重磅，華為手機的祕密突然曝光，巔峰對決，驚豔世界！
蘋果A12晶片日前震撼登場，果粉期盼了已久。然而，更加震撼的是，華為近年來最大的舉動即將登場。
據悉，這項被外媒描述為華為祕密行動“達芬奇計劃(D計劃)”，將在今年10月份華為全連線(HC)大會上揭開面紗，屆時將釋出華為雲資料中心AI晶片，這次自研資料中心AI晶片推出一整套開發者框架，可謂橫空出世，其每年至少投入10億美元的研發預算，被稱為華為一次重大轉型。
前幾天蘋果釋出會之後，餘承東一句“穩了”，將人們的目光引向“黑科技”產品Mate20系列。據悉，首次搭載麒麟980的智慧機華為Mate20和Mate 20 Pro即將於10月16日推出。
據媒體報道，日前華為在迪拜舉行了一次產品簡報會，公司的一位代表稱，該產品的速度將超過搭載蘋果A12仿生的三款最新手機——iPhoneXS、iPhone XS MAX和iPhoneXR。
在技術上，麒麟980是第一個宣佈的7nm晶片組，但蘋果A12仿生與此同步，10月份華為Mate 20上市後，將上演一場顛覆對決。
目前，在全球智慧手機市場中，華為已成功超過蘋果，技術上吊打蘋果的一天，還會遠嗎?
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解密D計劃
“達芬奇計劃”在華為被內部簡稱為“D計劃”，據媒體透露，華為全員持股備戰智慧領域，麒麟970使用在終端手機上或許只是個開始。
“D計劃”的內容包括從通訊基站、雲資料中心到智慧手機、監控攝像頭等終端裝置，而其中重要一項就是繼手機端麒麟晶片之後，華為將開始著手資料中心AI晶片的研發，其能夠在雲環境下識別語音和圖形等。
目前，華為擁有海量的使用者、廣闊的網路覆蓋和強有力的雲端計算服務，這些都是人工智慧發展所需要的最基礎的條件。
對外低調的任正非前不久也透露：為了能趕上美國的晶片研究技術，華為從每年總研發費用150億到200億美金中，劃出20-30%，作為基礎研究投入。
這麼算來，D計劃首要開發能夠用於資料中心的AI晶片，每年的研究預算最高可達60億美金
這也就不奇怪，華為放言將挑戰行業巨頭英偉達了。
其實，除了先前的AI晶片和此次曝光的計劃內容，華為在技術的專研程度上，都使他離人工智慧更近一步。
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偏執華為“死磕”技術
如今，說到世界前三大智慧手機廠商必然是，蘋果，三星，和我們中國的華為。
企業跟人一樣，不管走多長的路，關鍵的就幾步!華為的技術團隊從最早的農村團隊，到後來飛躍城市團隊，到現在進軍國際團隊，最不會忽悠的華為能起來，歸根到底靠產品。
華為的第一部手機誕生在2002年大年三十。當時團隊對手機幾乎沒有什麼認知，核心負責人用了半年時間帶著團隊邊學邊幹，最後在實驗室裡封閉攻關了半個月解決了關鍵的射頻通路的問題，才真正明白“手機原來是這個樣的”。
在二十一世紀最初的10年裡，華為手機只是作為通訊產品配套和運營商定製的一個輔助產品，沒有什麼人重視，也談不上遠大理想。
一位當時市場部的負責人舉例：拿2006年左右美國市場來看，當時一臺手機的出貨盈虧平衡點是70美元，但中興、酷派、TCL、阿爾卡特以20美元到50美元報價，擠壓競爭對手。一度在非洲市場給運營商的定製機被殺價到10美元一臺。
直到2008年谷歌推出了安卓系統，才讓華為人看到了希望。
2012年3月，釋出了P1超薄手機打開了歷史新起點，至此華為撕下“貼牌機”標籤，開始自有“智慧機”品牌之路。
在整個行業都在玩“政策”的年代，華為一直都在技術上死磕，悶聲做產品，做消費者體驗，被視為“異類”。2013年下半年P6的銷量超過400萬臺，華為開始真正的品牌崛起。
後來大紅大紫的Mate7，是華為通過做4萬多個樣本的消費者洞察，確定了配合機型並行開發EMUI、大電池、高屏佔比、金屬機身的核心戰略，一波三折的聚焦技術選擇，才所取得的成果。
這是華為第一次因技術創新而帶來的產品拉力。
華為CEO任正非從來不提轉型、變革這樣的字眼，只提持續改良、改善，但從企業發展史來看，華為始終在轉型、變革過程中。
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創新從“芯”出發
華為從大頭機到貼牌機，再邂逅智慧機，由華為雲發展到智慧華為，都離不開用“芯”製造。
秉承技術偏執的性格，創業之初，任正非就堅持自主研發專用積體電路( Application Specific IC，簡稱ASIC)，要知道這在當時可是價值不菲的工程費，一次性就要幾萬美金。面臨著巨大的資金壓力，他不得不借高利貸投入研發。
據媒體資料透露，他曾站在六樓辦公室的窗邊，說過這樣一段話：“新產品研發不成功，你們可以換個工作，我只能從這裡跳下去了!”
