高通在華市場份額下降，CEO對華為提心吊膽，麒麟和鴻蒙是功臣
據日本媒體報道稱，隨著自主生產半導體的華為智慧手機的市場份額呈上升狀態，同時高通面臨的壓力也在加大。美國戰略分析公司的調查資料顯示，2014年曾佔66％的高通的市場份額到2018年已下降至49％。原因是華為等手機品牌都在加快自產化的手機晶片。
據《日本經濟新聞》網站8月2日報道，“華為將重心轉向在中國提高（智慧手機）份額”，
華為旗下半導體子公司海思半導體，大量晶片已實現自產化。據美國國際資料公司統計，4至6月華為在中國的智慧手機供貨量創出歷史新高，全球份額也維持在第二位。
影響高通以上資料的原因主要是海思不斷進步的麒麟系列處理器，當下旗艦機配備的的麒麟980處理器在驍龍855佔著主導作用，那麼兩款處理器有什麼樣的優劣勢呢？首先驍龍855與麒麟980是兩款共同採用7nm工藝打造的新型處理器，在效能，功耗與AI上都要比上一代處理器提升很多。不過兩款處理器雖然同為7nm工藝，但在細節上還是有很大差距的。
麒麟980是世界上第一個採用臺積電7nm工藝製造的商用手機晶片組， 整合69億個電晶體以提高效能和能源效率。驍龍855是高通生產的一款移動處理平臺，使用臺積電7nm工藝 ，CPU採用八核Kryo™ 485架構，GPU使用的是Adreno™ 640。並且，驍龍855是全球首個商用的5G移動平臺。
兩款處理器各有所長，兩款處理器都是目前處於“效能過剩”的兩款處理器，在細節方面上如果單看效能的話驍龍855會在效能上更佔優一些，但在訊號方面華為的麒麟980則相應的有著很大的優勢，這兩款處理器可以說有著相差“半年”的差距，不過因為手機處理器一年一更新的速度，使得驍龍855與麒麟980各自佔據著“半年”的優勢。
9月左右華為將比競爭對手率先推出麒麟985晶片，並且在今年晚些時候首發於華為Mate30系列。華為2019年下半年將推出採用7nm+EUV（極紫外光刻工藝）工藝的麒麟985晶片。按照慣例，麒麟985應該就是麒麟980的升級改良版，預計會提升CPU/GPU主頻，進一步提升效能。
EUV（極紫外光刻工藝）是採用光來蝕刻矽晶片上的電晶體，該技術可以讓電晶體的位置更精確，同時晶片上的電晶體密度可以增加20%，使得單位面積的晶片效能更強大，能耗更低。第一款採用EUV（極紫外光刻工藝）的智慧手機晶片很有可能是華為的麒麟985，採用臺積電7nm工藝。隨著EUV的加入，麒麟985的速度更快，同時功耗更低 。
據報道，7月31日，高通執行長史蒂夫·莫倫科夫在會議上列舉了華為的名字，莫倫科夫擔心，華為將面臨的逆風轉化為動力，集中發展在華業務。美國高通釋出業績預期稱，2019年7月至9月營業收入比上年同期最多下降26％。
至於史蒂夫·莫倫科夫會說“華為將面臨的逆風轉化為動力，集中發展在華業務”的一個原因就是華為在國外不斷遇到的停止供貨合作等問題後反映出華為未雨綢繆，早在以前就開始籌劃著自己的手機系統鴻蒙，欲甩開安卓的牽制。據環球時報訊息稱，搭載華為鴻蒙作業系統手機，將於4季度亮相，售價2000元左右，比安卓更安全 。華為OS將打通手機、電腦、平板、電視、汽車、智慧穿戴，(將這些裝置)統一成一個作業系統。且該系統是面向下一代技術而設計的，能相容全部安卓應用的所有Web應用。若安卓應用重新編譯，在華為OS作業系統上，執行效能提升超過60%。
綜合來說，華為搭載的處理器還和高通，蘋果等競爭對手有著一定的差距，有領先華為的對手是好事，可以在少走彎路的基礎上彌補自己的缺點，奮起趕超對手。而且依照華為的發展速度，餘承東也是在鉚足了勁要追趕更為領先的蘋果。並且蘋果在中國的市場份額也在下滑，關於蘋果的在中國的市場份額等資訊分析小夥伴們闊以翻閱一下之前的文章。
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