日媒：中國半導體的修煉之道|半導體行業觀察
來源：本文由公眾號半導體行業觀察（ID：icbank）翻譯，原作 http:// eetimes.jp ，謝謝。
擅長“小型化”的日本廠家
過去，電子產品的進步主要是以半導體為中心的“小型化”的發展（也就是所謂的“摩爾定律”），同時附加很多功能；如今，電子產品的進步主要是體現在當今發展到頂點的智慧手機、以智慧手錶（Smart Watch）為代表的可穿戴裝置（Wearable Device）。這些產品都是通過電池驅動且具有較高的計算（Computing）功能，另外，也具備攝像、運動（Motion）、氣壓、溫度等多個感測器。
智慧手機（Smartphone）和智慧手錶（Smart Watch）的“智慧（Smart）”同時具備兩層含義： “智慧、聰明”和“小巧、輕薄” 。
曾經的日本通過在全球範圍內製造更小型的產品，創造並擁有了較高的質量，得以引領全球技術的發展。日本曾通過電子計算機、手錶、攜帶式收音機、音樂播放器（Player）、緊湊型數碼相機（Compact Digital Camera）、積體電路錄音機（IC Recorder）等一系列的優秀的電子產品拓展了世界市場。20世紀90年代的大部分時間，筆者都是在美國的矽谷度過的，當時的美國及許多國家的電子產品的商店都充斥著日本產品。
所謂的小巧、輕薄——“輕薄短小”是日本產品的壓倒性的絕對優勢和特點。
現在我們通過各種途徑獲得了90年代、2000年以後的等距今20-30年前的具有歷史性（Historical）意義的產品，並進行定期分解。並不是為了與今天的產品進行對比，而是為了彙總當時機械地（Mechanical）組合的產品如何被今天的電子產品所取代的。
即使是今天日本的產品依舊具有“輕薄短小”的特點，很多產品依舊很優秀。但是，一些粗糙、不精緻的產品也隨處可見。
圖1 是中國產的手機，可以實際用作通過通話和通訊，其大小約是3個100的日元硬幣，幾乎小到難以使用。但是，就這在樣小巧的產品中卻安裝了用於通訊的晶片、雖簡易卻具備可以進行簡單的執行程式的處理器，雖然不能用於主要用途（Main Use），但是可以用於緊急情況（Emergency）下。
圖1：中國正在竭盡全力開發“輕薄短小”的產品。（圖片出自：Techanalye Report）
像以上這樣的智慧手機正誕生在中國。真的能賣得出去嗎？——沒問題！問題在於是不是想賣，正是因為有生產這一產品的土壤存在，才得以生產和銷售。實際分解一下此產品，框體和基板等雖然尺寸小巧，卻和正常尺寸的產品一樣都被精心地安裝在手機裡。
如今，“輕薄短小”成了中國的“看家本領”！
如手掌般大小的智慧手機
圖2 是於2019年1月銷售的中國深圳廠家Anica
Technology的超小型智慧手機——“K-TOUCH i9”，有數家這類智慧手機在中國銷售產品。其尺寸約是一般智慧手機的一半左右，顯示屏約為3英寸左右，重量約為3g左右，但智慧手機應具有的基本功能都具備。是“第二手機（Second Smartphone，如果想要兩部手機的話，第二部手機就是Second Smartphone）”的不錯選擇！我們公司購買了兩部手機分別用於分解和實際使用（近日，第二部也被分解了），小巧、攜帶方便，並且尺寸合適。
圖2：“K-TOUCH i9”的外觀。（圖片出自：Techanalye Report）
當今智慧手機的主戰場是搭載6英寸以上的顯示屏、攝像頭的“多眼化”，為此，在智慧手機“大型化”的同時兼具正好盡收於手掌的尺寸，剛好可以在電車等交通工具中舒適地操作。
OS（Operating System作業系統）是Android 8.1。雖然體積小，但也配備了之前流行的單眼500萬畫素的攝像頭，也配有Wi-Fi、Bluetooth、LTE通訊。
在智慧手機的最前線幾乎看不到任何日本廠商的身影，所以有不少日本人認為，真想買一部這樣的手機當做“第二手機”！
圖3是“ K-TOUCH i9”的外觀及分解圖。它與一般的智慧手機一樣，頂部是SIM 卡槽（Card Slot），底部是與外部連線的端子。基板和電池重疊於內部。此照片是取下電池後拍的。進行處理通訊和Android系統等的基板基本和智慧手機的尺寸一樣大。內部由金屬護罩（Shield）分割4個區域的功能：Processor處理單元、通訊擴大(Amplifier)單元、Wi-Fi／Bluetooth通訊單元、SIM卡。左側的內部排線是通訊天線。
