雙創賦能高新聚能/科技創造未來，“芯”智造引領明天
—2018西安國際硬科技“芯”產業創新創業峰會圓滿落幕
2018年10月11日，在全國雙創週期間，由西安高新技術產業開發區管理委員會主辦、西安高新技術產業開發區創業園發展中心、西安芯禾匯網路科技有限公司承辦的“2018西安國際硬科技‘芯’產業創新創業峰會”在西安志誠麗柏酒店順利召開，300多位來賓蒞臨會場。峰會以“芯智造創未來”為主題，以“‘芯’智造產業化”為核心，結合當今硬科技領域的熱點問題展開討論，涉及到硬科技“芯”產業的創新發展和“芯”智造在各產業方向的應用。本次活動得到了陝西省半導體行業協會、陝西省創業投資協會、賽迪顧問股份有限公司的大力支援。
西安高新區創業園發展中心副主任楊東表示，西安現在已經將“硬科技”作為城市產業的新名片。而硬科技“八路軍”中的航空航天、光電晶片、人工智慧、智慧製造等領域，都離不開積體電路這一核“芯”。因此可以說，要發展硬科技，應當首先發展積體電路產業，而雙創正在源源不斷地向這一產業賦予新動能。在“大眾創業，萬眾創新”的政策指引下，這些需要長期研發投入、持續積累才能形成的原創技術將得到有效扶持。而在此期間，西安作為高新科技城市的新秀，打破傳統古城的陳舊標籤，用自身實力為硬科技提供絕佳的發展條件。
中國半導體行業協會資訊部主任任振川表示：“中國積體電路的增長達到23.9%，這個主要來自兩個方面，第一個是儲存器旺盛的需求和漲價，第二個就是人工智慧。同時由於大資料物聯網雲端計算和汽車電子新興市場的帶動，預計今年和未來兩三年，全球半導體市場和中國的積體電路產業應該會保持高速增長的態勢。”
積體電路是近兩年國內科技圈最火熱的話題之一。西安博瑞集信電子科技有限公司董事長、總經理張博以“產業升級時代下的創‘芯’之路”為主題，分享了新一輪產業升級蓄勢待發，如何從根本上解決我國積體電路關鍵領域、核心技術受制於人的格局，需要全球化視野、協同化創新、市場化機制、專業化管理，晶片國產化道路任重道遠。
賽迪顧問積體電路產業研究中心總經理韓曉敏則分享了“電子資訊行業發展‘芯’機遇”。他表示，我國的半導體產業在封裝測試和晶片設計方面已具備國際競爭實力，然而在處理器、儲存器等高階晶片、模擬晶片、光器件、配套裝置材料和工藝、EDA/IP和軟體方面與國際先進水平相比差距依然十分顯著。
汽車電子市場的蓬勃發展也是當前不能忽視的重點。2017年中國市場汽車產銷量分別為2902萬輛和2888萬輛，連續九年居全球第一，並超過第二名的美國1164萬輛。中國科學技術資訊研究所科技報告服務與產業情報研究中心副研究員，研究生導師貟強表示，當前正是網際網路和汽車兩大力量相互融合的歷史交匯點。在峰會上，貟強分享了“汽車2025:通向低碳智慧出行之路”，為觀眾帶來了一場精彩的技術分享。
宜特中國工程處處長葛金髮從“車用晶片的機遇與零缺陷要求之挑戰”角度出發，分析了全球汽車銷售市場的情況，並介紹了全自動駕駛技術的發展障礙。葛處長明確指出，“零缺陷”是全自動駕駛技術發展必須遵守的一點，並強調通過AEC-Q認證的必要性。
電子產業本土化發展是眾多廠商強調的一點，本土化的技術、產品和服務方便廠商與客戶的交流，降低成本，有效提高生產效率。但是，如何幫助本土電子製造企業的發展?與非網、摩爾吧孵化器、bom2buy創始人及總經理蘇公雨給出瞭解決方案，“通過資料平臺助力本土電子製造”。Supplyframe現已成為全球最具影響力的電子行業營銷渠道，在產品的整個設計和生產週期，為決策者提供從早期研究，到最後設計，採購和製造所需要的一切關鍵資訊。
