日媒：華為在晶片設計領域已逼近蘋果
【環球網科技綜合報道】據《日經亞洲評論》4月24日報道，一篇獨家分析表明，華為在晶片設計領域逼近蘋果。華為生產出的晶片在世界上遙遙領先，與科技巨頭蘋果公司的產品媲美。
伴隨著5G時代的到來，之前的4G手機華為Mate 20 Pro 和蘋果XS開始式微，由此可見華為的晶片結合處理器和調變解調器，逼近蘋果設計的半導體。有證據表明，在5G晶片技術方面，華為有能力與全球移動晶片領導者高通抗衡。高通的半導體對蘋果的5G iPhone計劃至關重要，而蘋果最近剛解決了與高通之間曠日持久的專利糾紛。
據東京拆機專家TechanaLye分析，華為和蘋果都設計出擁有同樣先進功能的晶片。二者都是7nm線寬。線寬越窄，晶片的計算能力和節能能力就越強。TechanaLye表示，截至2018年底，只有三種7nm晶片投入實際使用。日本晶片製造商瑞薩電子前高階技術主管、TechanaLye公司CEO Hiroharu Shimizu表示：“華為的研發能力逼近蘋果，甚至超越蘋果，佔據著世界頂級水平。”
華為在其成立於2004年的全資子公司海思半導體設計晶片。海思是一家無晶圓廠晶片製造商，這意味著該公司不經營自己的生產。海思的技術和運營規模仍處於保密狀態，因為該公司幾乎沒有向媒體披露任何資訊。如今，高通和華為似乎在設計5G相容處理器方面處於領先地位。高通在4G調變解調器市場佔據領先地位，而海思、臺灣聯發科技和英特爾等少數廠商也具備4G調變解調器的能力。
據日經新聞網獲得的銷售材料顯示，2017年，華為的祕密晶片製造部門向集團以外的公司出售晶片，其價值超過10億美元。英國研究公司IHS Markit估計，海思2017年的銷售總額為40億美元。該檔案還顯示，海思出售用於電視和安全攝像頭的晶片。該公司於3月底在北京舉辦的中國內容廣播網路博覽會上設立了一個展臺，展示其電視晶片。華為的業務規模仍落後於高通，但增長迅速。據估計，2018年，海思的銷售額達55億美元，而這家美國晶片製造商的銷售額約為166億美元。早在上世紀90年代初，海思的前身開發自己的晶片。