設施及配套服務（三維通訊、中國鐵塔、華體科技、英維克等）。
2.1. 5G是新一代科技浪潮的開始&新經濟浪潮的引擎
5G作為第5代移動通訊技術，我們認為其重要意義，不在於網路升級本身，不在於運營商之競爭，不在於領先世界發展，而在於對科技產業對世界經濟的意義：5G是新一輪科技浪潮的開始&新經濟浪潮的引擎。
2.1.1. 5G是新一代科技浪潮的開始
以網路為基礎的新興科技浪潮，過去經歷了三輪：以寬頻／PC代表的網際網路科技浪潮、以2G／大哥大為代表的移動通信科技浪潮、以3G／4G／智慧手機為代表的移動網際網路科技浪潮，每一代網際網路科技浪潮都遵循著最樸素的原理和邏輯：網路+終端——>>（驅動）——>>內容+應用。以移動網際網路為例：09-10年3G網路建設，11-12年以蘋果代表的智慧手機普及，帶動了13年後以手機遊戲為代表的內容和應用的繁榮。
目前移動網際網路進入成熟期，典型代表為微信使用者增長顯著放緩，開始進入規模變現期（直觀感受朋友圈廣告顯著增加），移動網際網路電商下沉3-4線城市乃至農村的代表拼多多上市，行業紅利進入後期，新一代科技浪潮正向我們走來。
我們認為，新一代科技浪潮又將是一個網路加終端驅動內容加應用的過程。網路方面，5G是大趨勢。而終端的豐富性預計將會強很多（從5G手機、VR／AR裝置、可穿戴裝置、無人駕駛汽車等），內容和應用目前雛形：VR／AR遊戲／雲端計算／人工智慧／無人駕駛／工業網際網路等等。
從時間邏輯上講，新一代網路科技浪潮，將是一個先網路建設，輔以終端普及，而後推動內容與應用繁榮的過程。因此，我們認為5G網路建設是先行的。同時，5G網路在設計之初就考慮了各個內容與應用的對網路指標的要求。因此，我們認為5G網路將成為新一代網路科技浪潮的開始，將推動未來5～10年科技產業的發展。
2.1.2. 5G是新經濟浪潮的引擎
首先，我們認為，不論是傳統產業升級，還是新興產業開拓，都離不開高速網路基礎設施——5G。
5G對於當前新經濟的最大意義在於：以“VR、AR、雲端計算、大資料、工業網際網路、智慧家居、人工智慧、無人駕駛等”為代表的新經濟，在一張成熟的5G網路建成後能夠加速發展。
通訊網路本身投入經濟的直接拉動有限，運營商一年的資本開支數千億，電信業一年的收入上萬億。但是通訊網路作為基礎設施，對經濟的間接驅動愈發明顯：國家統計局資料顯示，2017年全國電子商務交易額達29.16萬億元，同比增長11.7%，網上零售額7.18萬億元，同比增長32.2%。
面向5G未來，以VR／AR／雲端計算／大資料／工業網際網路／智慧家居／人工智慧／無人駕駛為代表的新經濟體量更是巨大，未來有望在5G網路建成後加速發展，新經濟佔比不斷提升，從而實現中國經濟高質量發展，完成中國經濟結構轉型升級。美國高通預計，2020-2035年將有12萬億美金的業務創新與業務場景與5G相關。IHS資料預計全球2020-2035年5G相關產業24萬億美金帶動90萬億美金。
2.1.3. 國內外5G產業加速推進，全面商用呼之欲出
首先，從標準來看：R15 Late Drop版本有所推遲，但該版本僅是非獨立組網NSA中的其中一種非主流版本，中國三大運營商在5G網路建網初期1-2年內傾向於採用獨立組網模式，而隨著網路逐步完善，相容的標準也逐步成熟狀態下，5G核心網也會逐步相容4G基站，形成5G基站為主，4G基站為輔的融合方案。屆時R15 Late Drop版本的標準也已經完成凍結。因此，我們認為R15 Late Drop版本的延遲凍結並不影響中國5G進展。
其次，從裝置商5G進度來看，全球四大裝置廠商積極推進5G相關研發，助力5G產業鏈成熟。目前，華為已獲得超過25份5G商業合同，並已出貨逾1萬個5G基站，助力歐洲、中東、中國等國家和地區的運營商批量部署5G商用網路；中興與包括Orange、Telefonica、Wind Tre等在內的20餘家高階運營商也持續推進了5G測試與預商用合作，並已與英國電信公司JT Global簽署了首個5G網路協議；愛立信在澳大利亞、印度、美國、義大利、印尼、新加坡等取得5G相關進展，並與富士通達成5G戰略合作關係；諾基亞在印度、美國、南非、西班牙取得5G相關進展，同時，已經在印度生產5G裝置。
再次，從運營商5G推進進度看，全球5G正式進入“競速”階段。1）美國、韓國最激進， 18年年底已實現部分城市5G預商用，韓國同樣將於年底基於5G非獨立組網架構提供5G服務，日本、英國均計劃19年提供5G服務；2）法國、德國、加拿大等5G商用時間為2020年~2021年，視為第二批隊整體5G商用與標準進度保持一致；3）18年9月底，中國5G第三階段NSA（非獨立組網）測試已全部完成， SA（獨立組網）測試也程序過半，國內三大電信運營商對5G的建設正有序進行，大的節奏維持不變：18年實現規模試驗、19年實現預商用、20年實現商用，小的程序在不斷加速，節奏和力度有望超市場預期。
2.2. 5G完整的產業鏈概況
