看到有人在為海思爭得面紅耳赤，其實作為一箇中國人，大家都希望國產的好，不是麼，但是不管看好還是看衰，都應該理性客觀一些。一下是本人瞭解的一些東西，和大家分享
  首先我們說說半導體產業，半導體行業有兩種模式一種是英特爾這類公式，自己設計自己生產。這樣的好處在於，電路設計跟工藝結合的緊密，而且保密。
  還有一種就是設計、生產分開的，比如：海思，德州儀器，高通。這都是使用的臺積電（TSMC）工藝。
  三星很有意思，他不像因特爾，他的cpu不完全自己設計（核心來自arm公司），也不像德州儀器、高通，三星有自己的生產線（晶圓廠、測封廠）。
  再來說說ARM公司，關於這家英國公司大家都能百度到很多資訊，說白了，ARM 公司設計了很多CPU核心，有ARM 7 9 15 ,工業控制中還有M0、M3等等，這些東西通常以軟核（HDL,硬體描述語言程式碼）的形式賣給客戶（三星、華為、高通之類），然後他們自己進一步設計（不同公司設計能力不同，所以同樣的授權，設計的產品卻大不相同）。
  再說工藝，可以說世界上最先進的工藝是英特爾（不論設計還是工藝），但是英特爾基本不代工。可代工的主要有：臺灣的臺積電（TSMC）、聯電（UMC）大陸的中芯國際（SMIC）、星加坡特許（Chartered ），韓國三星，歐洲的意法半導體（ST）。其中臺積電和三星都有32nm以下的工藝。不得不說現如今大陸的中芯國際也有40/45nm工藝（算是比較穩定，也就是良品率比較高的，但是32nm還沒搞出來）
  看完這些，你就知道華為海思是怎麼來的，和高通、德州儀器一樣：獲得ARM公司的專利授權（ARM9貌似要好幾千萬美元，銷量好還得按銷量抽成），然後經過自己一系列的設計，包括加入GPU（這個也可以買的，大家知道的mail等等），然後送到代工廠，再之後就是測封廠。
  再說說CPU，大家可能感覺上有兩種：pc機的cpu，因特爾和amd主打（事實上也沒有第三個）。還有就是手機的（主要是arm的了）大家這麼分事實上是對的，pc機cpu用的是複雜指令集（CISC），手機cpu用的是精簡指令集（RISC） 。大家還記得龍芯麼，他的指令集是MIPS屬於精簡指令集（所以有人期望用到龍芯的PC機是不大可能的，除非用linux系統，或者龍芯的開發者在晶片中加入硬體虛擬化，這個很複雜。總的說龍芯現在還是有一些應用的，但不是pc機，是一些伺服器，他們不需要複雜的指令，需要多執行緒）。
  如果你看完這些，你會知道，華為的海思是不具有嚴格意義上的“完全自主智慧財產權”的cpu。不過，並不能就這樣看低這款國產四核cpu（國產arm的cpu早就有，比如瑞芯微的RK29XX等等），因為就目前來看他的引數不必其他國外同樣arm授權、臺積電代工的產品差。事實上，華為作為一家以營利為目的公司，以他的市場地位，以及公司實力不可能勞民傷財的去開發一款所謂的“完全自主智慧財產權”的cpu，應為，額怎麼說呢，羅馬不是一天建成的。就算開發出來了，他的配套晶片組、系統OS、編譯器（要讓別人開發應用吧）都得重新設計，最要命的是沒有應用軟體，他會比現在的wp7還要尷尬許多。新增到專輯

目前幾乎所有手機上的處理器都是ARM體系的（ATOM這個怪胎先不管他）
  ARM包含2個概念
  一 指令集架構，典型的有ARMV5 ARMV6 ARMV7以及最新的64位ARM指令集ARMV8等等，這個類似於桌上型電腦上的IA32，他是一個指令集，僅僅定義了機器指令，暫存器結構等等軟體開發者可以看到的最底層的東西，是軟硬體的介面。
  二 核心架構，典型的有CortexA5，A7，A8，A9，A15，高通的蠍子，環蛇，以及早期的ARM9，ARM11等等。 他們對應於某一種指令集架構的具體核心實現方式，比如CortexA8，A9,A15以及高通的環蛇，蠍子都是基於ARMV7指令集架構的不同核心架構處理器。 ARM11則是分別基於ARMV6的指令集架構
  所有采用ARM體系結構的公司都要給ARM公司交授權費，包括指令集架構授權費，大部分的公司（除了高通）使用了ARM的核心架構，還要再交核心架構的費用。
在指令集架構上，所有公司都沒有區別，高通，ti，三星，海思，馬維爾，聯發科等等的主流處理器都採用ARM公司的的ARMV72指令集架構。