習近平總書記曾多次強調：“核心技術是國之重器，最關鍵最核心的技術要立足自主創新、自立自強。”芯合匯董事長、CEO張彤煒表示，中國“芯”時代全面提速，正迎來最佳發展機遇。芯合匯聚集了泛積體電路領域的資深專業人士，聯合各地政府共同推動產業發展，促進地區的產業升級。芯合匯覆蓋了泛積體電路產業鏈上下游的資源，為初創企業提供專業的孵化平臺，為企業提供全面的創新服務。
上午會議議程的最後，由陝西半導體行業協會祕書長何曉寧擔任主持，邀請演講嘉賓舉辦圓桌論壇，共同探討“資訊科技如何結合傳統制造業，促進硬科技‘芯’產業化創新發展?”業內頂尖專家為觀眾們帶來一場別開生面的頭腦風暴。
其實，硬科技在第一臺中央計算器現世時便已經開始了，經過多年的發展，嵌入式計算機已經成為人們生產生活必不可少的一部分，硬科技也必將是未來科技發展的必經之路。天津大學管理與經濟學部教授、博士生導師沈江在下午第一場演講中帶來“硬科技，構建企業未來之路”，提出構建三條新道路，幫助企業實現發展升級。
對於企業謀求發展升級來說，時機同樣重要，物聯網正是有心進步的企業發展的絕技時機。博世亞太區銷售及業務拓展總監趙宇分享“萬物互聯，由感而發”主題演講，為觀眾分享博世集團是如何把握物聯網和智慧製造的時機，努力發展、尋求突破的。
閎康(西安)專案總負責人閆長富帶來“做最好的研發合作伙伴”主題演講，閆長富認為，硬科技時代的技術路線應該是投資重科技、發展硬科技、追蹤黑科技。閎康科技提供世界一流的貴重儀器和機臺，持續投資先進分析裝置，能夠為客戶提供精準、有效的技術服務。
Sigfox全球生態鏈與中國區戰略產品高階總監嚴更真的演講主題為“打造面向全球市場的物聯網核心生態鏈”。嚴總監表示，物聯網的核心在於有商業價值的應用場景。Sigfox網路解決了全球物聯網應用的四大重要挑戰，真正實現了低成本、全球化、低能耗、易使用的特點，為各行各業的企業發展提供有效的解決方案。
未來的智慧家居將會是家居機器人生態，為使用者提供更加智慧化、人性化的服務。朗空創始人、董事長劉銳在以“AI·R·區塊鏈助力未來家居機器人”為主題的演講中表示，家居機器人的發展趨勢將是加入邊緣計算AI大腦、實現區塊鏈共享經濟的互動型家庭移動機器人。
是德科技(中國)有限公司西部區域技術支援經理李養哲帶來的演講題目是“推動IC產業進步，是德科技與‘芯’同行”，為觀眾分享了是德科技在加速國內5G產業發展過程中的重要工作。
隨著科技工作者的創新意識提高，大家對智慧財產權的保護工作也愈加重視。北京華進京聯智慧財產權代理有限公司的負責人哈達講述了“淺談IC領域面臨的智慧財產權問題及其解決思路”，幫助工程師們梳理智慧財產權保護的重要思路。
奕斯偉通訊CTO及聯合創始人，曾在美國高通擔任“資深主任工程師”的榮蘇江則帶來主題演講“5G和物聯網時代的‘芯’挑戰和機遇”，為觀眾解析晶片在5G和物聯網的市場機遇和技術挑戰，並大方分享了奕斯偉通訊的技術解決方案。
艾新教育創始人院長謝志峰分享的主題是“智慧製造時代物聯網邊緣計算晶片的機遇與挑戰”。他表示，數字化、網路化、智慧化將是智慧製造的發展趨勢;物聯網應用中，含視覺計算應用的科技產品，對延長電池壽命，安全操作，可靠性和降低成本的要求越來越高，也是技術研發投入的重點方向。
峰會最後，由謝志峰主持圓桌論壇與演講嘉賓為觀眾解答“如何通過‘芯’智造，進一步推動物聯網產業創新發展?”嘉賓們的觀點受到現場觀眾的一致認可。
在論壇場地的外面，來自積體電路產業的6家公司還帶來了他們的產品展示與到場嘉賓一起分享。
“芯”智造﹒ 創未來—2018西安國際硬科技“芯”產業創新創業峰會為創“芯”企業搭建了一個專業交流的平臺，以積體電路做為科技創新的核心驅動力，探索出一條傳統制造產業與智慧製造融合發展的新思路、晶片硬科技產業創新發展的新方向、智慧創新在各新興產業領域的應用前景，啟發一批創新創業企業找到智慧製造行業前沿的落地應用與創新實踐，並帶動西安當地產業創新發展，共同推動“雙創”的智慧升級。
