華為高通拋橄欖枝 蘋果會接招嗎
近日，華為和高通向蘋果遞出了橄欖枝，一度因缺少5G晶片而面臨“晚育”的5G版iPhone似乎又峰迴路轉。不過，鑑於與高通的專利訴訟，以及美國對華為的打壓，蘋果想用上它們的晶片還有很大阻礙。但如果蘋果不能及早解決晶片問題，趕在5G黃金期推出5G手機，可能會錯失第一批5G網路帶來的紅利。
競爭對手的邀約
毫無疑問，蘋果是一家成功的手機廠商，但和大部分手機廠商一樣，蘋果沒有上游產業鏈的支撐，因此只能依靠與零件供應商的合作。
如今的蘋果已經陷入缺芯的尷尬局面：英特爾5G晶片進入市場的時間太晚，且此前已經問題頻出；三星提出拒絕向蘋果提供5G基帶，三星手機出貨量較大，初期可能存在供貨不足的情況。
面對蘋果的窘境，競爭對手華為和原合作伙伴高通都向蘋果伸出了橄欖枝。
近期有訊息傳出，華為將開放銷售5G晶片，但只賣給蘋果。對此，華為消費者業務CEO餘承東表示，贊成給蘋果使用華為的5G晶片，華為是開放的，但蘋果是否會採用並不可知。
華為此前已經發布了5G巴龍5000基帶晶片。製程方面採用了7NM的技術，而且支援NSA和SA雙架構，同時也是行業內支援最廣泛頻段的晶片，支援TDD和FDD，比之前的4G網路速度上面有10倍的提升，相比於競品有2倍以上的速度提升，而且這款晶片還支援毫米波，最高速度達6.5Gbps，華為的這款晶片也是全球首款支援R14V2X的5G晶片。
儘管高通與蘋果還糾纏於專利官司戰中，但高通公司總裁阿蒙表示：“我們還在聖迭戈，他們(蘋果)也有我們的電話號碼。他們如果打電話來，我們會支援他們。”
在2019世界行動通訊大會（2019MWC）開幕前夕，高通宣佈全球釋出第二款5G調變解調器（即5G基帶晶片）高通X55，將於2019年底左右開始供貨。此次高通推出的X55調變解調器，主要特點是覆蓋5G到2G多模全部主要頻段，支援獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式，是全球首款實現7Gbps速率的5G調變解調器。
高通是第一家釋出5G基帶晶片的廠商，2016年下半年推出了X50，不過這款基帶晶片更像是針對5G網路的先行測試版，只支援5G及毫米波，缺少向下相容性，需要跟手機自己的整合基帶搭配才能支援2G、3G及4G網路。
難以拒絕的紅利
如今智慧手機市場飽和的狀態已經給手機廠商們帶去了巨大的壓力。根據Canalys最新公佈的中國智慧手機市場2018全年出貨資料，2018年中國智慧手機出貨量同比大跌14%至3.96億部，這也是中國智慧手機市場持續第二年出現負增長，總體規模已經回到了2014年之前的水平。
在手機市場日益飽和的大環境下，5G時代的到來將激發新一輪的換機潮。在2019世界行動通訊大會上，華為、小米、OPPO紛紛展示了5G手機，三星也在大會前夕釋出了配備5G模式的新產品，主流廠商中只有蘋果沉默。
產業觀察家洪仕斌表示，在全球手機銷量大幅下滑、行業對抗日趨激烈的大環境下，手機廠商紛紛拿出5G、可摺疊屏等新技術來進行差異化競爭，在某種意義上來說，更像是一種宣傳手段。在2019年期間，更多使用者仍將選擇使用4G手機，或許要等到2020年5G正式商用後，才會迎來消費者的換機潮。
但華為輪值董事長徐直軍直言：“現在的4G網路很好，必須靠5G支援的應用還不是很多。但"追新"的消費者想的是，如果有5G，為什麼要買4G?雖然買了5G手機後有什麼應用，他們也不清楚。就像中國50%的電視消費者買的都是4K電視機，但是我們到現在都還沒有4K電視訊道。”
目前看來，不趁熱推出5G手機將要面臨一定的市場風險，但追新最起碼能保證一定的宣傳度。5G時代的到來，恐怕還將引發新一輪手機格局的改變。從1G到4G的演變過程中可以看到，手機市場的格局總是隨著通訊技術的迭代而發生改變。
在產經觀察家、釘科技總編丁少將看來，幾大主流廠商需要佔據先機，在新通訊時代來臨之際把握好機會，牢牢維持住自己的市場份額，而中小手機廠商更需要這個機會衝出重圍。如果蘋果不能把握先機，無法在5G正式商用的時候推出5G手機，那麼很可能會被後來居上的廠商顛覆市場地位，就如曾經蘋果顛覆諾基亞地位一樣。
守舊還是開闢新路
關於5G晶片的抉擇問題，北京商報記者聯絡到蘋果方面，截至發稿，對方未回覆。
從5G晶片水平來看，天使投資人劉曠分析認為，第一是高通，它的晶片無論是在技術上還是效能上都比較穩定，並且一直在做高階晶片；第二是三星，其次是華為和英特爾。雖然華為做晶片的時間不長，但是該公司科研投入很大，因此會有比較強大的後發優勢。
對蘋果而言，最理想的方案自然是自己深度參與的英特爾5G基帶，僅從紙面引數來看，英特爾XMM 8160網路效能是不成問題的，但更進一步的細節，現在依然不得而知。不過有報道稱，由於英特爾沒有滿足特定開發要求，蘋果已經對它的5G方案失去了信心。此外，2018款iPhone糟糕的訊號表現給市場和使用者留下了心理陰影，蘋果和英特爾能否在短時間裡搞定是關鍵。
對於高通丟擲的橄欖枝，蘋果COO Jeff Williams表示，蘋果願意在合理的情況下與高通合作，也願意向高通支付合理的授權費用。不過，蘋果雖然鬆了口，但依然強調他們堅持多供應商合作模式，雙方是否能達成一致還未可知。
華為此前曾表示，巴龍僅會在內部使用，並不會外售，不過就餘承東所說，現在華為的態度似乎已經軟化。但從美國政府抵制華為5G的角度看，蘋果要採購華為5G晶片會面臨一定的阻礙。
“如果iPhone用上了華為5G晶片，意味著華為在5G基帶上的能力得到蘋果這個巨頭的背書，對華為自身的品牌影響力和產品競爭力都起到了助力的作用。”洪仕斌說。
華為在5G時代則可以說是如魚得水。就目前而言，能同時做到5G標準+5G基站+5G基帶+5G終端的只有華為一家。在信通院釋出的5G宣告專利量統計名單中，華為的專利數量有近2000項，排名第一。
如果難以與以上廠商達成合作，蘋果就只能等待自己研發的晶片。目前，蘋果已經在加速研發自家的5G晶片。據悉，蘋果通過從高通和英特爾挖腳，現在已經有2000名左右工程師參與資料晶片計劃，有望在2021年實現自行生產5G晶片。
“蘋果公司聲稱將自研晶片並在2021年推出相關產品，也是要冒很大風險的，5G版iPhone行不行，必須經過市場的檢驗。目前無法預測蘋果自研晶片將取得多大程度的突破，即便實現了突破也談不上在移動領域產生影響。”資深通訊專家項立剛坦言。