  在核心架構上，高通技高一籌，姑且不論其處理器是不是膠水雙核，是不是偽A15，僅僅其自己有核心架構設計能力就已經是變態的存在。
  要知道，雖然所有公司都必須給ARM交不菲的指令集架構授權費用，但高通在核心架構上卻可以節省大量核心架構授權費用，使其更具有成本優勢。
  另外，指令集架構授權是一次交一筆，核心架構授權則是按出貨量徵收
但同樣採用A9架構的處理器，不同處理器內部的核心頻率，Cache容量及頻率，以及浮點模組等其他可選模組的配置也不全想同，所以一個處理器的效能僅看主頻是愚蠢的。
  除了上面這些ARM的標準核心之外，處理器內部其他模組區別就更大了，比如GPU，記憶體介面，DSP，電源管理模組，音訊Codec，視訊介面，攝像頭介面，網路介面等等，總的來說，一個手機處理器DIE的ARM核心佔的面積大小區別很大，比如同為A9雙核，蘋果A5X的4核GPU就佔用了大量面積，有的處理器則外圍的模組很簡單，這樣造成同樣A9雙核的效能天壤之別。
以上僅僅是一個手機處理器的架構相關內容，在CPU設計時，需要由前端和後端的人一起努力，簡單的說前端主要是整體設計，功能驗證等偏邏輯和數字，而後端則偏重於模擬和微電路佈局，一個處理器的不用工藝生產主要是後端工程師的事情。
  簡單來說，IC後端比前端更難，一個手機處理器所處的各種功能BUG一般是前端人員問題，而遲遲不能流片成功則大多數後端的問題，中國目前經驗豐富的後端人員奇缺。
  而如果全部採用ARM的標準核心的話，在核心架構部分前端工作會少一點，但後端工作還是很誇張的。雖然海思做手機處理器時間不長，但海思搞了這麼多年的晶片，也許前端工程師經驗欠缺點，後端工程師不管從數量，還是從質量說是大陸第一都是沒任何問題的，而前端工程師則可以相對容易趕上來。
從上面可以看出，雖然所有手機處理器都採用ARM的指令集架構，但每個處理器還是有海量的工作量以及海量的技術難題需要解決，移動處理器遠遠沒有一些人所說的直接拿ARM的核心去流片這麼簡單，不然是個廠商都可以隨意生產處理器了，也不至於到現在也才這麼幾款四核處理器。
  高通，德儀，三星，聯發科，nvdia，海思等幾大手機晶片設計公司中，
  三星是設計加生產，但其設計對ARM原始設計改動較少，包括GPU一直都是使用ARM的mali400，沒有引入其他公司的GPU，且目前沒有基帶設計能力，其手機晶片團隊中從聯發科挖過來的人也是功不可沒，其主要優勢還是在於生產。
  高通則是設計能力超強，其變態到核心架構也自己玩，GPU也自己玩，加上其是基帶第一大廠，無線第一大戶，雖然現在是fabless，但有傳聞其要自己建工廠，總體來說，在手機處理器上，高通目前所有方面都遙遙領先，其他公司基本只能和其打價格戰，現在遇到的問題基本是環蛇架構產能不足。
  德儀也是設計+生產，作為一個老牌的IC大牛，其設計能力也很強，早期層設計過x86的處理器，但德儀本身業務太廣，這一塊可能投入不大，但設計能力還是遙遙領先高通之外的其他廠家，ti的手機處理器是不是自己的工廠製造這點我還沒去研究。
  nvdia也是fabless，作為新進入的移動處理器廠家，特點就是出產品快，產品效能低，基本就是到處被人踩，優勢是他自己的GPU，弱勢是基帶，不看好這個傢伙的前途，MTK會是他的強勁對手。
  聯發科也是fabless，但其有基帶配套和生產能力，作為臺灣企業，成本優勢也明顯，低端方面已經對高通造成極大威脅，而且目前還在進行4核的研究，雖然沒有GPU設計能力，但選擇了最具競爭力的power vr系列的GPU，總體來說，我比較看好聯發科，nvdia在mtk面前可能要杯具。
  海思則是手機處理器最後一個加入者，優勢在於人力成本，自己的基帶配套，以及華為終端海量的發貨量，其未來發展不容小看，作為一個追趕者，海思聰明的選擇了從高階突破，直接從A9四核入手，而且在最先進的big.LITTLE上和其他廠家站在同一個起跑線上。未來藉助於華為的大平臺，可以和終端相互促進，發展高中低全線產品，且進入正軌後可以手機和晶片同步開發，更早上市，如果華為終端全部採用海思自有晶片，僅僅憑華為自有發貨量就可以立足於不敗之地。