那時候任正非帶著技術團隊，日以繼夜的埋頭苦幹。每天晚上九點，他都會提著裝有面包和牛奶的籃子來犒勞大家。華為的狼性，或許就是在那個時候養成的。
1991年，華為首顆具備自有智慧財產權的ASIC誕生了，這就是華為晶片事業的起點!
(華為早期研發人員訪問美國時的大合照)
1996年初，任正非花大價錢買來了西方的EDA設計系統，只為一個目的——自研。之後華為有了第一顆用自己的EDA設計的ASIC晶片SD509、第一塊高整合度數模混合晶片4COMB，以及開發了SLIC厚膜電路晶片SH723。
(華為早期晶片的一些型號)
有了“芯”的華為以很小的成本實現了戰略轉型，獲得了電信局的入網證，進入了利潤豐厚的電信市場。2004年，華為成立海思做消費電子晶片，組建了移動端晶片研發隊伍，開始了神祕“D計劃”。
經過5年研發，到2009年，拿出第一款海思K3，有著業界領先的低功耗設計。這是華為又一次華麗轉型的前兆，也是中國晶片崛起的開端。
在計劃開啟後的第二個五年，華為推出麒麟910，首次採用28nm製程，打出了自己的名聲。整個2014年，華為不停的迭代，一共釋出6款晶片，蓄足了創新力量。
2015年11月，麒麟950釋出，採用16nm FinFET Plus工藝，綜合性能飆至第一。有分析師表示，麒麟950最關鍵優勢在於時間領先高通820和三星M1一個季度以上，打了一個時間差。
這也是華為經過了10年沉澱，燒數億美元終於對標上了高通。
在麒麟950之後，華為又在2016年釋出了麒麟960，2017年釋出全球首款移動端AI晶片麒麟970，並將其運用於Mate10。再到2018年8月釋出麒麟980，其在很多方面都做到了世界第一，被稱為最強AI晶片：
• 領先工藝：全球最早商用TSMC 7nm工藝的手機SoC晶片;• NPU：首款搭載雙核NPU(Dual-NPU)的移動端晶片;• CPU：全球實現基於ARM Cortex-A76 CPU架構進行商業開發;•GPU：首款搭載最新的Mali-G76GPU架構的移動端晶片;• 通訊升級：通訊方面率先支援LTE Cat.21，峰值下載速率1.4Gbps達業內最高;•攝影升級：記憶體方面支援全球最快的LPDDR4X顆粒，主頻最高可達2133MHz。
時至今日，華為儼然作為國產晶片的脊樑為國人廣為傳誦，這得益於華為海思的消費電子晶片業務，尤其是用於手機的麒麟CPU。
而這款集“六大世界第一”的最強AI晶片麒麟980，也將搭載在華為Mate20系列上，於10月16日在倫敦巔峰對決蘋果已釋出的A12。此戰勝，意味著華為“芯”將是世界之最!