重器起航，先拿高通祭旗？
小刀馬
眾所周知的原因，華為受到了不公正的待遇，被處處排擠和打壓。但對一個優秀的企業而言，這也是一種錘鍊意志的時候。對於自身技術的儲備和不斷地挖掘是應對如今局面的一個最好的辦法。沒有什麼比拿出更加有力的技術儲備更有效果。
7nm麒麟新處理器出爐，華為對標高通
近日，華為正式宣佈7nm麒麟新處理器，矛頭直指高通。據悉，華為6月21日要釋出的新處理器，預計會冠以麒麟810的稱號，這款處理器將會對標高通驍龍7系列，當天釋出的新機nova將首發它，而nova 5 Pro將採用麒麟980處理器。
來自華為終端手機高層的聲音：“可以很驕傲的說，我們即將成為全球首個同時擁有兩款7nm SoC晶片的手機品牌！6月21日，武漢見”，也就是說，華為手機所用的麒麟處理器，將有新的7nm成員到來。
據悉，麒麟810將跟麒麟980一樣，同樣採用臺積電的7nm工藝製程，而這也是高通和蘋果目前沒有做到的，即旗下擁有兩款都使用7nm工藝的處理器。麒麟810處理器可以看作是之前麒麟710的大幅升級版，CPU和GPU都得到了加強，特別是NPU也會進行升級（據說是華為自研的NPU），預計表現不會比麒麟980弱太多。面向中端市場，華為此舉無疑會帶來更多的市場份額變遷。
關鍵時刻，臺積電力挺華為
作為被打壓方，華為無疑遭受了很多壓力和發展的困楚，面臨的壓力也是可想而知的，不僅僅有產品端本身的壓力，還有技術被封鎖、產業鏈被封殺的壓力。在這樣的背景下，只有靠自己才能在艱難中不斷地前進。在市場的競爭中，華為面臨著諸多的難題，而自身研發技術的不斷突圍，也顯得彌足珍貴。這一次，華為和老對手高通無疑又將有掰手腕的過程。
華為和臺積電的緊密關係，在和對手的競爭中，也會更加有利一些。驍龍855的升級版驍龍865將會交給三星來代工，使用上代7nm工藝的可能性更大，也就是沒有加入EUV紫外線光刻技術，而蘋果將和華為一樣，也使用臺積電新的7nm+工藝，麒麟985相較於驍龍865在功耗和效能上會有一定的優勢，對於蘋果來說也是如此。
眾所周知，華為已經有意提升麒麟處理器在自家手機中的佔比，並減少高通、聯發科的採購比例。目前，華為高階手機全部採用自研處理器，而華為將加快中低端手機匯入海思麒麟平臺的速度。麒麟810無疑就承載著這種責任。據悉，華為已經追加了臺積電7nm晶片的投產量，有望超過蘋果成為臺積電最大的7nm客戶。
7nm+工藝為華為助力
臺積電表示，二代7nm+工藝已量產，繼續為華為出貨。要知道，這是在美國禁令的影響下，前不久有許多聯盟表示不再和華為合作，有意思的是，幾天後，這些企業相繼恢復了和華為的合作。作為對華為至關重要的臺積電，卻一直沒有停止和華為的合作。患難之下，真情顯現。
臺積電董事長劉德音在股東常會後與媒體會面時表示，臺積電目前仍會持續為華為出貨。他還透露，臺積電為華為出貨今年下半年將好於去年下半年，這主要還是因為全世界最先進新產品都需要7nm製程晶片。臺積電曾宣佈，二代7nm+工藝（7nm N7+）已量產，這是臺積電第一次、也是行業第一次量產EUV極紫外光刻技術，領先於Intel和三星。
有訊息稱，華為新一代麒麟晶片將命名為麒麟985，採用臺積電第二代7nm EUV極紫外光刻工藝製造，FC-PoP封裝工藝，繼續整合4G基帶，可外掛5G基帶，已經在二季度成功試產，將在三季度量產，有望用於Mate 30系列。
不斷技術進步，將成為市場脫穎而出的主導力
臺積電表現出來的民族大義令人欽佩和尊敬，也彰顯了中國人在關鍵時刻的勇氣。臺積電成立於1987年，主營半導體。其最新的研究成果已經實現了7nm+工藝的量產，所用技術是EUV極紫外光刻技術。目前高通驍龍855處理器、三星Exynos 9820處理器、蘋果A12處理器等均需要EUV 7nm工藝技術。
華為在5G領域遙遙領先於諾基亞、愛立信等公司，其專利數已經超過總專利數的15%，即使遭受了美國的打壓，華為依舊拿到了諸多世界範圍內的合同。未來華為的5G裝置將遍佈全球也是不爭的事實，並不是美國打壓就可以徹底壓制住華為的。臺積電的7nm工藝製程或5nm工藝製程所生產的晶片均可搭載5G晶片，關鍵時刻，臺積電和華為的深度合作，可以幫助華為，也可以幫助臺積電在5G的佈局中獲得更多的訂單。
此外，我們也關注到臺積電也是一家對於技術儲備非常在意的公司，在和三星、英特爾的競爭中，其在全球半導體市場的技術突圍能力和佔有率都有了很大的提升。最近，臺積電宣佈開始2nm晶片研發。這也是全球首個宣佈研發2nm晶片的企業，目前三星仍然在研發3nm晶片，如果臺積電能夠提前2nm晶片，那麼會給三星巨大的壓力。