CES2019首發7nm，AMD為什麼這麼自信？
雖然intel一再表示目前自己的10nm工藝進展順利，但幾乎所有人都對intel的未來看空，而對AMD的未來持續看好。
AMD也在10月4日正式宣佈，AMD將於CES 2019展會上舉行主題演講，主題為7nm的CPU和GPU，AMD的CEO蘇姿豐和IBM的CEO將會出席。
AMD為什麼這麼大膽的提前宣佈其CES2019內容呢？要知道目前的PC和大客戶市場中，intel CPU仍佔主流，使用者手中依然有非常大的intel處理器存量。雖然Ryzen幫助AMD奪回了一部分中高階市場的份額，但挑戰intel仍不現實。
為了解答這個問題，讓我們先把時間稍稍往回撥，回顧一下AMD在2017年和2018年釋出了什麼，這些釋出的產品給AMD帶來了什麼。
技驚四座，一戰成名
在AMD正式展示之前，誰都不看好這個架構，它依然擁有濃厚的模組化思想，通過IF這個“膠水"將CCX核心模組”粘“在一起，它們的效率受到了很多人的質疑。
相比虛無漂零的Zen架構，一起釋出的新顯示卡架構vega顯然更靠譜，不過當時這樣想的人都錯了。
AMD在CES 2017上展示了zen架構驚人的效能和超高的核心效率，在吸引了眼球的同時也引起了非常多的質疑。AMD也在zen架構正式釋出後用實測效能征服了所有人。
事實表明，AMD的”膠水“不同以往，即使64顆核心之間連線也不會造成明顯的瓶頸，同時IF的高擴充套件性讓它不僅僅侷限於CPU之間的相互連線，也能連線相同標準的其他硬體，這讓AMD的邊界再度擴寬。由於64核EPYC的超高性價比，很多雲服務商，資料中心已經開始核AMD洽談，並實裝了一部分EPYC核心的伺服器。
在Ryzen的光環下，vega顯示卡幾乎被掩蓋，但其基於GCN的架構並沒有佔下風。雖然因為HBM2的產量原因一再推遲上市，但在不斷的優化後，效能已經明顯強於同價位顯示卡。
在2018年的CES上，AMD繼續強化了其桌面的Ryzen產品策略，並將其擴充套件到更多的平臺。包括使用12nm工藝的zen+架構，vega和zen聯合的第七代APU，筆記本端的APU和Ryzen計劃，hp甚至專門為AMD推出了一款售價5000元，獨佔磨具的13寸翻轉本，在國內外都獲得了較高的讚譽和銷量。
相比2年前，AMD的桌面CPU份額已經從9.1%上升至12.3%，上漲近35%。而從線上電商資料來看，在中高階高效能處理器領域，AMD已經和intel平起平坐，在德國某電商網站上，AMD的營收已達54%。
不過，目前AMD的CPU和GPU相比對手來說，仍在工藝上佔據劣勢。從測試中來看，AMD的處理器已在單核IPC效能中稍稍超過intel最新的8系處理器和舊有的skylake-x平臺，但因為三星和GF在製程上的劣勢，超頻4.3G後極度不穩定，遠遠落後於intel的5G主頻，依然不能完全勝過intel。
7nm是AMD的最後一環
7nm能給AMD帶來什麼？我們來清點以下目前AMD的劣勢。
目前AMD的RYZEN的快取和記憶體在延遲上和intel之間仍有比較大的差距，並且高頻記憶體的支援很差。在intel上輕易達成4000頻率以上的記憶體在RYZEN上僅能實現3600Mhz，並且時序不佳。不過這個問題目前AMD已經在解決，在zen的改進架構zen+上，記憶體控制器更穩定了，同時三級快取和一級快取的延遲降低最高30%。表現在遊戲上，2700x的遊戲幀數相比1800x提升巨大，距離8700k差距低於10%，要知道8700k有近1Ghz的主頻優勢，遊戲表現非常小的差距已經不易。
其次，AMD的處理器在穩定性上仍需下功夫。intel的處理器在超過溫度或處理器本身的極限時，會自動關閉核心、超執行緒或者降頻來降低處理器本身的負載，而且處理器溫度極限也在105度左右。AMD的處理器的不穩定溫度則在85度左右，超過85度只會“突然暴斃”，這也限制了AMD的超頻範圍。
7nm的推出將彌補這些AMD的致命傷，在目前的測試中，zen+的IPC已距離intel處理器非常相近，幾乎沒有區別。假如AMD的宣稱的IPC提升為真，加上7nm所彌補的快取差距，那對於intel來說將是極大的危機。
相對於CPU，7nm vega、7nm navi的資訊並沒有洩露太多，不過有訊息人士宣稱，新一代顯示卡將在vega64上提升80%有餘，將超過目前英偉達最新的RTX2080Ti。筆者對這一訊息存疑，不過在7nm加持下，vgea和navi發熱將有非常大的改善，想必能再次於英偉達競爭。
以前我們老生常態，AMD在架構上有前瞻性，但在工藝上總是屈居劣勢。這次坐上了7nm的快車，至少從股價上已經反應出市場對AMD的樂觀，從某種角度上，它也給了AMD信心，希望不是盲目的信心。