通訊行業的主要投資邏輯是在技術進步（供給）與消費升級（需求）共同作用下推進的網路建設。在中國市場，往往是技術進步領先於消費升級，由網路建設先行，到終端升級，再到應用的落地和內容的繁榮。
2.3. 無線主裝置——基站裝置：中國廠商份額提升
無線通訊主裝置主要包含基帶單元（BBU）、射頻單元（RRU）以及小站裝置三種。對應的應用場景及功能如下圖。
2.3.1. 回顧通訊史——中國兩巨頭，把握每一輪技術週期彎道超車機會相繼成長
技術升級換代是影響整個通訊產業格局變動和產業鏈條上各企業業績表現的核心因素，其中尤其以無線通訊技術的升級換代為主要驅動力。自從1986年第一代移動通訊系統在美國芝加哥誕生後，短短30年間，全球通訊技術已經全面進入4G後時代，即將進入第五代行動通訊裝置，即5G時代，基本上約10年為一個週期實現更新換代。每一代無線通訊技術升級換代，為裝置商及其產業鏈提供了彎道超車機遇或者鞏固份額提升盈利的可能，而其中通訊標準的選型站隊以及核心專利能力將是決定結果的關鍵因素。
（1）2G時代：依靠國內大市場，中興、華為逐步崛起。2G時代是數字蜂窩移動通訊系統逐漸發展和成熟的時期，行動通訊制式以GSM和CDMA為主。
GSM是歐洲提出的基於TDMA（時多分址）技術的世界第一個數字蜂窩網路標準，1990年歐洲電信標準協會ETSI完成第一版GSM標準；1991年，愛立信和諾基亞率先在歐洲大陸上架設了第一個GSM網路，GSM標準受到主流運營商的青睞，歐洲裝置商在2G時代迅速成長壯大，形成愛立信、諾基亞和摩托羅拉三足鼎立的態勢。
CDMA（碼多分址）原本是為軍事通訊而開發的抗干擾通訊技術，1989年高通成功將其應用在行動通訊上。1995年，第一個CDMA商用系統執行，後來成為了美國和日本、韓國主要移動通訊技術。
我國2G時代行動通訊主要以GSM為主，雖然中國引入GSM技術標準的時間落後於其他國家，但是我國的通訊基礎設施發展較快。除了2002年電信業的重組讓中國企業暫時受到影響外，其餘時間中國在全力實現行動通訊化，華為和中興憑藉大環境崛起。
（2）3G時代：追隨主流WCDMA標準，華為成為全球第一。1995年，國際電信聯盟ITU提出了第三代移動通訊系統的概念；1999年，ITU基本確定了3G時代的3種主要行動通訊制式，分別是WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA。
WCDMA（寬頻分碼多重進接），是歐洲推出的一種利用CDMA複用技術的寬頻擴頻行動通訊空中介面，使用的部分協議與2G GSM標準一致，是三大通訊標準中最成熟、應用最廣的一種。2000年，日本NTT DoCoMo在全球範圍內第一個開通WCDMA，成為3G網路起步最早的國家之一。3G時代，中國聯通也採用了WCDMA制式。
CDMA2000由美國高通、摩托羅拉、Lucent和韓國三星主導推出，有多個演進版本。截至2008年末，全球有102個國家和地區的276家電信運營商部署CDMA2000網路，主要有美國的Verizon和Sprint、日本的KDDI、韓國的SK電訊、LG電信以及中國電信。
TD-SCDMA（時分-同步分碼多重進接），由中國主導推出，後來演進成為4G時代行動通訊標準TD-LTE。由於TD-SCDMA相對於另兩個主要3G標準起步較晚，2005年才在重慶第一次進行入網試驗，技術不夠成熟，只在中國市場由中國移動進行商用。
歐洲廠商主推的WCDMA、高通主推的CDMA2000和中國推動的TD-SCDMA都收穫了一定的市場份額，各種技術路線都孕育了細分產業鏈，網路裝置商快速增加到十幾家，最主要的包括愛立信、諾基亞、摩托羅拉、華為、阿爾卡特、朗訊等等。
從競爭格局看，歐美市場2004-05年進入3G網路建設高峰期，中國市場是2009年牌照落地後才全面鋪開，由於歐美3G市場啟動較早，2年左右建設高峰期結束後，海外裝置商很快面臨運營商資本開支下的滑壓力，中國市場成為重中之重。但愛立信在中國市場錯誤判斷放棄TD制式開發，導致在中國移動的份額大幅下滑，愛立信只能與諾基亞和阿朗競爭聯通WCDMA網路裝置的份額，導致海外裝置商整體競爭加劇，中興、華為市場份額在3G年代快速提升，華為運營商板塊的收入在2014年成功超越愛立信成為行業第一。
（3）3G到4G：網路平滑演進，各家份額不變，依靠中國大市場，華為中興進一步成長。LTE（Long Term Evolution，長期演進技術）是3G向4G技術發展過程中的一個過渡技術，由3GPP於2008年第四季度首次提出。FDD-LTE是基於FDD的LTE技術，標準化時間早於TD-LTE，是當前世界上採用國家、地區最廣泛，終端種類最豐富的一種4G標準。
TD-LTE由我國主導發展基於TDD的LTE技術，於2010年中國重慶舉行ITU會議通過了所有國際評估組織的標準，被確定為IMT- Advanced國際無線通訊標準，成為我國主導的繼3G時代TD-SCDMA後又一個國際通訊標準，也是目前3GPP裡唯一基於TDD技術的LTE標準。