圖3：“K-TOUCH i9”分解圖。（圖片出自：Techanalye Report）
製作地十分精細（分解後便知！），並且各個細節都連線的恰到好處，要拆卸和分解還花費了不少努力。
首先，分解需要花費努力的產品，其生產和組裝需要更多的時間和精力。雖然也有一些地方拆掉幾個螺絲就可以分解，不過此款智慧手機做的還是非常細緻的。為了應對例如手拿著手機走路（微振動）、無意觸控（觸控式螢幕等）、偶爾墜落等這些惡劣的使用條件，也採取了對應的技術措施。
圖4是“K-TOUCH i9”被取下金屬護罩（Shield）後的基板的樣子，基板採取的單面安裝，即僅在一面安裝電路（半導體和被動元件）。所以手機才這麼輕薄。
圖4：“K-TOUCH i9”搭載的具有代表意義的中國晶片。（圖片出自：Techanalye Report）
主處理器（Main Processor）是臺灣的MediaTek（聯發科）產的。用於通訊的收發器（Transceiver）和電源IC、Wi-Fi通訊等的晶片都和處理器是配套的（Kit）。也就是說這是在一個平臺上的靈活運用。由中國生產的晶片把以上這些“團團圍住”：用於通訊的功率放大器(Power Amplifier)、音訊晶片（Audio Chip）、觸控式螢幕控制器（Touch Panel Controller）、電池充電器（Battery Charger）等。除了圖4以外也有很多地方使用了中國產的晶片和零部件。作為手機的大腦——處理器是臺灣產的，手機的四肢是中國的晶片。
分解“K-TOUCH i9”
圖5是“K-TOUCH i9”的晶片分佈圖。左側是地區（總部所在地）、右側則是僅關注中國晶片的功能分佈圖。“K-TOUCH i9”的幾乎8成的晶片都是來自中國或者臺灣廠家。
圖5：“K-TOUCH i9”搭載的晶片的地區分佈圖及功能分佈圖。（圖片出自：Techanalye Report）
雖然在此並未列出，但我們的報告中定會記錄BOM（Bill of Material，即物料清單）表，不僅僅包括晶片的型號及名稱、功能，還有晶片廠商的地區，此款手機的晶片除中國大陸和臺灣外僅採用了美國的晶片。此外，此款美國晶片其實完全可以被中國或者臺灣取代。
從半數以上的中國晶片的功能分佈來看，中國晶片的功能分佈很平衡。像處理器這樣的數字產品（Digital）方面，HiSilicon、Allwinner Technology、Rockchip等具有較高的實力且被人們熟知，為了最大限度地靈活運用這些數字（Digital）功能，模擬（Analog）和功率（Power）半導體是不可或缺的。另外，音訊、電池、感測器、通訊這些哪一個離開了模擬都無法運作。
不僅是數字（Digital）方面，在模擬（Analog）和功率(Power)的晶片方面，中國半導體廠商的分佈也很平衡。而且，“K-TOUCU i9”大部分重要功能都是採用了中國的晶片。此外，集模擬和數字為一體的“1 Chip”化的“數模訊號晶片（Mixed Signal Chip）”也是中國產的。
邁向“輕薄短小”的最佳捷徑就是半導體
從此次的分解我們可以看出，中國半導體制造商不再是生產“點”、“線”，毫無疑問是在製造“面”！這不僅體現在智慧手機上，通過拆解中國的無人機（Drone）、IoT（物聯網）小型裝置（Gadget）、中國智慧音響（Smart Speaker）、無線（Wireless）產品、汽車導航系統（Car Navigation System）等就可以瞭解中國的生產。
邁向“輕薄短小”的最佳捷徑，毫無疑問就是半導體！中國正竭盡全力地加強推進半導體技術，同時中國有手握著實現更加“輕薄短小”的“大門票”！
日本是要丟棄“輕薄短小”了？還是把注意力轉移到質量？是二選一還是兩者皆取？筆者認為，追求產品的“輕薄短小”是進一步提高產品質量的最佳捷徑之一，並不是減少零部件數量，也不是簡易組裝（關於這一點，今後筆者會做詳細說明）。
刻意做得複雜、並且提高質量，還是追求簡易、質量一般？對生產商來說，究竟哪一個是正確的戰略呢？此時，我們應該深思。