瓴盛科技：“晶片業黑馬”落戶成都
落地篇 本報記者 徐蔚冰
3月28至29日，2019全球核心產業創新和半導體產業發展投資大會在有“天府之國”美譽的成都盛大召開。
會上，成都市政府與建廣資產簽訂了生態圈戰略合作協議，涉及打造一個以瓴盛科技SoC晶片專案為核心的“1+N”產業叢集，為成都創造國際一流的新型半導體產業生態圈。同時，瓴盛科技宣佈，總部落戶成都市。據瞭解，瓴盛科技成都總部將於6月啟動，這將是成都雙流區落地的第一個半導體設計公司。
據瞭解，瓴盛科技SoC晶片專案總投資104億元，該專案於2019年1月被列入全國第二批重大外資專案，目前研發團隊400人，股東為建廣資產、聯芯、高通、智路投資。
瓴盛科技執行長李春潮表示：“移動通訊技術特別是5G技術與AI、物聯網相融合，將開啟更廣闊的應用領域和市場空間。隨著中國本土企業不斷成長，市場競爭力不斷提升，全球產業鏈有向中國集中的趨勢。而西部尤其是成都行動通訊產業正在迅速發展，瓴盛科技將繼續堅持本地化發展戰略，支援西部地區產業佈局和發展，與產業鏈緊密合作，推動中國行動通訊產業技術創新和升級，致力於成為全球領先的半導體企業。”
根據信通院預計，2020年到2025年期間，中國5G商用直接帶動的經濟總產出達10.6萬億元，直接創造的經濟增加值達3.3萬億元。這無疑將成為5G概念企業實現騰飛的關鍵時期，對於這一巨量市場，李春潮認為，行動通訊未來的發展更有賴於產業鏈之間的開放合作和本地化發展戰略，“瓴盛將通過資本助力，打造中國本土產業鏈，並注重與國內外產業鏈的合作，通過合作實現共贏。”
據悉，瓴盛科技作為一家中西合壁的公司，其取名意在“高屋建瓴，大唐盛世”。2018年5月4日，瓴盛科技獲得商務部無條件審批通過。該公司聚焦消費類手機市場，經營範圍主要是與晶片組解決方案有關的設計、包裝、測試、客戶支援和銷售，以及技術開發、技術許可、技術諮詢、技術服務和軟體開發。主打SoC手機晶片，瞄準中低端晶片，主攻手機細分市場。瓴盛科技有限公司已將總部落戶成都芯谷產業園區。
儘管在其背後的投資方里可見建廣投資、大唐電信、高通等的身影，合作方里包括華為、小米、VIVO等身影。但出道以來，瓴盛科技一直低調行事，在北京、上海、成都完成了其產業化佈局，在最前沿的5G晶片領域，已擁有足夠能量的人才及技術儲備，可謂晶片領域的黑馬。
“在行動通訊產業即將步入5G時代，智慧物聯網應用迅速發展的背景下，我們的產業鏈比以往任何時候都需要合作共贏，通過開放合作與技術創新，推動產業鏈不斷升級。在強化國內外合作的同時，我們還要進一步擴大本土產業鏈的競爭優勢，並逐漸向西部拓展。瓴盛科技也是在這樣的背景下，順應大環境應運而生的。”李春潮向記者表示。