3G時代後期海外裝置商競爭十分激烈，收購整合成為維持市場份額和利潤率的重要途徑，進入4G時代，一方面標準統一為FDD-LTE和TD-LTE，同質化競爭進一步加劇，疊加金融危機的影響，運營商資本開支壓力很大，通訊網路裝置商發生了數起大規模收購案，形成了目前華為、愛立信、新諾基亞和中興通訊四家主要廠商的局面，市場格局重新高度集中。
進入4G時代後，金融危機對海外市場衝擊較大，歐美裝置商由於本土運營商投資意願低迷，相應的海外4G裝置市場整體增長遲滯；而中國運營商大力投入4G網路建設，主導TD-LTE技術成為兩大4G國際標準之一。中興、華為在國內份額不斷提升，同時積極搶佔海外市場份額，收入增長顯著領先海外廠商，整體市場份額穩步提升。
經歷過去的幾次通訊網路升級換代後，通訊裝置商格局從原來的十餘家，隨著2016年諾基亞以156億歐元成功收購阿爾卡特朗訊，變成目前的四家：華為、愛立信、新諾基亞和中興通訊，裝置商市場格局高度集中。
2.3.2. 5G時代，雖面臨風雨仍有望進一步提升份額
通過把握2G、3G、4G時代的彎道超車機會，華為和中興的全球份額持續提升。根據IHS統計，華為與中興的無線網路通訊裝置（RAN）市場份額從2011年合計約20%上升到2018H1的42%。
5G時代，雖面臨風雨仍有望進一步提升份額。隨著2018年中興被再次制裁，以及受美國為首的貿易保護主義影響，中國通訊裝置廠商在全球進一步擴張將面臨更大的挑戰，然而，我們認為5G時代中國的兩大通訊裝置廠商仍有望進一步擴大全球份額，理由如下：
（1）全球5G進展中，中國處於第一梯隊。根據美國無線通訊和網際網路協會（CTIA）於18年4月聯合電信諮詢公司Analysys Mason釋出《全球5G競爭》報告，對世界各國的5G現狀進行了研究，重點分析了頻譜可用性、牌照和部署計劃等方面。該研究比較了美國與其他市場的5G進度情況，中國、韓國、美國、日本處於全球5G整體準備進度的第一梯隊，而歐洲的主要國家德國、英國、法國則全被擠到了第二梯隊。
從國家意志上來說，5G力爭實現同步甚至引領發展。2G時代，我國通訊標準基本空白，通訊產業鏈尚未起步；3G時代，政策不遺餘力推動自主智慧財產權的TD-SCDMA成為國內三大標準之一，催生了產業鏈萌芽；4G時代，我國在標準制定、技術專利上話語權不斷提升，助力了產業鏈成長。5G時代，目標是力爭實現第一梯隊同步甚至引領發展。
（2）5G標準中，中國廠商參與度大幅提升。根據NARlabs統計，4G階段，華為、中興、大唐在4G LTE的專利數排名分別為第三、第七和第十位。相比過去的1G、2G、3G和4G，在即將到來的5G時代，以華為、中興為首的中國企業通過不斷投入研發，在專利標準的數量和佔比上均獲得了提升，扭轉了過去落後的狀態。
根據歐洲電信標準化協會（ETSI，一個非營利性的電信標準化組織，目前有來自47個國家的457名成員，涉及電信行政管理機構、國家標準化組織、網路運營商、裝置製造商、專用網業務提供者、使用者研究機構等，是全球標準化組織3GPP的成員之一）官方網站的近期檢索結果表明，截止2018年6月14日，由華為、愛立信、三星、夏普、因特爾等10家企業宣告5G標準專利達5401族。同時根據9月25日，中興通訊在官網披露的資訊，中興通訊也在近期向ESTI披露首批3GPP 5G SEP(標準必要專利)超過1000族。因此，截至最新統計，持有超過1000族5G新空口標準專利的專利權人包括：華為、愛立信、三星、中興。
（3）5G時代是一個全產品線的比拼，中國廠商的ICT完整佈局優勢突出。IT（Information Technology）指的是資訊科技，CT指的是通訊技術，而ICT（Information and Communication Technology）則是資訊科技和通訊技術的相結合形成的一個新的技術領域。
近年來，網際網路行業的發展給通訊行業帶來了巨大的變革，IT和CT融合的趨勢愈加明顯。工業網際網路聯盟釋出的《邊緣計算參考框架2.0》中提到，網路、計算和儲存是ICT產業的三大支柱。目前，ICT行業在網路、計算、儲存等領域面臨著架構極簡、業務智慧、降低資本開支和營業開支等挑戰，正在通過SDN（軟體定義網路）、NFV（網路功能虛擬化）、模型驅動的業務編排、微服務等技術創新應對這些挑戰。而5G網路架構中的網路切片、邊緣計算、網路按需定製等技術正是基於SDN、NFV等技術進行不斷演進，具有扁平化、軟體化、智慧化等特點。
ICT的發展趨勢下，需要廠商具備有線網路+無線網路+終端+計算系統+儲存系統等完整的端到端全產品線解決方案能力。中國的華為、中興在4G器件鑑定地進行ICT的深化佈局，有望助力提升5G時代的份額。
2012年，華為開始進行變革：從戰略上將企業從CT（通訊技術）產業轉向ICT（資訊與通訊技術）產業。2012年第一季度。華為以5.3億美元的價格完成對全球知名的獨立的儲存和安全企業——賽門鐵克公司的收購，這是華為打造雲端計算安全體系的重要一步。2015年，華為釋出了Network 2020 ICT網路轉型白皮書，該白皮書綜合了華為在運營商ICT基礎設施規劃設計、建設、整合的多年經驗以及對雲基礎設施建設（公有云，私有云）、SDN、NFV等技術的深刻理解，提出了未來ICT網路轉型的觀點。2017年4月，華為公有云Cloud BU正式成立，同年8月，華為進一步在公有云市場加碼，將雲業務部門Cloud BU從二級部門升級為一級部門，與產品和解決方案部門平級。
