酷芯微釋出低功耗、Edge AI邊緣處理Soc，與京東合作無界零售
9月19日，2018世界人工智慧大會期間，上海酷芯微電子推出了新一代AR9000系列高效能、低功耗的Edge AI邊緣智慧處理SoC，面向無人機、無人新零售、智慧安防、家庭服務機器人、工業視覺、IOT應用和通訊等市場。
據瞭解，該系列晶片集成了自主研發的遠距離無線基帶和射頻、高效能ISP、神經網路專用加速器、視訊編解碼等核心技術，並且整合有USB3.0、千兆乙太網、PCIE、CAN匯流排等豐富的外圍介面。
本次釋出的AR9000系列，包含了AR9101T、AR9201兩款SoC，這兩顆晶片都已經進入批量量產階段。酷芯微表示，近期已有不同應用領域的多家客戶，基於這兩顆晶片開發出成熟落地的量產方案。
從通訊行業切入，酷芯微主攻SoC晶片
成立於2011年7月，酷芯微創始團隊為畢業於復旦大學的三位具有多年積體電路創業經驗的創業者。酷芯微目前已有100餘人的研發團隊，基於自主研發的無線通訊基帶和射頻、視訊訊號處理、嵌入式智慧視覺等核心技術，提供晶片、模組和解決方案。
酷芯微起初從通訊行業切入，針對無線通訊類應用，開發出了AR8000系列晶片組，在世界範圍內率先解決了民用無人機的高清視訊無線傳輸的難題 ，其晶片也在大疆的無人機中進行應用。
而從通訊領域，拓展到AI晶片，酷芯微董事長姚海平認為，目前“演算法變得更強大，處理器變得不夠用了”。通用晶片CPU已不能滿足計算的要求，GPU處理平行計算能力強，但功耗和成本問題依然是大規模應用的難題，因而諸如FPGA、ASIC類的新架構晶片、異構計算逐漸興起，功耗小、本地處理的前端處理也成為AI應用的新方向。
但目前條件下，如何真正做到一種好的人工智慧？姚海平認為包括四個部分，演算法、處理器、感測器和機器互聯（雲端和終端的連線）。
於是針對實現人工智慧的實現，酷芯微推出了新一代AR9000系列高效能、低功耗的Edge AI邊緣智慧處理SoC。
選擇邊緣計算，以SoC嵌入整合方式提供AI解決方案
對這款晶片的打造，也是基於酷芯微對智慧視覺的理解。
姚海平認為，智慧視覺並不只是深度學習。智慧視覺包括三部分，RGB影象後處理、深度圖後處理和深度學習影象分析。 而本次釋出的晶片，可以實現三種功能合而為一，不再需要外界獨立ISP或深度圖協處理器。
RGB影象後處理上，酷芯微晶片可以用多幀HDR實現120DB超高動態範圍處理；深度圖後處理上，可以同時處理四路雙目攝像頭資料，同時剩餘50%算力進行深度學習；深度學習影象分析上，實現每秒鐘處理20幀以上。
另外，AR9201 SoC也具有強大的技術指標。 該晶片具有超大規模的高整合度，主要集成了四核主頻1.5Ghz高效能ARM Cortex-A7 CPU，四核主頻1Ghz高效能CEVA DSP，提供超強的1.2TOPS算力，還集成了單顆主頻500MHz高效能實時MCU，提供高效能實時控制能力。
同時也集成了自主研發的ISP影象處理引擎和支援雙向高清視訊傳輸的無線通訊基帶處理引擎，支援4K解析度的H264/H265編解碼晶片，及自帶ECC功能的64bit 2400Mbps的DDR控制器，為客戶在實際產品開發應用中，提供了強有力的硬體資源保障。”
並且，具有豐富的高速外設介面 ，2路USB3.0，1路PCIe2.0，1路HDMI IN(4K 30fps)，8路MIPI CSI，1路eDP1.2，以及1路Gigabit Ethernet介面,提供了豐富的互聯特性，為客戶在實際產品應用中，提供了靈活的擴充套件性，同時提供豐富的外部儲存介面，支援SPI NOR flash，MCP SPI flash，大容量eMMC，SD卡等。
在提供AR9201晶片的同時，酷芯微還提供完整的軟體SDK ，方便使用者在最短的時間內熟悉使用晶片，開發出自主需求的產品應用，同時也提供完整的AI神經網路演算法移植平臺，便於使用者開發擁有自主智慧財產權的演算法。
發力無界零售，與京東達成戰略合作
而新發布的兩款晶片，目前主要面向智慧無人機、無界零售、智慧安防、金融、交通、機器人等領域。
在零售方面，酷芯微已在今年7月和京東達成了戰略合作，成為京東無界零售戰略重要的晶片合作伙伴。雙方圍繞無界零售生態內的貨品識別、人臉識別、動作提取以及資源共享、市場開拓方面，已達成若干意向。
未來，酷芯微與京東將基於人臉識別與動作提取能力，做到“知人” ，實現客流分析、分析使用者年齡、性別等屬性，為線下精細化運營提供資料支援；基於物品識別能力，做到“知物”，實現機器對物品的感知，數字化管控，以及消費者購物過程中的決策路徑（觸碰率、試用率、購買率等）對商品的熱銷程度、貨架銷售情況等，做精準分析。基於人臉識別、跨鏡頭分析等技術；做到“知場”，對區域使用者群體畫像，通過智慧閘機和智慧攝像頭，對使用者路線和熱力圖進行分析。
定位於“前端的、Soc、非手機”晶片，姚海平也介紹道，順應晶片AI化的趨勢，未來封裝了獨立AI單元的Soc晶片，也預計會在明年年底量產，專用性上將大大加強。
當前正處於演算法不斷更迭和專用性晶片流片週期長的過渡期。而隨著AI演算法越來越趨於穩定，AI專用晶片量產的風險和成本更小，因而，從不同處理器協同處理AI，也在向AI專用晶片的使用轉變。未來，在前端協同處理AI和AI專用晶片，將共同推動AI的進一步成熟。
近年來，粵港澳大灣區在打造創新驅動新引擎，科技創新帶動資源集聚等方面著力頗多，創新機制、產業升級、人才引流、協同發展等帶來了多方面的機遇。相應的，人工智慧、人才賦能正深刻地影響著商業步伐。
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