目前華為擁有業界最完整的ICT產品聚合，聚焦ICT管道和基礎設施，基於企業物聯網、SDN等技術，向電力、公共安全、智慧城市、交通、教育、金融、政務等多個行業領域提供企業網路、企業無線、企業雲通訊、安全以及雲資料中心等解決方案。
2014年7月，中興提出了M-ICT戰略。2016年8月，中興釋出M-ICT2.0白皮書，提出ICT行業的五大發展趨勢：虛擬、開放、智慧、雲化和萬物互聯，將多媒體晶片、資料庫、VR/AR/AI等納入為公司的前沿技術戰略支點，以“車聯網、工業網際網路、智慧家庭、智慧城市”為四大應用場景。
（4）落地pre5G，儲備Massive MIMO和有源天線產業鏈，擁有大量TDD經驗，中國廠商5G先發優勢明顯。Pre5G 是 4G 和 5G 之間的橋樑，旨在將 5G 部分關鍵技術提前應用到 4G 網路，使運營商和網路使用者提前享受 5G 紅利。Pre5G不僅包含了5G關鍵技術，還涵蓋了3GPP LTE-A Pro 4G增強技術，如Massive MIMO、Pre UDN等技術，把移動寬頻的用體驗提升到了“Giga+”水平。
TDD較FDD更能節省頻譜資源，適用於高頻段的5G大頻寬網路。4G行動通訊標準包括TDD（時分雙工）和FDD（頻分雙工）兩種制式。TDD發射和接收訊號是在同一頻率通道的不同時隙中進行的；FDD則採用兩個獨立的通道分別向下和向上傳送資訊。在移動網際網路時代，使用者上傳資料量要遠遠低於下載資料量。TDD不需要分配對稱的頻率，並且能對傳送和接收時段的長短比例進行靈活控制，在進行不對稱的資料傳輸時，可充分利用有限的無線電頻譜資源。FDD必須使用成對的收發頻率，會佔用更多的頻率資源。3G時代，TDD技術下的TD-SCDMA標準由中國自主研發，主要用於中國市場。4G時代，FDD憑藉資料傳輸能力，較TDD同樣具有市場優勢，佔據較大市場份額。然而進入5G時代，頻寬相對充足的高頻段頻譜資源的分配將突出TDD頻譜資源利用率高的優勢，TDD取代FDD成為行動通訊的主流技術。
中興率先在業界提出了Pre5G的概念，並推出了基於TDD制式的Pre5G Massive-MIMO基站。2014年7月，公司在荷蘭舉辦的 LTE&5G 世界峰會上，率先提出 Pre5G 的技術理念。2016年巴塞羅那MWC（全球行動通訊大會）上，中興通訊憑藉Pre5G Massive-MIMO基站獲得“最佳移動技術突破獎”及“CTO選擇獎”兩項大獎。2016年9月，公司與日本軟銀合作在日本實現Pre5G TDD MassiveMIMO的商用。2016年12月，公司在西班牙電信Telefonica和奧地利H3G成功開通了Pre5G MassiveMIMO實驗局。目前，公司已經在全球30個國家部署了超過40個具備MassiveMIMO的Pre5G網路，與中國移動、日本軟銀、德國電信和西班牙Telefonica等全球主流運營商展開合作，實現規模商用。
總的來說，基於四個原因：（1）全球5G的進度排序中，中國市場處於第一梯隊；（2）5G標準制定中，中國廠商參與度較4G時代大幅提升；（3）5G時代是一個全產品線的比拼，中國廠商的ICT完整佈局優勢明顯；（4）落地Pre5G，儲備Massive MIMO和有源天線產業鏈，擁有大量的TDD經驗，中國廠商的5G佈局優勢突出。我們認為，中國通訊裝置廠商的全球市場份額將有望在5G產品的帶領下全面提升份額，2019年值得重點關注第一梯隊以及第二梯隊國家市場的漸次落地，重點看好中興通訊、烽火通訊。
2.4. 傳輸網裝置將持續受益5G建設
我們說的行動通訊的傳輸網只是進行資料的搬運、傳送工作，主要包括：從無線基站——>核心網——>骨幹網。其中基站到核心網的傳輸（也叫移動回傳網）以環網的形式經過接入層、匯聚層、核心層上聯到核心網；核心網之間通過骨幹網的裝置、線路相連。2G時代，回傳網主要以SDH/MSTP裝置為主；3G早期資料量不大的時候以MSTP為主，後期轉為IPRAN和PTN；4G的回傳裝置和3G一樣用IPRAN和PTN；根據5G推進組白皮書內容，預計5G回傳以SPN（切片分組網路）和M-OTN（面向移動承載優化的OTN）為主。
5G在頻寬，時延，分片，管控，同步等方面的提出新的要求，現有傳輸網路無法滿足，需要一種新的傳輸網路技術。為更好適應5G和專線等業務綜合承載需求，我國運營商提出了多種5G承載技術方案，主要包括切片分組網路（ SPN）、面向移動承載優化的OTN（M-OTN）、IP RAN增強+光層三種技術方案，目前來看中國移動基本確定SPN方案，電信和聯通傾向M-OTN方案。
5G傳輸網路可分為都會網路和骨幹網，其中城域內組網包括接入、匯聚和核心三層架構，都是以環形組網的方式層層上聯（SPN/M-OTN）；骨幹網的傳輸主要採用直連的方式（DWDM/OTN）。那麼，傳輸裝置的用量基本由接入基站的數量以及流量需求共同決定，根據我們上文光模組部分的分析，5G網路接入層的傳輸裝置以25GE的為主（4G以1GE居多，部分10GE），匯聚層以100GE為主（4G以10GE為主），核心層將都是超100GE裝置（4G以10GE略多，部分100GE）。
我們下面的測算，主要以城域傳輸為主。
測算假設：
1、M-OTN和SPN價值量相當，都採用環形組網方式
2、參考5G推進組白皮書DRAN承載網回傳模型，接入環節點數：匯聚環節點數：核心環節點數=8：6：4
3、頻寬：參考前文光模組部分的頻寬測算，可假設接入節點裝置25G，匯聚100G，核心100G/400G及以上。
4、基站總數：627萬站，8年以上時間建完。
5、裝置單價：接入傳輸裝置每年降價15%，匯聚傳輸裝置每年降價10%，核心傳輸裝置每年降價5%，晚期之後價格相對穩定。
我們測算，最終5G傳輸網（不含骨幹網）的市場空間為5125億，是4G（按以上測算方法預計約為3495億）的1.47倍，並且投資的高峰期預計在2021年，單年規模可達1009億元。對於光傳輸裝置，市場格局較為穩定，行業受益直接，本土廠商華為、中興通訊、烽火通訊相對有優勢，有望分享5G傳輸建設紅利，看好：中興通訊、烽火通訊。
2.5. 射頻器件國產化替代進展喜憂參半，關注確定性更高的天線、PCB、濾波器等領域國產替代持續突破
相較4G，5G的無線網路架構將發生較大變化。4G無線通訊系統可主要分為天線、射頻單元RRU、基帶處理單元BBU和核心網EPC三大部分。為滿足5G高頻段、大頻寬、多天線、海量連線和低時延等需求，通過引入集中和分佈單元CU/DU（Centralized Unit/Distributed Unit）的功能重構及下一代前傳網路介面NGFI（Next-generation Front haul Interface）前傳架構，5G網路架構將演變為“AAU+DU+CU”的全新無線接入網構架，並採用全新的核心網CN。
5G時期，天線和射頻單元RRU將合二為一，成為全新的有源天線AAU（Active Antenna Unit，有源天線單元）。AAU將主要部署在室外塔站上，通過光纖與DU（用以實現基帶處理的大部分功能，以及部分L2層功能）連線。多個DU將集中部署於機房內，既可以降低運營成本和維護費用，也可以實現DU間的處理資源共享。CU（用以實現部分L2層和全部L3層協議處理功能）與多個DU相連，實現對DU的統一和集中化管理。
從功能上看，5G的AAU將大致分為天線單元、濾波器、功放、數字中頻+射頻收發模組共四大單元。數字中頻模組用於光傳輸的調製解調、數字上下變頻、A/D 轉換等；收發信機模組完成中頻訊號到射頻訊號的變換；再經過功放和濾波模組，將射頻訊號通過天線口發射出去，天線單元是無線電磁波訊號收發的最終載體。大部分單元可實現國產化替代，但是也有部分依然存在嚴重的進口依賴。
2.5.1. 基站天線：與裝置商有強對接的廠商有望提升份額，天線陣子材料變化有望出黑馬
天線單元主要用於無線電磁訊號的對外輻射和接收，主要包括天線罩、輻射單元和饋電網路三個部分：天線罩是天線的最外部部件，可以對天線起到防護作用，目前主要採用PVC材料；輻射單元，包含陣子和反射板，是天線構成的重要組成部分，通過輻射單元可以獲得有效的天線賦形；饋電網路主要用於實現各個射頻通道的校準耦合功能，包含多個通道的耦合、切換、校準等。
目前，中國的基站天線企業在全球市場已佔據重要份額。據EJL Wireless Research釋出的全球基站天線報告顯示，2011年中國前四大基站天線廠商（華為、京信、摩比、通宇）出貨量在全球基站天線市場僅佔據全球20.5%的市場份額，其中華為1.2%、京信11.2%，摩比4.9%，通宇3.2%。到2017年，中國前四大基站天線廠商出貨量在全球基站天線市場佔據了全球60%的市場份額，其中華為32%、京信13%，摩比8%，通宇7%。
華為天線從2015年開始已經連續三年蟬聯市場份額和技術創新及成果轉化能力第一，除了華為天線外，我國在3G/4G時期還陸續培育了諸如京信通訊、通宇通訊、摩比發展、國人通訊等若干個優秀的天線企業，國產天線在中國市場實現了對海外公司的超越，全面完成了國產替代。未來，隨著5G時代到來，我國通訊天線行業既將迎來將新的產業發展機會和行業整合機遇，在天饋一體化、有源化的趨勢下，那些與系統主裝置商共同研發5G天線、掌握5G天線核心部件或整機設計和除錯能力的供應商將有望脫穎而出，分享5G網路建設大市場的盛宴。
5G天線複雜化的兩個趨勢：無源天線向有源天線發展和大規模天線陣列。從2G到4G：移動基站天線經歷了全向天線、定向單極化天線、定向雙極化天線、電調單極化天線、電調雙極化天線、雙頻電調雙極化到多頻雙極化天線，以及MIMO天線、有源天線等過程。在2G/3G時代，天線多為2埠，到了4G時代，隨著MIMO技術、多頻段天線的大量使用，天線埠數逐漸增多。目前，4G現網普遍採用2-8通道天線（FDD制式多為2/4通道，TDD制式多為8通道），一般為10-40個天線振子。相較於4G，5G基站天線將進一步提升通道數（MassiveMIMO化）以及從無源天線向有源天線發展。
（1）MassiveMIMO（大規模多天線陣列）化，天線振子的數量將達到64、128甚至256個，能夠通過不同的維度（空域、時域、頻域、極化域等）提升頻譜利用效率和能量利用效率。通道數量預計將至少達到64通道。
（2）無源變有源：有源天線可實現各個天線振子相位和功率的自適應調整，顯著提高MIMO系統的空間解析度，提高頻譜效率，從而提升網路容量。而在多埠天線的技術趨勢下，為了有效降低饋線重量影響及饋線傳播的損耗，MassiveMIMO將用PCB（印製電路板）代替原來饋線連線，形成有源MIMO天線陣列。
5G時代基站天線規模有望達到890億元，是4G時代接近3倍。我們合理假設按照量產平衡狀態下，有源天線（包含陣子、天線罩、功率分配和饋線等，但不包含射頻單元）的單價從當前約8000元/副逐步降到約4000元/副，則完成前文我們假設的627萬個基站，總規模將達到890億元。相比4G時期單副天線約2500元估算，5G基站天線將呈現量價齊升的趨勢，投資規模達到4G的約2.97倍。
A股基站天線龍頭通宇通訊：5G天線佔先機，延伸陶瓷濾波器增厚方案能力。公司創立於1996年，從生產中國第一面基站天線至今，已有22年的通訊天線及射頻器件研發經驗，具有優質的獨立品牌能力，是國內基站天線行業的龍頭企業。公司主營基站天線、微波天線和射頻器件研發、生產和銷售，主要客戶是運營商和裝置商。為迎接5G大時代，公司持續加大研發，14-17年研發投入營收佔比分別為4.2%、5.6%、7%和6.1%，公司持續加大研發投入力度（如多制式基站天線研發、超寬頻基站天線研發、高效能微波天線研發、5G天線研發等），競爭力持續提升，在5G產品方面有望佔領先機，根據2018年中報披露，公司5G產品營收666.71萬元，成功開拓中興、愛立信、諾基亞等裝置商5G市場，在手訂單超過2000萬元，同時公告中標工信部的工業強基專案，表明公司的5G中高頻通訊大規模MIMO天線獲得行業高度認可。此外，公司為適應5G天饋一體化的趨勢，擬投資江嘉科技延伸陶瓷介質濾波器產品，提升無線射頻領域的產品厚度，提升5G時代的盈利能力。
東山精密、鴻博股份（收購弗蘭德）：華為天線產業鏈上游精密加工企業。東山精密和弗蘭德是華為天線加工服務的重要供應商。其中東山精密目前是全國最大的專業從事精密鈑金結構件工藝設計、製造服務的龍頭企業，連續多年中標華為天線整機外包招標專案，與華為天線有著深度合作。弗蘭德科技成立於2004年，主要產品包括基站天線、射頻器件等。目前，弗蘭德科技已經形成基站天線及射頻器件的完整生產製造產業鏈，能夠生產FDD-LTE智慧天線、TDD-LTE智慧天線以及反射板、合路器、移相器、振子等基站天線配套器件，與華為天線有著深度合作。考慮到5G時期，天線將與通訊裝置深度融合，與主裝置商有更深度合作的天線企業將大幅受益。基於此，我們預計東山精密和弗蘭德將繼續受益於華為天線的市場領先地位，隨著5G天線市場的逐步開啟，公司天線精密加工業務營收也有望隨之增加。
5G天線振子龍頭飛榮達：背靠華為，創新開發出全新一代塑料天線振子。5G時代天線Massive MIMO化，單面天線的振子數量將會從4G時期的最多16個，大幅增加至64、96、128甚至256個，原有的鈑金鑄造工藝下天線振子因重量重等問題，在部分5G的應用場景下的應用將受限，因此需要新的工藝及新材料。從目前的研發進度來看，LDS+PCB貼片以及塑料選擇性電鍍等工藝有望成為新的突破。其中，飛榮達多年來專注於通訊裝置材料研發，與華為有多年合作經驗，創新開發出了“改性塑料+選擇性鐳射電鍍”工藝的全新一代非金屬天線振子解決方案，採用塑料材料，用3D注塑成型的方式一次性完成天線振子的骨架製造，並利用選擇性鐳射電鍍工藝將使塑料表面金屬化。全新一代塑料天線陣子具有重量輕、體積小、成本低等特點，有望在5G時代得到部分應用。同時，華為公司是飛榮達的第一大客戶，1997年公司通過薄膜開關產品成為華為的供應商，伴隨華為的成長，飛榮達也不斷拓寬產品線。隨著5G的到來，基站密度增大、基站散熱要求提升，都將會帶來電磁遮蔽和導熱材料、天線振子的需求大幅增加，公司擬收購博緯（場館場景下的基站天線設計研發）、潤星泰（半固態壓鑄件）、品岱（散熱模組）等3個公司，進一步延伸5G基站裝置的上游元件，有望充分受益5G基站建設。
2.5.2. 濾波器：全面的國產替代，陶瓷濾波器漸成主流有望更新行業格局
射頻器件是無線通訊裝置的基礎性零部件，在無線通訊中扮演著兩個重要的角色，即在發射訊號的過程中扮演著將二進位制訊號轉換成高頻率的無線電磁波訊號；在接收訊號的過程中將收到的電磁波訊號轉換成二進位制數字訊號。
射頻器件主要包括濾波器、功率放大器、射頻開關、低噪放大器、雙工器、合路器和分路器等。而其中濾波器是最重要的部件，可以使傳送和接收的訊號中選定的頻率成分通過，而極大地衰減其他頻率成分。利用濾波器的這種選頻作用，可以濾除干擾噪聲或進行頻譜分析。它的效能指標直接關係到通訊系統的優劣。
介質濾波器有望逐步替代腔體濾波器成為主流。按照結構屬性分類，基站濾波器主要包括腔體濾波器和介質濾波器兩大類。目前，我國基站濾波器產業成熟，3/4G時期腔體濾波器廠家眾多，並已實現全面國產化。其中，腔體濾波器又可以分成金屬腔體濾波器、介質諧振腔體濾波器，它們具有各自的優勢，但也存在缺點。其中，金屬腔體濾波器材料價格相對低廉、加工簡單，但品質因數相對較低，所以很難應用在一些要求超低傳輸損耗的濾波器中；介質諧振腔體濾波器的品質因數相對高，能勝任一些金屬腔體諧振器所不能滿足的要求，但是介質諧振腔體濾波器因材料的特殊性及生產工藝的複雜性，導致價格相對昂貴，很難大範圍使用。5G時代，通道數大幅增加，因此對濾波器提出了小型化、低成本、低功耗的需求，為了滿足這種需求，尺寸更小、量產成本更低且兼具高介電常數、高Q值的介質材料濾波器有望逐步成為市場主流。介質濾波器又可以分成陶瓷介質濾波器和陶瓷波導濾波器。
介質濾波器的配方、製造工藝複雜，新廠商嶄露頭角。介質濾波器的製備工藝，主要包括13個步驟和工藝，其中陶瓷粉體造粒、陶瓷塊尺寸限定、成型、銀層絲印等工藝步驟與最終成品的效能密切相關，工藝要求較高。而目前市場主流在用的腔體濾波器相對來說，技術壁壘較低，主要競爭力體現在精密加工為主的製造效率提升上。新工藝新材料，對於傳統只考慮製造效率的濾波器廠商來說是一個全新的領域，也給了新廠商彎道超車的機會。目前國內介質濾波器領域的主要廠商為燦勤科技、東山精密旗下的艾福電子、風華高科旗下的國華新材料，以及通宇通訊擬收購的江佳電子。
5G濾波器單通道價格下滑，需求量倍增，總體市場空間是4G時代近1.5倍。從整體來看，當前由於介質材料的濾波器產能有限，因此，在早期建網階段，大部分網路仍將使用金屬材料的濾波器，特別是在中國移動取得2.6Ghz的建網頻段後，將大部分採用當前產業鏈更為成熟的金屬腔體濾波器。但隨著技術進步以及工藝的逐步完善，介質濾波的輕便效能優勢將逐步體現，長期來看滲透率也將逐步提升。考慮到濾波器的需求量將與天線通道數成比例增加，例如，64通道的5G天線陣列將相應需要64個濾波器。因此，5G濾波器的總需求量相比4G時期會出現較大幅度的增加（國內4G現網FDD多為2-4通道，TDD多為8通道）。我們合理假設5G時期介質濾波器佔比從初期的30%逐步提升到後期的80%，單價從當前的40元/通道以上逐步下降到後期的20元/通道，則整個5G建設週期，濾波器的市場規模將達到367億元，投資規模達到4G的約1.5倍。
2.5.3. PA：薄弱環節，密切關注國產替代進展；GaN成為首選的PA材料
功率放大器（PA，PowerAmplifier）位於發射通道的末級，通過將已調製的射頻訊號進行功率放大，從而得到足夠大的射頻輸出功率（例如：100W），然後饋送到天線上輻射出去。功放關鍵技術主要包含高效率、大頻寬、頻段拓展幾大方向。
高效率。功放熱耗佔RRU總熱耗的60%～70%，因此高效率是功放設計的最重要目標。功放效率的提升依託於功放器件效率提升、高效率電路架構設計2個方面。在功放器件方面，從2010-2017年末，主流功放廠家的橫向擴散金屬氧化半導體（LDMOS）功放器件經過了3-4代的升級，其中高頻段（1.8GHz以上）上GaN已逐步取代LDMOS成為高效器件的首選。在高效率電路架構方面，目前主流商用的高效率電路架構為Doherty路線，在研發的為包絡跟蹤（ET）路線、Outphasing路線。
大頻寬。隨著運營商頻寬的提升、高頻段大頻寬的主力商用，以及天面單元數的降低，功放的頻寬已從單頻30～75MHz到多頻，再到5G單頻的200～400MHz並持續增加。功放對應採用寬頻電路方案、超寬頻射頻（UBR）電路方案來解決，同時GaN功放管的大寬頻特性也很好地支援了功放頻寬的持續增加。
高頻段。為獲取更多的可用頻譜資源，運營商頻譜逐步向高頻拓展，對應功放要支援的頻段也逐步拓展。主力商用的頻段，也已從早期的900/1800/2100MHz，發展到2.6GHz，及5G低頻的3.5/4.5GHz，再發展到5G高頻的28/39GHz。在器件方向GaN功放管的高頻特性很好地支援了功放頻段向高頻的拓展。
綜上，為滿足5G網路對功放的高效率、大頻寬、高頻段的效能需求，GaN憑藉可以達到LDMOS原始功率密度的4倍，即每單位面積可將功率提高4到6倍的效能優勢，有望成為5G網路功放的主要器件材料。
目前，國內功率放大器領域最好的公司為由北京建廣資本收購的恩智浦RF Power部門（2017年2月，正式完成交割，交易金額為27.5億美元），即現今的安譜隆（Ampleon）半導體公司。根據ABIResearch射頻功率半導體市場研究報告，2016年Ampleon集團射頻功率半導體市場市場佔有率為19.6%，全球排名第二。我們建議可以繼續密切關注安普隆半導體公司未來的動向。
另一家值得重點關注的公司為上游GaN晶圓生產商三安光電。2015年6月，三安光電公告，國家積體電路產業投資基金（大基金）投資48.39億元入股三安光電（約佔9.07%股權），重點支援公司化合物半導體制造產業建設。在隨後公司的定增中大基金再次參與，據公司公告顯示，目前大基金持有三安光電上市公司的股權已經達到11.30%，成為公司第二大股東。公司是國家大基金重點扶持的化合物半導體制造企業，是國家在半導體制造領域取得戰略突破的重要佈局。預計5G建設期內，公司有望具備GaN射頻器件的製造能力，將全面受益5G網路市場紅利。
此外，還可重點關注中興通訊，根據微波射頻網披露，中興通訊從2008年開始投入高效率功放自研，已經過了8代研發，形成了獨有的ZM、DM技術，使得RRU的功放效率始終保持在業界領先水平。
2.5.4. 數字中頻+射頻收發模組：目前多依賴進口，國產化仍有待加速
基站的收發模組（TRX）主要分為數字中頻、射頻收發兩部分，主要用來完成數字訊號和射頻訊號的轉換。收發模組的關鍵技術集中體現在鏈路方案及關鍵元器件的演進上。以小型化、大頻寬、低功耗、低成本為驅動力，TRX數字中頻部分形成了FPGA和ASIC等2種方案及對應的關鍵元器件演進路線；TRX射頻部分形成了AD/DA+MCM、TRXSOC、RFS等3種鏈路方案及對應的關鍵元器件演進路線。
對於無線基站的數字中頻部分，目前國內兩大裝置商華為和中興都可以實現自給的調變解調器，但涉及到的處理晶片，包括FPGA、CPU和DSP等主要進口自美國。對於FPGA來說，最大的優勢是靈活可程式設計，可快速響應RRU產品所需的新特性，而專用積體電路（ASIC）相比FPGA，成本、功耗均降低約50%，對產品競爭力貢獻突出。因此在初期需要藉助FPGA通過程式設計優化網路裝置，但當功能穩定後可以通過ASIC進行替代。目前，華為海思等企業已實現自研的ASIC晶片商用。
對於射頻收發部分，目前通訊系統主要器件基本依賴進口，國產元器件還未完全達到電信級效能指標需求。未來隨著半導體產業的崛起，我們預計將有逐步替代的機會。目前，華為海思已經全面佈局中頻晶片領域，在數字/模擬轉換器（DAC），模擬/數字轉換器（ADC）等領域已有所突破。上市公司層面建議關注在高速ADC/DAC取得突破的上海貝嶺，以及航天電子旗下的時代民芯。除此之外，中國振華電子集團旗下的雲芯微電子、中科院微電子所等企業或機構也已在ADC/DAC晶片領域取得突破，值得持續關注。
2.5.5. PCB+CCL：面臨5G大機會，關注PCB中的結構性增量，高頻高速板國內實現趕超突破
PCB，電子系統之母。PCB即印刷電路板（Printed Circuit Board），是指在基材上按照預先設計好的形成點之間連線和印刷元件的基板。PCB的功能是讓電子元器件按照預定電路連線。PCB被廣泛應用在科研裝置、醫療裝置、航空航天、國防，以及後來的電子消費品、PC等幾乎一切電子產品領域。PCB是組裝電子零件用的關鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連線，也承載著電子裝置數字及模擬訊號傳輸、電源供給和射頻微波訊號發射與接收等業務功能，絕大多數電子裝置及產品均需配備，因而被稱為“電子產品之母”。
產能轉到國內，中國是全球最大的PCB產地。PCB產業出現後，最早由歐美國家主導，日本在二十世紀末加入了主導國行列，隨後產能依次向韓國、中國臺灣及中國大陸轉移，進入了“亞洲主導”的時代。隨著歐、美、日地區的環保要求越來越苛刻，勞動力成本也越來越高，目前發達國家本土已經基本退出中低端產品生產。中國2000年後逐步承接全球PCB產業轉移，並發展成為全球最大的PCB產地，根據Prismask統計，中國早已超越日本成為全球PCB行業最大的生產基地。2016年，中國PCB總產值達到271億美元，中國大陸PCB產值佔全球的50%。
通訊行業是PCB中增速最快的細分子領域。PCB行業發展至今，應用領域幾乎涉及所有的電子產品，主要包括通訊、航空航天、工控醫療、消費電子、汽車電子等行業。PCB行業的成長與下游電子資訊產業的發展勢頭密切相關。在下游應用領域方面，通訊、計算機和消費電子等已成為PCB三大應用領域，2016年該三大領域合計佔PCB總需求的比重為67.70%。2009年至2016年，通訊和汽車電子領域的PCB需求佔比由22.18%和3.76%分別提升至27.30%和9.09%，成為PCB應用增長最為快速的領域，主要得益於3G、4G網路建設以及移動網際網路帶來的終端產品蓬勃發展。
5G基站新架構，射頻前端的高頻PCB用量大幅提升。一般將工作頻率在1GHz以上的射頻電路稱為高頻電路。在2000年之前，僅有軍工航天及衛星通訊等少數領域需要1GHz以上的訊號，大部分無線通訊頻段集中在100MHz左右，高頻材料需求有限。隨著2G~4G網路的推進、LAN及汽車電子系統等應用的出現，高頻段的應用場景大幅增加。如上文所述，5G的天線有源化使得基站側從原來的“天線+RRU+BBU”變成了“AAU+BBU（CU/DU）”，由於整體AAU的面積變大了，最終大幅提升了高頻PCB需求。